PADS-电路设计要点全解析.docx

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1、一.PCB中各种词汇的说明:1.1 rimaryComponentSide主元件面层2.GroundPlane地平面层3.PowerPlane电源平面层1.5 econdaryComponnetSide次元件面层1.501 lderMaskTop顶层阻焊（只有焊盘,没有过孔22 .PasteMaskBottom底层铜网图23 .PasteMaskTop顶层钢网图（表层要焊的焊盘,不包括暇形焊盘）24 .DrillDrawing钻孔图（P1.TD成铜,星白色）25 .SilkscreenTop顶层丝印图（全部元件名）27.AssemblyDrawingTop顶层装配图（外壳）28.SolderM

2、askBottom底层班理29.SilkscrenBottom底层控印图30.AssemblyDrawingBottom底层装配图Pads焊盘Traces走线；Vias过孔Unes二维城Text文字Copper铜皮Ref.De元件名Keepout禁止IX,域Top顶层Bottom底层Background背景色Selections选中对象的颜色Highligh高亮（吩附为Ctd+H,取消吩咐为Ctrl+U）Board板框色ConnectionIU线（没有连通的线）Pin元件脚Decals封装（脚位图）SelectComponents（元件）Clusters（簇）Nets（刈络）PinPairs（

3、管脚对）Shapes（形态）Documentation（文字）BoardOutline（板框）Tools:DecalEditor元件编辑器PourManager灌钢管理器VerifyDesign设it规则检i5（详见P209）1.3故示当前的第3层（快速换层的显示方法）二.单面板制作流程：设计打算：1.iBiH闾埋图（用Power1.ogiO先点ConnecttoPowerPCB2.先点ToOISO1.EPowerPCBConnection.然后把Preferences中的PartsyNetS/ComparePCBDecalAssignment这3个点亮3然后点DeSign中ComparePC

4、B同原理图PCB相比较RulesToPCB把原理图的参数同步到PCB里面去SendNethst生成网友,时不同状件间的转换SynchronizePCB同步到PCB里面去（选取）RulesFromPCB把PCB的参数同步到原理图里面去SynchronizeSCH把PCB的全部东西反同步到原理图电面来4.把同步到PCB里去的全部元件打散以及颜色的设定：全部选中-右键中的DiSPerSe（打散）.颜色设定的快捷键是CtrlAlt+C1层TOP（I排第7个颜色）2层BOUOm（1拷笫3个颜色）换Errors前全部颜色（不包括Errors）21层起先1.ineS/TexVCopper换颜色，PS留意：都

5、不要有相网的颜色II把Iines1TexVRef.De这3个的颜色都关电便于接下来的步骤.5 .单面板制作前须要特殊田总的步噱：颜色设定中TOP和Bottom要选的和双面板正好相反，技单面板前要把贴片元件（插件元件就在ToP层一个一个的换层，该换到Bottom层去的都要换过去，吩咐为Ctd+F,插件固定；选择元件T点右键QUeryM）Mfy，把GlUed选取上就固定了。PS（留意）：如何区分插件和贴片一刊件的中间层有数值,而贴片的中间层没有数值,SetiJPT院线TInCrement（300）Diameter（70）把能选取的2个PadSiZe和DiSPIaySilk选取上.走线时增加跳线：右

6、键选中StreiChjSpiNDiagonal.设计参数为MinimUnI（12）Recommended（12）Maximum100）Copper20）移动跳线的吩咐为ctrl+alt+j6 .设计参数：SetUPrDeSignRulesrDefauIJCIearance,在Clearance里面把Minimum（改为8）Recommended（改为8）Maximum（）100）然后点AH就全部改为8了，再把CoPPer中全部改为20PSffl）：具体问遨具体分析，依据一块板子设计的不同来确定走级宽度的不同，并没有一个特定的参数设定。Setup-Preferences中的参数设置（快徒tiiC

7、trl+Alt+G）GIobaI：StyleFullscreenPick捕获范用5）MinimumDisplay最小显示范阳（不肯定是8,改为5）DeSign：MoveByOrigi原点Cursor1.ocati原标所在的位71.Mkjpoin中心点On-lineDRC在线规则检测MitersDiagonal45度角Arc圆弧AutoMite自动倒用Nudge（推挤）自动推挤给一个错误信息Routing：显示汨滴显示防卫爱护曲PreferencesGenerateTeardropsShowGuardBandHighlightCurrentNet腐亮当前网络ShowDrillHoleShowTa

8、cksShowProtectioShowTestPoints1.ockTestPointsShowTrace1.engthThermaIs：显示焊盘内径显示走线方向错误标记（不要选取）故示爱护线显示测试点标记锁定测忒点（不要选取显示走线长位（不要选取）DrilledThermals带牯孔的焊盘PadShapeRound圆形（选取）Square长方形（选取）Rectangle矩形（选取）Oval椭网形（选取）Orthogonal正交Diagonal斜交FloodOver全注满（选取）（单面板的全部PadShape郴要FloodOver）ShowGeneralPlaneIndicators显示内层

9、热焊盘RemoveIsolatedCopper移出孤立的钢皮RemoveViolatingThermalSpokes臼动移出越反DRC规则的热焊盆连接线条AUtODimensioning：TeXt中改1.inearfMilS）2把1SameasArrows选取GeneralSettings中改TeXv1.ineS描为第10层（1.ayeuO）Teardrops：Curved（第3种）Drafting：Default画板框一设计晚点一改板框的参数大小一谀计网络颜色VieWTNetS-电源+5V（红色）Apply.然后把以税关掉,就是把NOne选取上。T接地GND（一挂第2个颜色）Apply.然后

10、把胡线关掉,就是把None选取上.Setup-PadStacksViaDameter（28）-都改为CNN28.CNN28.CNN28Drill（16）7 .布局:元件的对齐的快推键是Ctrk1.PS）：DZP封装的IC接放方向必需与过锡炉的方向垂直.不行平行.尽量减短高顼电路的连线。多层板走或要求相邻两层印制板的找条应尽货相互乖J1.或走斜线、曲线，不能平行走线。插件应放巴在践路板框的特定区域，鼠线应尽可使的不交叉。（未完待续）8 .步线：能尽量拉短的戏不要有遨绕弯子。步战先拉口角，最终要修直角，9划灌铜区域:灌铜区域距离板框最少不少J-20mil10 .PS.右健MoveMiter拉到你想

11、到的位置即可.11 .自动检查错误的方法：Tool-VerifyDeSign-Clearance平安间距Conneciivi连通性其他的都不用检查了然后把SetUP中NettoAIkKeePOUUDriIltoDrill这三个选取，就可以进行检杳了.PS（留遨）：出现平安间跑的错误而你又觉汨无从下手的时候可以用以下的3种方法：点SetuDesignRUIeSTCOmPOnem一把ShowComponentswithRules选取后再点DefaUIt修改（假如是好的的话其不会亮的）干脆点错误元件一右健EditDecal后修改比如把元件序号拉开）先猛入i（修攵数据库）然后在File中一EXPort

12、按默认保存类型保存一个.然后点SelectAll全部选中,A把PartSZNetS选中，A终把Miscellaneous关掉，最终在FiIe中点import就行了。12 .结束的的检行工作：调整间距,修90度线.电源在第3层,划铺铜区域,旬个铺铜区域都要命名2次（改为PoWER层/改为相对应的电源网络名）地的全在1、2、4层检在元件和元件名是否搜放正确：Ctrl+Alt+C把Traces关掉一把1.inesBext打开一把全部元件全部选取T把元件Ctrl+H（选择高壳）一最终一个一个元件选取检衣。改元件名大小T用SelectDOCUmentation把元件名全部选中一右犍点QlJerwMOdi

13、fy中一把Eight改为60、Width改为6（具体何虺具体分析）打过孔（走地线）不要打进去了.这样影响铜皮不旎和电源区域、走线、焊盘接触）主板椅皆流程表的检泅见资料）划板框的尺寸标注，包括水平和乖Il距离的标注划PlN板和工艺边（假如须要的话）画PlN板：先把做好的板框的水平、垂直坐标标示出来,改格点g38.81（垂直坐标+0.4再除以2）,最终选取板框更制2个出来：施工之边：邪离PCB板边5mm内不能有焊盘.也就是说焯盆和板框之间不少干5mm.先把恪点改小一点1.g（O2）,再测状焊盘到板框距离T焊盘的边到桢根边，点q刈依两者的距施，依据不少于5mm的规则来选挣相应要埴加的长度；第一种方法:点绘图工具栏中的2D1.ine画矩形，先Bfijftgj个,PlN板和工艺板之间的长度间距都是0.40mm,再逐个逐个地径改间距，其次种方法：点绘图工具栏中的2D-1.ine画矩形，依