通信/电子资源
(共6375
份)
用时:23ms
-
科迈机组控制器科迈机组控制器2主要内容主要内容模块简介操作面板内部界面操作步骤扩展模块及外围设备布线方式及注意事项常用名词术语故障处理3模块简介模块简介模块名称描述IG-EE 控制单元和显示单元IG-.
-
Page 1 2023-3-16卡片基础知识简介卡片基础知识简介 Page 2 2023-3-16目目 录录卡基基础知识简介卡基基础知识简介胶带基础知识简介胶带基础知识简介模块基础知识简介模块基础知识.
-
1) 1)數字集成電路數字集成電路 2) 2)模擬集成電路模擬集成電路 1) 1)膜集成電路膜集成電路 2) 2)半導體集成電路半導體集成電路 3) 3)混合集成電路混合集成電路分類分類1. 1.按.
-
IT基础设施基础设施 -服务器介绍服务器分类服务器分类1、RH系列机架式服务器tecal RH1285，tecal RH2485，tecal RH5485， Tecal RH5885 V2,tecal.
-
MSCPSTNHLRGMSCMAP_SEND_ROUTING_INFORMATIONIAI (TUP)MS Terminated Call ProcedureVLRMAP_PROVIDE_ROAMIN.
-
GSM系统优化1GSM系统优化系统优化一. GSM通信系统概述二. GSM通信系统关键技术三. GSM通信系统直放站四. GSM网管操作五. GSM网管指标提取六. GSM网管指标优化GSM系统优化2.
-
GPONGPON技术技术课程目标课程目标掌握GPON技术基础原理及概念了解GPON网络设备及其特点掌握GPON网络设备安装、调试掌握GPON网络组网结构使用GPON网络实现客户需求简单调试命令简介为什.
-
GPRS信令流程 GPRS系统结构系统结构 传输平面传输平面 信令平面信令平面 GPRS信道信道52复帧结构复帧结构 B0-B11B0-B11为为RLC BlockRLC Block，包括PBCCH.
-
1 ESD ESD 防护培训教程防护培训教程 2第一部分第一部分 ESDESD防护的基本知识防护的基本知识31. 1. 什么是什么是ESD ESD 2. 2. 引起引起ESD ESD 的原因的原因 3.
-
1 ESD ESD 防护培训教程防护培训教程 2第一部分第一部分 ESDESD防护的基本知识防护的基本知识31. 1. 什么是什么是ESD ESD 2. 2. 引起引起ESD ESD 的原因的原因 3.
-
Computer Telecommunication Integration 或Computer Telephone Integration 计算机电话集成 CTI 是什么？CTI服务器是呼叫中心的核.
-
Genesys CTI培训资料Computer Telecommunication Integration 或Computer Telephone Integration 计算机电话集成 CTI 是什.
-
CMOS图像传感器研究报告CMOS发展历程 60年代末期，美国贝尔实验室提出固态成像器件概念后，固体图像传感器便得到了迅速发展 70年代初CMOS传感器在NASA的Jet Propulsion Lab.
-
CDMA网络培训2023-3-10培训目标 学完本课程后，您应该能：学完本课程后，您应该能：p理解CDMA 软交换网络结构、网元功能和特点 p了解软交换各主要通信接口和主要接口协议 p了解MSCe，M.
-
一、三种多址通信方式介绍一、三种多址通信方式介绍二、二、 CDMA系统关键技术及主要特点系统关键技术及主要特点三、三、 CDMA技术演进技术演进四、导频污染问题与解决方法四、导频污染问题与解决方法 五.
-
CPUCPU暂时中止其正在执行的程序，转去执行请求中断暂时中止其正在执行的程序，转去执行请求中断的那个外设或事件的服务程序，等处理完毕后再返回执的那个外设或事件的服务程序，等处理完毕后再返回执行原来中.
-
单片机的单片机的C语言应用程序设计语言应用程序设计第第10章章 8051输出控制的输出控制的C编程编程l8位位D/A芯片芯片DAC0832l步进电机控制步进电机控制第第10章章 8051输出控制的输出.
-
第第5 5章章 单片机的定时与单片机的定时与中断系统中断系统中断系统中断系统：包含中断源、中断方式、中：包含中断源、中断方式、中断控制寄存器、中断响应和中断请求的断控制寄存器、中断响应和中断请求的撤除.
-
本章重点：本章重点： 1.AVR1.AVR单片机与单片机与5151单片机的区别单片机的区别 2.AVR2.AVR单片机的资源单片机的资源 3.3.如何使用如何使用AVRAVR单片机单片机单片机的类型：.
-
AVR单片机单片机How This PPT Organized一、基础知识(Page: 311)二、硬件篇(Page: 1228)三、软件篇(Page: 29)一、基础知识一、基础知识1.1、产品特性.
