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PCB资源 (共31 份)

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  • B G A 返 修技术手册前言 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难。原来SMT.
    上传时间:2023-05-04
    页数: 33
    4人已阅读
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  • B G A 返 修技术手册前言 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难。原来SMT.
    上传时间:2023-05-04
    页数: 33
    5人已阅读
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  • B G A 返 修技术手册前言 随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难。原来SMT.
    上传时间:2023-05-04
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  • 电路板标记4007LUF4007属于快速恢复二极管,电瓶车的充电器以及开关电等电路都用到UF4007l因为开关电源或电瓶车充电器其电路属于高频整流电路。拆开开关电源,它的电路板上就有UF4007二极管.
    上传时间:2023-04-20
    页数: 3
    24人已阅读
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  • CCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCF 为何需要技术整合为何需要技术整合 技术整合的例子技术整合的例子 技术整合的做法技术整合的做法01CCFCCFCCFCCFCCFCCFCCFCCF.
    上传时间:2023-03-17
    页数: 21
    5人已阅读
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  • 2023-3-17SIPLACE贴片机 主故障指示器主故障指示器 贴片机计算机贴片机计算机 华夫盘交换器华夫盘交换器 印刷电路板印刷电路板输送方向输送方向 收集与贴片收集与贴片 拾取与贴片拾取与贴片 .
    上传时间:2023-03-17
    页数: 83
    4人已阅读
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  • BGA焊接分析报告1、BGA简介简介BGA的全称是的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采),它是集成电路采 用有机载板的一种封装法。用有机载板的.
    上传时间:2023-03-10
    页数: 62
    4人已阅读
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  • 1AOI 基本理论培训教程2设备概要设备原理设备基本操作 VT-RNSII操作 3DAOI MV-9操作元件不良分析AOI周边设备操作3设备概要4AOI测试的范围设备概要5设备原理设备原理设备基本操作.
    上传时间:2023-03-10
    页数: 51
    6人已阅读
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  • AOI精簡精簡培訓教程培訓教程課程提綱課程提綱一、一、AOIAOI設備外觀圖及主要規格參數設備外觀圖及主要規格參數二、二、三、三、AOIAOI檢測原理和檢測框參數設定檢測原理和檢測框參數設定四、四、A.
    上传时间:2023-03-10
    页数: 62
    5人已阅读
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  • PCBA生产流程简介PCBAPCBA生生产产工工艺艺流程流程图图发发料料基板烘烤基板烘烤特殊物料特殊物料烘烤烘烤自动投自动投板板机机锡锡膏印刷膏印刷点点固定固定胶胶SPI光学印刷质量检验光学印刷质量检.
    上传时间:2023-02-07
    页数: 23
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  • 电路板上电子元件标注22D连接板D22代表什么答:亲亲电路板d22代表二极管意思。二极管是用半导体材料(硅、硒、错等)制成的一种电子器件。它具有单向导电性能,即给二极管阳极和阴极加上正向电压时,二极管.
    上传时间:2022-12-20
    页数: 1
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