IC级高精度倒装装片机编制说明.docx

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1、附件2团体标准IC级高精度倒装装片机编制说明1 .项目背景集成电路封装是指将制备测试合格的芯片、元件等装配到载体上，采用适当连接技术形成电气连接，井安装保护外壳，构成有效组件的整个过程。打破发展限制，向高密度封装时代迈进，是封装技术发展的趋势。整个封测流程大概包括晶片切割（划片机）、固晶（装片机）、焊线（焊线机）、模塑（模塑机）、切筋成型（成型设备）、电流（电镀设备）、测试（测试清洗设备）几个环节，其中装片机、焊线机和磨片机是后段的封装核心设备。中国是封测大国，根据数据显示，预计到2026年，我国封测市场份额将突破4000亿元，2020-2026年间年均复合增长率将达到10%左右。但是我国封测

2、设备国有化率较低，各类封装设备几乎全部被进口品牌垄断。先进封装设备技术难点高，研发投入大，周期长，目前国产设备品牌在先进封装方面占比较低，不过随着国内先进封装产品的占比逐渐提升，各封装厂也表现出先进封装设备的国产化意愿，这为国内品牌带来了很大的市场机会。马丁科瑞半导体（浙江）有限公司推出的高精度固晶设备，在公司底层技术平台的基础上，经过多年的研发，陆续推出多款IC级装片机，产品在精度，速度，稳定性上媲美进口产品，填补了国产直线式IC级装片机的空白，解决了目前国内IC、半导体封测厂长期以来需要依赖国外昂贵的进口设备，国内没有能满足工艺条件设备的痛点O2 .工作简况2.1 立项计划该标准任务来源于

3、浙江省产品与工程标准化协会2024年第43号文件。2.2 起草单位本标准主要起草单位：马丁科瑞半导体（浙江）有限公司。2. 3主要工作过程2.3. 1草拟立项申请表，标准立项2024年6月7日完成标准立项。2.3.2起草标准初稿2024年6月8日-6月30日起草小组开展调研，确定标准的基本框架和主要内容，编制完成初稿。2.3.3修改标准稿2024年7月1日-7月4日，召开内部讨论会，并根据意见修改文本，形成征求意见稿，更新编制说明。2.3.4征求意见2024年7月5日-8月4日进行线上征求意见工作。2.4主要起草人及其所做的工作主要起草人及工作内容。（见最终发布文本）。3 .标准编制原则和确定

4、地方标准主要技术要求的依据3.1 标准编制原则本标准兼顾科学性、客观性、合理性、适用性的原则，严格按照GB/T1.1-2020标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则给出的规则起草。在编制过程中，主要依据：GB/T191包装储运图示标志GB/T5226.1-2019机械电气安全机械电气设备第1部分：通用技术条件GB/T9969工业产品使用说明书总则GB/T13306标牌GB/T17248.3声学机器和设备发射的噪声采用近似环境修正测定工作位置和其他指定位置的发射声压级GB50073-2013洁净厂房设计规范4 .国内外现行相关法律、法规和标准情况国内标准方面，目前国内与装片机相关的标

5、准有GB/T41213-20210集成电路用全自动装片机，但此标准适用范围太大，指标不全适用且要求不高，只能借鉴和参考。国外标准方面，暂无。5 .定J1.定性技术要求在本行政区域内的贬证情况暂无6 .重大意见分歧的处理依据和结果暂无7 .预期的社会、经济、生态效益及贯彻实施标准的要求、措施等美议本标准研制成功，将明确C级高精度倒装装片机的性能指标和要求，有助于厂家优化设计和制造工艺，提高设备的工作效率和可靠性。在一定程度上能替代国外品牌先进封装设备，对国内半导体行业发展具有非常积极的意义，解决了卡脖子技术；同时，也为更高端的装片机工艺提供了全新的视觉和思路，提高国内倒装键合工艺在半导体芯片封装领域应用的技术和填补相关市场空白。标准研制将进一步促进行业健康规范的发展，生态、社会、经济效益显著。8 .其他应当说明的事项暂无标准起草小组2024年07月04日