Allegro16.6光绘生成步骤.docx
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1、X才WetI一、PCB后处理修改丝印RCf丝印线窕为0,而且丝印位盥须要手动调整.首先依据PCB板大小,统一修改线印尺寸和线宽,然后调整Ref位置,不要压到焊盘、过孔和其他丝印。导入制版说明首先再零件库FOrmaI文件夹中打开Manufaclurc.drc制版说明格式元件,依据PCB11I要求及阻抗要求,修改各项多数,打开PCB,ihPlaceManual,如下图7RKmrtI.M411clSMnQnnOcdv4rx4knPDiUtMMJJtwSfntOb4ndModJDWrAora然后选择Fonnatsymbol.Manufacture格式元件,添加到PcB中(制版说明文档再BoardGem
2、elryDi11ension层).尺寸标注菜单栏ManufacturoDimensionEnvironment.键弹出菜单.,选择ParameterS,在弹出的dimensioningparameters对话框中设置好各个卷数妾求(见ISP226),然后右键选择标注吩咐.二、光绘生成底片参数设置OAftokCMtrd9rm02u11ndlrFAJcc2545C13I0dH*IFtMeMS”*5*c5DmmIccm5PEZCMkin41DeCjpV(te川UGtwUM7=118coC三fCMMCC49VC*GgyMrcvvw4Tte,,O09r,P*r*nM*IdtCtFCatnM*huvMmJ
3、m4miD3DeuiAo.PJr3Rolx*w*l*税宽为0的线在Undclmcdlinewidth中可以统肯定义线宽(设件为0.1”即可),若超负片期按上图选Negalive,Fonnat设置为5:5(底片精度要大于当漪设计文件精度,否则在加工的时候读取会精度就失而报错),其余按上图设孔关闭后,自动在工作书日生成art_param.txt光绘参数文件得底片限制文件除了TOP、Internal,BOT层默认存在,其他层椰可以在Colordialog对话框中先关闭全部层,再添加以下必需层,然后新建底片,就可以干脆招所需层添加究竟片中.ToP层底片BoardGcomctrjtZOut1.incVI
4、ACIass.TOPPINTOPETCHTOPInternalBoardGeornc(ryOul1.ineVlAciassZInleniaIPINZIntcrnaIETCHZInicmaIBottomBoardGeometry/Oul1.ineVIACIassBo(omPIN.BttomETCHBltonSoIdcrMaskTOPBoardGcomCIry/Out1.incBoardGcomcir)/5oldcrMask_TOP(ZTE板子代码)/BoardGeomeirW阻倒.开窗层(如ZTE即被筋、标识,可不用)PackageGeoineiiy.SolderMaskTOP(ZTEO.I5m
5、n焊接而齐用开窗线或热焊趾等)PlNzsolderMasIcTOPVIAC1.ASSSoldeMask-TOPSoIderMaskBottomBoardGeoinclry/Oul1.incBoard(icomctr)/SolderMask_Bottom“Board(omctry/阴焊开窗层PackageGcomctr),.SoldcrMask_BottomPINSokkrMask_Bo(omVIAC1.ASS/SoldcrMask_BollomPasteMaskTOPBoaixiGeomeiryZOui1.inePackageGeomety.Pas(eMask.TOPPIN/PastcMask
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