1 X集成电路理论知识复习题库含答案.docx

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1、1+X集成电路理论知识复习题库含答案1、组装电子产品有很高的技术要求，包括严格的安装顺序如().A、先低后高B、先易后难C,先重后轻D、先一般元器件后特殊元器件答案：ABD2、电镀工序中在进行清洗后会进行干燥处理,一般采用()或C的方式。A、悬挂晾干B、气泵吹干C、挤压速干D、高速阻干BD3、在集成电路制造工艺中，测属二氧化硅膜厚度的方法有O.A、比色法B、光干涉法C,椭圆偏振法D、四探针法答案：ABC4、运放组件的整体布局的一般按照以下顺序O,A、按照具体电路的对称性要求以及电路结构，将电路中的具体晶体管按照电路中的相对位置对称排布B、按照具体电路设计的文件，确定每个支路通过的圾大工作电流C

2、、按照每个支路的母大工作电流对应的导线宽度增加一定的裕量，确保电路的性能D、根据具体电路的要求，确定电路中的输入输出用线，确定其与电源和地在整体布局中的位身答案：ABCD5、切割机显示区可以进行()、()等操作。A、给其他操作人处发送消息B、设置参数3切割道对位D、操作过程中做笔记答案：BC略6、电镀的主要目的是增强暴露在塑封体外面的引线的（）和（）.A、防水性B、抗氧化性C、抗腐蚀性D、耐高温能力E、美观性答案：BC略7、属于湿法刻蚀的优点的是（）。A、各向同性B、各向异性C、提高刻蚀的选择比D、不产生衬底损伤答案：CD湿法刻蚀可以控制刻蚀液的化学成分，使得刻蚀液对特定薄膜材料的刻蚀速率远大

3、于其他材料的刻蚀速率，从而提高刻蚀的选择比，同时也不产生衬底损伤湿法刻蚀的效果是各向同性的，这导致刻蚀后的线宽难以控制，是湿法刻饨的缺点。8、防静电铝箔袋的作用是O,A、防静电B、防电磁干扰C、防潮D、防水答案：ABCD防静电铝箔袋具有防静电、防电磁干扰、防潮三大功能，具有良好的防水、附氯、避光等特点，可以最大程度地保护静电敏感元器件免受潜在静电危害。9、在进入集成电路制造车间前注意着装规范，其目的是为了防止人体、衣物等产生。和（）对芯片造成损害。A、灰尘B、潮气3热量D、静电答案：AD在着装方面，进入乍间前都需穿戴对应的无尘衣或防静电服，其目的是为了防止人体、衣物等产生灰尘、净电对芯片造成损

4、芸。10、高温回流一般用于0.A、平滑处理B、部分平坦化3局部平坦化D、全局平坦化答案：AB高温回流一般用于平滑处理或部分平坦化。11、离子注入过程中，常用的退火方法有O。A、高温退火B、快速热退火C、氧化退火D、电阻丝退火答案：AB12、下列对平移式分选机描述正确的是（）。A.平移式分选机是在水平面上完成芯片的转移、测试与分选的设备B、平移式分选机的转移方式是真空吸嘴吸取C、平移式分选机测试方式是测压手臂进行压测，最后招芯片根据测试结果转移到分选机D、平移式分选机一般采用料就收料答案：ABCD13、编带具有（）等优点。A、容量大B、体积小C、节约存放空间D、保护元器件不受污染或损坏答案：AB

5、CD编带具有以下优点：容量大、体积小，可以节约存放空间：在运输过程中可以起到保护元件不受污染和损坏的作用。14、典型芯片包装形式有（）三种.A、管装包装B、塑封包装C、料就包装D、编带包装答案：ACD15、一般情况下，30mi1.的一管适用于直径为O的晶圆.A,125InmB、 150unC、 200mmD、300nm答案：CD16、编带外观检隹前需要准备的工具是（）。A、保护带B,放大镜C、纸胶带D、防静电铝箔袋答案：ABC在编带外观检查前，需要准备保护带、纸胶带、放大镜、周转盘等。防静电铝箔袋是抽真空环节会用到的材料。17、编带由（）和（）组成。A4载带B、盖带C、塑料带D、薄膜答案：AB

6、编带由盖带和载带组成，将待编芯片放入载带内，再对载带上的盖带进行热封，防止芯片散落。18、以卜属于晶圆盒包装的步骤的有：（）。A、打开真空包装机的电源开关，设置参数B,将晶圆包装盒放入防静电铝箔袋中3在晶圆盒内放干燥剂等防潮材料D、每两层tyvek纸之间放片晶圆答案:CD打开真空包装机的电源开关，设理参数和将晶圆包装盒放入防静电铝箔袋中届于抽直空的步骤，其余选项均为晶圆盒包装步骤。19、平移式分选机的分选机构主要由（）组成。A、出料梭B、吸嘴C、料救D、收料架答案：ABCD平移式分选机的分选机构主要由出料梭、吸嘴、料盘,收料架组成.20、A1.tiUjnDeSigner的PCB编辑器是一个规则

7、驱动环境，A1.tiumDeSigner都会监测每个动作如O，并检杳设计是否仍然完全符合设计规则。A、添加元件B、放置导线C、移动元件D、自动布线答案：BCD21、切筋成型前进行芯片检查，卜.列需要进行剔除的芯片有OoA、塑封体缺损B、用线框架不平C、镀锡露铜D、引脚断裂答案：ACD22、抑制通道效应的方法有O.A,破坏表面硅原子的排列（预先浅注入）B、符晶圆倾斜一定的角度C,表面铺一层非结晶材质Si02D、进行快速热退火答案：ABC快速热退火使为了消除品格损伤。23、卜.面属于激光打字时的注意事项的是O。A、打标之前框架条要先进行预热B、选择的打标文件必须与该批次产品相对应C、框架条进入打标

8、区禁止拉动框架条D、激光打开后，禁止人体直接接触激光区域答案：BCD塑封时框架条需要进行预热，激光打字时框架条不需要预热，故A选项不选。24、封装工艺中，电镀的主要目的是增强暴露在塑封体外面的引线的O,A、防水性B、抗氧化性C、抗蚀性D、耐高温能力答案：BC25、当花篮的卡槽与承重台的上片槽密贴时，（）A,下降指示灯亮B、前后移动花篮，花篮固定不动3下降指示灯灭D、位置指示灯亮答案：BD当花篮的卡槽与承重台的上片槽密贴时，即花篮位置放置正酹时，承重台上的位置指示灯亮，此时前后移动花篮，花篮不会发生移动。26、封装工艺前期的晶圆研磨的主要目的是（）和O。A、减小晶圆体积，节省空间B、提高晶圆散热

9、性3降低后续工艺中的设符损害和原料成本D、使晶圆表面保持光滑规整答案：BC晶忸磨片后不仅可以提高晶圆散热性，而且可以降低对切割机造成的损害以及降低引线键合和塑料封装过程中原材料成本。27、AIIiUmDeSigner的设计规则系统的强大功能是（）.A、同种类型可以定义多种规则B、每个规则有不同的对象C、每个规则目标的确叨设置是由规则的范围决定的D、规则系统使用预定义优先级，来确定规则适用的对软答案：ABCD28、塑封时O等现象统称为E边毛刺现象。A、树脂溢料B、贴带毛边C、生长晶须D、引线毛刺答案：ABD晶须是在电镀之后，高浓度的锡在潮湿或者温度变化的环境中易生长出品须，不同于飞边毛刺，故C选

10、项不选。29、在下列语句中，延时函数的作用是O。A、控制程序运行时序B、保证1.ED灯光效果足够明显C、控制函数生效时间D、保证程序稳定运行答案：BC30、以下属于产生静电而造成的危害有（）.A、干扰飞机无线电设备的正常工作B、因静电火花点燃某些易热物体而发生爆炸3电火花会引起爆炸D、造成集成电路和半导体元件的污染答案：ABCD略3k有些文件用于提供给PCB制造商，生产PCB板用，如（）.A、PCB文件B、PCB规格书C、Gerber文件D、ICT文件答案：ABC32、在整个烘烤环节会用到的工具有：（）.A、高温实心花篮B、高温铜质花篮3常温花篮D、晶圆框架盒答案：ABC在烘烤时会用到高温花篮

11、和常温花篮，高温花篮分为高温铜质花篮和高温实心花篮，在烘箱中使用，烘烤完后，要将晶圆从高温花篮转移到常温花篮中。晶圆框架盒是在封装工艺晶圆贴膜环节用到的工具。33、平移式分选机在进行参数设置时，需要设概：（）。A、吸啸的真空值B、测压手臂C、分选区的分选情况D、空余裁带的预留长度答案：ABC平移式分选机设备测试前的参数设置.包含了吸喘的或空值、测压手臂的设置，分选模块的设置，确保测试可以顺利进行.34、第四道光检主要是针对哪些封装工艺环节的检查？M激光打标B、芯片粘接C、切筋成型D、塑料封装答案：ACD35、直径大于8英寸的单晶硅锭可以用（）方法制备出来。A、FZ法B、CZ法C、直拉法D、悬浮

12、区熔法答案：BC只有直拉法能制造处直径大于200mm的中晶硅锭，直拉法又称CZ法，其中8英寸的晶圆直径为200mm。36、使用探针台进行晶圆扎针测试的上片操作时，当花篮的卡槽与承重台的上片槽密贴时，（）。A、下降指示灯亮B、前后移动花篮，花篮固定不动C、下降指示灯灭D、位置指示灯亮答案：BD37、晶圆检测工艺中，晶圆在烘烤过程所采用的设备称为（）.A、高温烘箱B、高温干燥箱C、加热平板D、红外线加热器答案：AB38、在雎片机程序装载中，使用串口助手烧入HeX文件时需注意（）。A、每次烧入前，需在串口助手软件内擦除单片机内的程序B、需在kei1.软件的output中先设置生成hex文件C、烧入完

13、程序后按单片机史位键自动擦除程序D、烧入前重新加载一遍新生成的Hex文件答案：ABD39、AI1.iUmDeSigner系统默认打开的元件库有两个，分别是O.A、Misce1.1.aneousDevices.In1.1.ibB、Motoro1.aAna1.ogTimerCircuit.Int1.ibC、 Misce1.1.aneousConnectors.Int1.ibD、 Motoro1.aAmp1.ifierOperationa1.Amp1.ifier.Int1.ib答案：AC40、一般情况下，转塔式分选机设箸可以实现（）环节。A、光检B、测试C、分选D、编带答案：ABQ）一般情况卜.，转

14、塔式分选机的工作原理是先将待测芯片上料，然后经过主转盘工位进行光检、测试、分选等流程，最终将符合条件的合格品放入我带进行编带包装。41、 .电了产品性能测试的测试环境包括（）。A、软件环境B、硬件环境C、模拟使用时的环境D、组装电子产品的环境答案：ABC42、在A1.tiUmDeSigner中，当顼目被编译后，将显示那些面板O.A、Messages面板B、NHVigUIOr面板C、DeSign面板D、Project面板答案：AB43、卜列描述正确的是（）。A、输入失调电质指在差分放大器或差分输入的运算放大器中，为了在输出端获得恒定的零电压输出，而需在两个输入端所加的直流电压之差，越大越好B、输入失调电压测试方法有辅助运放测试法和简易测试法C、在测量相关参数时需耍按照待测芯片数据手册向待测芯片施加电源、输入等条件。D、输入失调电压的范围儿微伏到几十充伏答案：BCD44、金属薄膜制备中常见的蒸发方式有O。A、电阻丝加热蒸发B、电子束蒸发C、金属蒸发D、离子束蒸发答案：AB常见的蒸发方式有电阻丝加热蒸发和电子束蒸发。45、晶圆测试过程中，探针会对晶圆PAD施加一定的压力，若压力超出一定范围，会导致O。A、剥层