800G&1.6T头部硅光模块产线 出货 设备0416.docx

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1、800G&1.6T头部硅光模块产战出货设务0416800G的通光模块包含哪些芯片？1.6T与800G光模块的区别？芯片种类上不会有太大的区别.个模块里最旭本的电芯片像DSP,发射端的像driver,然篇像接收端的T1.A不管是400G、SOoC或芥是硅光或非硅光类的都会有屈于最基本的一些电芯片.在发射端一般800G的光模块会有两颗徒光芯片,旬1颗是4个通道，承担400G,加在一旭就是80OG.发射端好一颗硅光芯片自带两颗激光器光源，接收端除了TIA,每个TIA前面会带一个通道的探测器芯片阵列，还有电容电阻之类的小东西.1.6T会不会要4颗硅光芯片？不会.光11的数疑是固定的，1.6T般是两颗8

2、00（；的芯片.也有公司i800G的时候饮成则八通道的芯片.到1.6T的时候做成赖16通道的芯片，但是软虑加产，我还是会两颇更多一点.顺硅光芯片有两个CW光源，两颇有4个CW光源,这是除了嗫光芯片之外，硅光模块观传统光模块在发射潴的差弁点吗？传统如果是800G的光模块公司的话，-段单波100G的B1.1.芯片甜要8颗,在数Ift上硅光会少一些.另外海光器的种类不-样,硅光是用CI光源，然后传统的用的是调制的EM1.光源，传统的光模块是8颗的EM1.芯片,除了BI1.外还要再加调制的光源吗？不需要，EM1.是外腔电吸收调制光激光器，相当于激光器里会分成两部分，一部分就是DFB的光源，恒定发射激光

3、,在前面还加连接生长的部分电吸收调制器的材电吸收材料，那部分材料就是加电压的时候会不透光，不加电压可能就通光.从硬件的角度行.硅光模块跟传统的光模块在发射端最大的区别就是8颗EM1.现在换成了2颗硅光芯片.再加4个CW的光源吗？对没错传统的跟现在硅光比,就是把曲而的电吸收的那部分材料拉出来做成一个单独的光电调制器芯片。主委它的变量变成硅光计M,增收就是CH光源，80OG跟1.6T没有量上的差异，只有Cw光源功率的走异？对，另外硅光一般都是非气密W装形式，整个被加装在PCBR上，传统的比如说EM1.芯片，像她创传统的800（；做会用半气密的形K.相当于激光器芯片,还是会封装在可伐的个竹克里面,做

4、成华气密形式，非完全气密。因为传统的方式要看所有的波长都一样，IIIX-IM.如果要做到稍微长卅点，做到波分年用.段里面不光只有激光器，还会有很多核素的透镜，要光合到路上去，因为外面还会有些可伐的管壳,封装形式会不太一样.封装形式不一样地指桂光模块跟传统的会不一样.还是1.6G跟800G的迂光模块不样？硅光和传统的会不-样.因为传统的用到波分发用的模块.就是传怆距离在一两公里及以上一般会用到波分复用.如果是传统的模块其实上还是用空间光耦整形的方式，8等激光器合数回到一根光纤里面。但是硅光不需要空间的光学的整形，在芯片上相当丁把8路激光器全部都合成路,所以整个封装形式会不太样，W装形式不一样，对

5、器件端有影响吗？传统的激光器行8个光源，传统的交换机和交换机之间短距化输的情况下，得颗激光器的波长样，个模块可能会出8根光纤,这种情况下基本上嗫光的和传统的在封装形式上不会有太大区别.但如果一些传输应用场皱.12公里的时候,8个激光滞是不同的波长,按照20纳米间隔的波长，取终8个通道全部都耦合到或者说把8路的光要最终都传输进一根光纤里面，传统的模块的W装方式就是需要激光器前面再加反射镜，把8路激光全部压缗成一路光，然后进到光纤里.反射镜是传统所而要的.这些透镜反射镜在硅光上是做成片上集成的.5个光学器件，F1.前产业链里面是哪些公司在做？小组化的贴片设备都能做，因为首先精度要求不裔，其次透镜履

6、会在机加件上去洗些固定槽.被动贴上去.所以般不会有自动化设备去做.光学器件占封装整个根块里面成本占比B少?很小，个可能就人民币几十焕钱。硅光模块产业成熟度如何?有哪些玩家，分别进展怎么样？国内段硅光能批盘交付的只有三家,除了旭创之外其他也不能算纯粹的硅光玩家.旭创和云阵之所以做硅光的模块.很大程度上也是因为谷歌把它的硅光方案Share了.谷歌也有给他们很多了单,所以他们硅光的成熟度会比较高。像M。IeX也做徒光模块，但.是基本上现在没有纯粹的本土的硅光公司方案了，很多大部分也都是有公司在国外，像旭创，包括流片在国外的,或者本身是国外公111控段的国内公司.国外现在哪家做的比蚊好？国外现在主要的

7、活像以前做的比较大的像英特尔，然脑像思科.这几家进度如何？能否在今年或明年导入供应鞋？80OGJ1.正能批量交付的除了英伟达自己做一些之外,基本上主要还是也创、CoherenT有交付.剜卜还有去年云眸800G也有一些交付订单，期本上硅光还是以传统EM1.的方案为主，但旭创今年硅光的应该会批M交付，因为去年八九月份,嗫光-100G.800G的良率问遨基本上得到了解决.所以今年应该会大批属导入硅光，因为1.6T和800G对EMI.的需求M很大，但是今年EM1.弟体供府Ift不足,所以他们也会有比较大的意愿导入硅光的方案.另外他们自己流片.整体成本上相比干EY1.还是有竞争力的。交货的进展如何？硅光

8、应该已经量:产了,包括他们在.泰国的工厂今年应该扩得很厉害。今年800Gf1.1.6的渗透率多少?出货证的预估如何？预估基于英伟达交换机的GPU订单反推光模块的数量,所以800G需求量保守七八百万,1.6T今年估计100多万，这是包含了AOC和DR8的。具体的分桎比例要看抵家数据中心的架构，总量里面建和光的渗透率比例多少？旭创能占到市场份额50-60,硅光和EM1.各一也1.6T现在还不太会HI批找的硅光方案，应该还是KH1.为主.原因是什么？硅光有两稗方案做1.6T.第种是单波100G用16个通道去做.第二种是单波200G有8个通道，相当于架构跟800G不变,电通道的速率从原来单波100G提

9、到200C,但该方案难度大.因为硅本身M科力,限制,导致高领响应带宽不是特别好.导致很难实现单波200G,听闻旭创通过电的优化包括在电芯片上侬带宽冗余的方式,能够在小带宽的硅光芯片上同样实现单波200G,但是能否批改交付还是未知数,目前有样品能做出来，但.EMI.国波20OG可实现性会高很多.1.6T的鼓终架构是用1.pO法是用传统的热插拔这种带DSP的热插拔模块.还没有完全定下来.用1.po的话,硅光比传统胤1.有很大优势.有短跖琢的解决方案叫？短即离有像博通的产能可能不能满足现在的需求,单波200G是可以做出来的.现在800G方案相时来说比较成熟,1.6T的AOC方案郭时没行解决方案，所以

10、英伟达也有任患有没有除了珪光和BI1.之外的其他解决方案。20OG的次通道VCSeI成熟了吗？博利有样品出来.但是单波200G能否产业化不太明确.能否上到产业需要的量级.EM1.已经证明其确实能够做到这个量娘，现在也已经有在批量交付了。1.6TAOC的方案，英ffi达也有在考虑薄膜磷酸理，因为薄膜瞬辍就能够弥补这块空Ch1.6TAOC的4牌方案怎么比较.瞰一块能的最先成S?1.po跟RoC或者DR8没有关系，1.PO是整个模块和交换机的架构的区别。薄腹盛酸锂现在整体问题在于它的整个产业不像硅光样,还没有完全成熟.因为数据中心订取的体H很大，如果不是完整成熟的逋过完整的防盘考验的产业鞋,短时间没

11、有办法做到椀用.短期一两年之内可能有点难.但是硅光主要还是带宽的问JS.1.6T主推DR8的方案,但现在成本比较高,会更希里将来能推出1.6TAoC的方案，旭创1.6T上用硅光开始解决优化的问题，目前是什么样的进展？到送样阶段，会比瓜I1.晚个一两个季低，因为E迎的1.6T的方案现在在做小批以的，包括英伟达今年上华翔到年中可以把1.6T的些小批枇可旅性全部跑完，I.6T的传统方案应该在Q3开始慢慢起fit.EM1.-儒要支推远距离DR8和短距AOC的产能城吗？件定不够.800G整个产税的CaPaCiTy是固定的,包括800G的模块,HMI.的整个交付压力都非常大.所以旭创他们做硅光模块的意愿会

12、很强.这样可以对EM1.没育任何的依赖度.考虑到光粮块产能或成本的压力,GB200后面会降低时光模块的需求吗？我认为英伟达将来会自己做光模块,短期内可能不会完全切.长期来说因为从现在的架构来看,交投机的成本太口,所以从英伟达整体的策略方案来看，英伟达也在做光模块，至于做短距还是做味的系列，目前他不明确，英伟达偏好CP0,还是R接用光引佚的方案？CPO目前不太热，主要的交换机厂商前两年都有在推行，但从UJ维护性、功耗、年比特传输所需的能吊来行，还没有到CPO在羟济价位上替代热插拔模块的拐点.目前热插拔根块仍然是最上流以及最经济的方案.考虑折中方案,去年开始讨论1.P0.1.PO不会大双模实行？1

13、.PO极具性价比，因为它相当F取消光模块典的DSP,需要光模块公司和交换机厂商做比蚊深的绑定.不太像原来方案，热播拨模块在不同家交换机上可靠存.1.PO取消了模块里的DSP,DSP的任务交给交换机上的DSP承接,所以两者之间的调试很史要.这种产业方式口前具有吸引力，因为交换机厂商的成本可以下降很多,但是目前还没有形成完整的产业胜.有没有新增的其他器件是硅光模块所带来的收益？其实汉有.因为基本上除了芯片.喔光模块的结构很简单,除了PCBA和S1.MT,剩下的就是光电芯片.透钺,光纤阵列与管光，硅光模块连接隅是否有变化？没有.硅光的口、光纤都差不多,没有本质性区别，只是封装形式、工艺形式上有点区别

14、,出货100万只的硅光模块的产线要投资多少钱？由哪些关煜设备构成？如果不考虑产物,纯粹大型设符的话,固资类的仪表加设瞽全部加在一起，如果一年要出100万只的话，大概5个亿左右,大头是贴片，大概会占9,000万到一个亿。打我设得大概60Q万，贴片指的精度嫉测设备大假在600)j.激光器的激光光源的老化加测试外加葩本的可靠性大叔在1,000万.可靠性设备加在一起在八九百万.朗合大概两个亿.剁下的晶网测试、芯片测试在抽测比例,一般会在5000801.)。万左右.温度实.验类的设备.包括就是出货前的单位测试设需会在500800万，仪器仪衣大概500CT&00。万,具体有配比。堪合设备做的比较好的厂商有

15、唾些？分两类,然国外的光模块厂商合作最多，占比大概8:2.国内像旭创基本上使用猾奇的,因为旭创有把百分之八九十的设备外包给猖奇，两家绑定很深，华为的自研设备占比较大，兴盛会买雷神或者是ADSST,国内公司不购买国外厂商就合设釜的惊因？价格原因，国外台设备不含税在3035万美金左右，台含税是40万到80万人民币.国外和国内是高端全自动设备和人I：上下料制造的区别.国外走的代1：路线.希望设备的自动化和UPH要足够高，但是国内旭创自己生产自己做封装,可以快速实现人员和设备的ba1.ance,也许UPH效率不够高,但最终成本未必比全自动的要龙。国内这种方式使投资比较灵活，班奇仔惠背，使得Ur控性很强，国内公司做到一定规模时内部要么会找完全可控的耦合封装的公司，要么内部成立自动化平台郃门，自己做烟合设备.国内仪表仪器的供应商行哪些？误码仪可能会用国内的,除此之外,眼图仪、带宽测试股不太可能用国内的,国内做不好,特别带宽速率到77赫兹以上的。除此之外，还有哪什么东西在产税比较币要？硅光的芯片物晶明测试加在一起大概有五到8千万，CU光源国内有哪些公司伤的比较好的，旭创采购的卯冢？源杰、仕佳都能做,只要功率够大和时也定，没什么特殊要求，能做普通的宜条的CW这种激光式的公司很多.上要就是源於、仕佳，旭创上要考虑的也是这些公司.现在会用多大功率的光源,功率变大后多少钱？现在3050塞瓦左右足好.