GB_T51453-2024《薄膜陶瓷基板工厂设计标准》.docx

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1、根据住房城乡建设部关于印发2016年工程建设标准规范制订、修订计划的通知（建标函（2015）274,号）的要求，标准编制组经广泛调查研究，认真总结实践经验，参考有关国际标准和国外先进标准，并在广泛征求意见的基础上，编制了本标准。本标准主要技术内容：总则，术语，总体设计，工艺设计，基本工艺，工艺设备配置，建筑与结构，公用设施，电气设计，环境保护、节能与安全设施等。本标准由住房城乡建设部负责管理。本标准主编单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院（地址；北京市东城区安定门东大街1号，邮政编码：100007）中国电子科技集团公司第五十五研究所本标准参编单位：中国电子科技集团公司第二研究所中国电子科技

2、集团公司第十四研究所中国电子科技集团公司第二十九研究所中国电子科技集团公司第四十三研究所中国航天科技集团公司五院西安分院中国兵器工业集团公司第二一四研究所中国电子工程设计院有限公司南京市建筑设计研究院有限责任公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司本标准主要起草人员：刘玉根薛长立闫诗源晁宇晴吴希全夏庆水程凯何中伟罗桥居进文平本标准主要审查人员：沈先锋江诗兵宋泽润朱统文严伟王从香秦跃利陆吟泉李鸿高顾晓春杨智良管雯夏双练徐仁春沈元明1总则(1)2 术语(2)3 总体设计(3)3.1 一般规定(3)3.2 厂址选择(3)3.3 总图规划及布局(3)4 工艺设计(5)4.1 工艺流程设计(

3、5)4.2 工艺区划(5)5 基本工艺(7)5.1 一般规定5.2 基板准备(7)53镀膜工艺(7)5.4 光刻工艺(8)5.5 电镀工艺(9)5.6 刻蚀工艺(10)5.7 激光调阻工艺(10)5.8 激光打孔工艺(11)5.9 划片工艺(11)5.10 测试工艺(12)6 工艺设备配置(14)6.1 一般规定(14)6.2 基板准备工艺设备(14)6.3 镀膜工艺设备(15)6.4 光刻工艺设备(15)6.5 电镀工艺设备(16)6.6 刻蚀工艺设备(17)6.7 激光调阻工艺设备(17)6.8 激光打孔工艺设备(18)6.9 划片工艺设备(18)6.10 测试工艺设备(19)7 建筑与结

4、构(20)7.1 建筑(20)7.2 结构(21)8 公用设施(22)8.1 空气调节和净化系统(22)8.2 给水排水(23)8.3 气体动力(24)9 电气设计(26)9.1 供电系统(26)9.2 照明、配电和自动控制(27)9.3 通信、信息(28)10 环境保护、节能与安全设施(29)10.1 环境保护(29)10.2 节能(29)10.3 安全设施(30)附录A薄膜陶瓷基板生产基本工艺流程(32)本标准用词说明(33)引用标准名录(34)Contents1 Generalprovisions2 Terms3 Generaldesign3.1 Generalrequirements3

5、.2 Siteselection3.3 Overallplanningandlayout4 Processdesign4.1 Processflowdesign4.2 Processlayout5 Basicprocess5.1 Generalrequirements5.2 Ceramiesubstratepreparing5.3 Thin-filmdepositionprocess5.4 1.ithographyprocess5.5 Platingprocess5.6 Etchingprocess5.7 1.asertrimmingprocess5.8 1.aserdrillingproce

6、ss5.9 Dicingprocess5.10 Testingprocess6 Processequipmentconfiguration6.1 Generalrequirements6.2 Ceramicsubstratepreparingprocessequipment)-10UU124)%4)5)QGe(3G(5(5(50(7(8(9(1(16.3 Thin-filmdepositionprocessequipment6.41.ithographyprocessequipment6.5Platingprocessequipment6.6Etchingprocessequipment6.7

7、1.asertrimmingprocessequipment6.81.aserdrillingprocessequipment6.9Dicingprocessequipment6.10Testingprocessequipment7Architectureandstructure7.1Architecture7.2StructureUtilityfacilities8.18.28.3AirconditioningandcleamingWatersupplyanddrainageGasutilityElectricdesiguPowersupply/system9.21.ighting.powe

8、rdistributionandautomaticcontrolCommunicationandIT18)20)20)21)22)22)23)24)26)26)27)28)/(xz(Ztlz(z(xzfz(ztz(z(.Zfxz(x/(N/(xZfvz(10Environmentalprotection,energy-savingandsafetyfacilities10.110.2EnvironmentalprotectionEnergy-saving10.3Safelyfacilities(29)(29)(29)(30AppendixABasicprocessflowofthin-film

9、ceramicsubstrateExplanationofwordinginthisstandard1.istofquotedstandards32)33)34zlzlZt.o.为规范薄膜陶瓷基板工厂工程建设中设计内容、设计深度和厂房设施要求，做到技术先进、安全适用、经济合理、环保节能，制定本标准。1.0.2本标准适用于新建、扩建和改建的采用薄膜工艺制造陶瓷基板工厂的工程设计。1.0.3薄膜陶瓷基板工厂设计除应符合本标准外，尚应符合国家现行有关标准的规定。2术语2.0.1薄膜thinfilm利用真空蒸发、溅射或其他方法淀积在基板上的电导型、电阻型或介质材料膜层。2.0.2薄膜陶瓷基板thin-

10、filmceramicsubstrate采用真空镀膜、光刻、电镀等不艺形成有一定厚度的薄膜导体、电阻、介质图形的陶瓷基板。2.0.3蒸发evaporation将固体材料置于高真空环境中加热，使其气化并淀积到衬底上形成薄膜的工艺。2.0.4溅射sputtering以一定能量的粒子轰击靶材表面，使靶材表面的原子或分子获得较大的能量，最终逸出靶材沉积到衬底表面的工艺。2. 0.5光亥JIitliography通过涂胶、曝光、显影等工序，将掩模版上的图形转移到涂有光刻股的基板上的工艺。2.1 .6刻蚀etching通过化学、物理或两者相结合的方法，有选择性地去除基板表而不需要的膜层材料。2.2 .7激

11、光调阻lasertrimming利用来自聚焦激光源的激光光束去除电阻体材料，减小有效宽度或增加路径，达到目标阻值。3总体设计3.1 一般规定3.1.1 薄膜陶瓷基板工厂设计应满足薄膜陶瓷基板生产工艺要求，并应为今后工程扩建、产能扩充以及工艺改进预留条件。3.1.2 薄膜陶瓷基板工厂设计应根据生产工艺的特点，合理利用资源，保护环境，节能降耗。3.1.3 薄膜陶瓷基板工厂设计应为施工安装、调试检测、安全运行以及维护管理等创造条件。3.1.4 薄膜陶瓷基板工厂设计应满足消防安全和环保节能的要求。3.2 厂址选择3.2.1 薄膜陶瓷基板工厂的J一址选择应根据建设规模、原辅材料供应、动为供应、工程地质、

12、生产协作条件、现有场地设施、环境保护、消防安全等因素进行技术经济方案的分析。3.2.2 J厂址选择应符合下列规定：1应避免对周边住所、人群活动或环境造成污染与危害；2应避开空气污染严重的区域；3场地应相对平整，并远离强振源；4生产所需的供电、给排水、供气、通信等动力供应应完善、稳定、可靠。3.3 总图规划及布局3. 3.1薄膜陶瓷基板工厂总图规划应符合所在地区的城市规划要求。总平面布局应符合下列规定：1厂区内的生产区、动力区、仓储区、办公区、生活区等功能3区域宜相对集中、分开设置、合理布置:233.3.23.3.33.3.4厂区的动力设施宜集中布置，并靠近工厂的负荷中心：厂区人流和物流的出入口

13、宜分开设置。厂区道路面层应选用发尘量少的材料。厂区绿化宜选用无飞絮、少花粉的植物。竖向设计应满足生产和运输要求，并应有利于节约用地。4工艺设计4.1 工艺流程设计4.1.1 薄膜陶瓷基板应根据陶瓷材料、工艺设计以及薄膜体系的不同选择不同的工艺路线。4.1.2 薄膜陶瓷基板典型的工艺流程宜符合本标准附录A的规定。4.1.3 薄膜陶瓷基板的工艺设计宜优先选择新材料、新工艺、新技术、新设备。4.2 工艺区划4.2.1 薄膜陶瓷基板生产厂房应结合下列因素进行工艺区划：1 薄膜陶瓷基板生产的工艺流程；2 人流、物流、设备搬运通道；3 大房建筑、结构形式及内部尺寸：4 X主要动力供给；5产量、产品特性和设

14、备选型；6二次配管配线接入方式；7生产区、维修区布置；8未来生产扩展的可能性及灵活性。4.2.2薄膜陶瓷基板生产区应位于受控环境区域内，生产区应主要包括光刻区、镀膜区、刻蚀区、划片区、打孔区、调阻区、电镀区、测试区。4.2.3基板生产区中的光刻区、镀膜区、刻蚀区、电镀区应分别布置在独立的工作间内，基板生产区的其他分区可同处于一个大的工作间内而分别相对集中布置.04.2.4洁净厂房内人员净化用室、生活用室及吹淋室的设置应符合现行国家标准电子工业洁净厂房设计规范GB50472的有关规定。4. 2.5人员净化用室和生活用室的区划应符合下列规定：1人员净化用室入口处宜设置净鞋设施：2存外衣和更换洁净工作服的房间应分别设置：3外衣存衣柜应按设计人数每人一柜设置；4厕所不宜设置在洁净生产区内，宜设置在更换洁净工作服前；5人员净化用室和生活用室的建筑面积宜按洁净室内设计人数，平均每人小于或等于4m2计算。4. 2.6洁净区内的设备和物料出入口应独立设置，并应根据设备和物料的特征、性质、形状等设置净化用室及相应物料净化设施。物料净化用室与洁净室之间应设置气闸室或传递窗等物料净化设施。5基本工艺5.1一般规定