功率器件行业发展趋势分析.docx

《功率器件行业发展趋势分析.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《功率器件行业发展趋势分析.docx（24页珍藏版）》请在第壹文秘上搜索。

1、功率器件行业发展趋势分析一、营销信息系统的构成营销决策所需的信息一般来源于企业内部报告系统、营销情报系统和营销调研系统，再经过营销分析系统。它们共同构成营销信息系统。（一）内部报告系统内部报告系统的主要功能是向市场营销管理者及时提供有关交易的信息，包括订货数量、销售额、价格、成本、库存状况、现金流程等各种反映企业营销状况的信息。内部报告系统的核心是从订单到收款整个周期，同时辅之以销售报告系统。订单一收款周期涉及企业的销售、财务等不同的部门和环节的业务流程。订货部门接到销售代理、经销商和顾客发来的订货单后，根据订单内容开具多联发票并送交有关部门。储运部门首先查询该种货物的库存，存货不足则回复销售

2、部缺货，如果仓库有货，则向仓库和运输单位发出发货和入账指令。财务部门得到付款通知后，做出收款账务，定期向主管部门递交报告。在激烈的竞争中，所有企业都希望能迅速而准确地完成这一周期的各个环节。销售报告系统应向企业决策制定者提供及时、全面、准确的生产经营信息，以利于掌握时机，更好地处理进、销、存、运等环节的问题。新型的销售报告系统的设计，应符合使用者的需要，力求及时、准确，做到简单化、格式化，实用性、目的性很强，真正有助于营销决策。(二)营销情报系统内部报告系统的信息是企业内部已经发生的交易信息，主要用于向管理人员提供企业运营的“结果资料”，市场营销情报系统所要承担的任务则是及时捕捉、反馈、加工、

3、分析市场上正在发生和将要发生的信息，用于提供外部环境的“变化资料”，帮助营销主管人员了解市场动态并指明未来的新机会及问题。市场营销情报信息不仅来源于市场与销售人员，也可能来自于企业中所有与外部有接触的其他员工。收集外部信息的方式主要有下面四种。(1)无目的的观察。无既定目标，在和外界接触时留心收集有关信息。(2)有条件的观察。并非主动探寻，但有一定目的性，对既定范围的信息做任意性接触。(3)非正式的探索。为取得特定信息进行有限的和无组织的探索。(4)有计划的收集。按预定的计划、程序或方法，采取审慎严密的行动来获取某一特定信息。营销情报的质量和数量决定着企业营销决策的灵活性和科学性，进而影响企业

4、的竞争力。为扩大信息的来源和提高信息的质量，企业通常采取以下措施改进信息收集工作。(1)提高营销人员的信息观念并加强其信息收集、传递职能。(2)鼓励与企业有业务关系的经销商、零售商和中间商收集和提供营销信息。(3)积极购买特定的市场营销信息。(4)多渠道、多形式地了解竞争对手的营销活动情况，包括参加有关展销会、协会、学会，阅读竞争者的宣传品和广告，购买竞争品,雇用竞争者的前职工。(5)建立内部营销信息中心，改进信息处理、传递工作。(S)营销调研系统市场营销调研系统也可称为专题调查系统，它的任务是系统地、客观地收集和传递有关市场营销活动的信息，提出与企业所面临的特定的营销问题有关的调研报告，以帮

5、助管理者制定有效的营销决策。市场营销调研系统和市场营销信息系统在目标和定义上大同小异,研究程序和方法具有共性。(四)营销分析系统营销分析系统是企业用一些先进技术分析市场营销数据和问题的营销信息子系统。完善的营销分析系统，通常由资料库、统计库和模型库三部分组成。1、资料库有组织地收集企业内部和外部资料，营销管理人员可随时取得所需资料进行研究分析。内部资料包括销售、订货、存货、推销访问和财务信用资料等；外部资料包括政府资料、行业资料、市场研究资料等。2、统计库统计库指一组随时可用于汇总分析的特定资料统计程序。其必要性在于：实施一个规模庞大的营销研究方案，不仅需要大量原始资料,而且需要统计库提供的平

6、均数和标准差的测量，以便进行交叉分析。营销管理人员为测量各变数之间的关系，需要运用各种多变数分析技术，如回归、相关、判别、变异分析以及时间序列分析等。统计库分析结果将作为模型的重要投入资料。3、模型库模型库是由高级营销管理人员运用科学方法，针对特定营销决策问题建立的，包括描述性模型和决策模型的一组数学模型。描述性模型主要用于分析实体分配、品牌转换、排队等候等营销问题；决策模型主要用于解决产品设计、厂址选择、产品定价、广告预算、营销组合决策等问题。二、整合营销传播（一）整合营销传播的含义1992年，全球第一部整合营销传播（IMC）专著整合营销传播在美国问世，其作者是美国西北大学教授唐舒尔茨及其合

7、作者斯坦,利田纳本、罗伯特，劳特朋。唐E.舒尔茨关于整合营销传播的定义是：“整合营销传播是一种战略性经营流程，用于长期规划、发展、执行并用于评估那些协调一致的、可衡量的、有说服力的品牌传播计划，是以消费者、客户、潜在客户和其他内外相关目标群体为受众的“。按照乔治贝尔奇和迈克尔贝尔奇对唐E.舒尔茨定义的理解，“整合营销传播是一种战略性的商业流程，用来规划、开拓、执行和评估具备可协调、可测量、具有说服性和持续性的品牌传播（沟通）计划，该计划的目标是建立与消费者、中间商、潜在消费者、雇员、合作伙伴及其他相关的内部和外部的目标受众的沟通，产生短期的收益回报，并建立长期的品牌与股东价值”。美国广告公司协

8、会（4As）定义：“整合营销传播计划的概念，是指在评估如大众广告、直接反应广告、销售促进以及公共关系等多种传播工具的重要作用时，更充分认识到将这些工具综合运用所带来的附加价值，即整合运用后所带来的信息的清晰度、持续性和传播影响力的最大化”。可见，整合营销传播理论的内涵是以消费者为核心，综合、协调使用各种传播方式，以统一的目标和统一的传播形象，传递一致的信息，实现与消费者沟通，迅速树立品牌在消费者心中的地位，建立长期的关系，更有效地达到品牌传播和产品销售的营销目标。亦即，整合营销传播是整合各种促销工具，如广告、人员推销、公关、销售促进、直复营销等，使其发挥更大的功效的活动过程。(二)整合营销传播

9、中受众接触的促销工具整合营销传播的一个关键因素是营销企业必须了解各类沟通或促销工具，并知晓如何使用它们来传递公司或品牌信息。这就客观要求营销企业必须明晰每种消费者能够接触到的促销工具与目标受众沟通时的价值所在以及它们如何能够形成一个有效的整合营销传播方案。(S)整合营销传播计划过程在制定整合营销传播策略的过程中，营销企业需要结合各种促销组合要素，平衡每一个要素的优势和劣势以产生最有效的传播计划。可以说，整合营销传播管理实际上就是与目标受众进行有效传播的过程，包括策划、执行、评估和控制各种促销组合要素。三、整合营销传播方案的制定者必须决定促销组合中各要素的角色和功能，为每种要素制定正确的策略，确

10、定它们如何进行整合,为实施进行策划，考虑如何评估所取得的成果，并进行必要的调整。营销传播只是整体营销计划和方案的一部分，因此必须能够融合其中。行业发展趋势1、技术方面未来发展趋势随着经济发展和技术进步，终端应用对品质要求越来越高，高性能、高可靠性一直以来是功率器件产品的发展趋势。功率器件性能包括过流能力（耐正向电流冲击能力和耐反向电流冲击能力）和耐压能力（耐反向击穿电压能力）；高性能决定于芯片设计方案，即PN结构本身，包括单晶硅片的电阻率及厚度、芯片面积、扩散掺杂的浓度梯度等重要因素。功率器件可靠性包括耐高温反偏能力、耐热疲劳能力等；高可靠性决定于晶圆制造工艺设计及加工，包括掺杂扩散工艺、光刻

11、工艺、蚀刻工艺、PN结的钝化保护工艺、金属化工艺等。功率器件性能及可靠性主要决定于其核心部件一一芯片。目前，功率二极管芯片制造主要有OJ工艺制程和GPP工艺制程两大类，后者又可分为刀刮法、电泳法和光阻法。光阻法GPP难度系数大，不容易掌控，目前为先进的功率半导体芯片工艺制程。相对于OJ工艺、刀刮法GPP和电泳法GPP,光阻法GPP芯片具有更高的性能和可靠性。2、产业方面未来发展趋势目前，国内半导体分立器件技术较发达国家先进企业的技术水平还有一定差距。从国内市场来看，2019年我国半导体分立器件进口额为261.6亿美元，进口规模折合人民币达到千亿级，进口替代空间较大。从国际市场来看，全球分立器件

12、市场主要为境外企业占据，国内企业具有较大的追赶空间。在功率器件领域，国内头部厂商在生产技术和产品品质方面得到显著提高，正逐步进口替代，并开始参与国际市场竞争。未来，随着政策支持和行业不断投入，国内厂商有望加快追赶步伐，提升国内及国际市场份额。3、业态与模式方面未来发展趋势半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试三大工艺环节，根据所涉及经营环节的不同，分立器件制造业分为纵向一体化(IDM)以及无晶圆模式(Fabless)两种模式。IDM模式指包含上述全部环节的经营模式；无晶圆模式(Fabless)主要专注于芯片设计。国际上功率器件龙头企业均采用H)M经营模式，国内头部厂商沿不同路径最终亦

13、采用该模式，IDM模式可以牢牢掌握完整核心制造工艺及资源,把控市场变化。四、膜状扩散源概况1、半导体掺杂工艺是制造芯片的核心工序之一PN结具有单向导电性，是晶体管和集成电路最基础、最重要的物理原理，所有以晶体管为基础的复杂电路的都离不开它。PN结是指通过采用不同的掺杂工艺，将P型半导体与N型半导体制作在同一块半导体（主要是硅）基片上，二者交界面形成的空间电荷区。P（Positive）型半导体是在硅中掺入HI族元素（如硼B）,III族元素相比IV族的外层电子少一个，这种缺少电子的空位被称为空穴，空穴能够导电；N（Negative）型半导体是在硅中掺入V族元素（如磷P）,V族元素相比W族的外层电子

14、多出一个，多出的电子能够作为导电的来源。半导体掺杂工艺是芯片制造的核心工序之一，其目的在于控制半导体中特定区域内杂质元素（磷、硼等）的类型、浓度、深度，用以制作PN结。目前半导体掺杂工艺主要有离子注入工艺技术和扩散工艺技术两类。离子注入工艺技术原理是利用离子源产生的等离子体，在低压下把气态分子借电子的碰撞而离化成离子，经过引出离子电极（吸极）、质量分析器、加速管、扫描系统、工艺腔体等高技术设备将掺杂元素注入到硅片中。离子注入工艺多用于制造集成电路芯片、SiC功率器件。扩散工艺技术原理是将掺杂源与硅基片接触，在一定温度和时间条件下，将所需的杂质原子（如磷原子或硼原子）按要求的浓度与分布掺入硅片中

15、。扩散工艺技术相较于离子注入工艺技术操作方便，成本低廉，多用于制作功率半导体芯片。2、膜状扩散源具有一定的市场潜力扩散工艺掺杂源主要有气态源、液态源、膜状扩散源三类。气态源和液态源是发展最早的扩散源，制备相对容易，但掺杂源可控性相对较弱，相应的制造芯片工艺相对固态源较为复杂；且两类源多为有毒物质，安全生产和环保要求较多。膜状扩散源是固态源，使用在扩散工序中，掺杂源更加可控，有利于掺杂的均匀性和稳定性，可大幅简化扩散工艺流程；且膜状扩散源自身及制造过程环保无害，便于运输和储存，芯片制造过程中也减少了有害物的产生。膜状扩散源已经在功率二极管芯片生产中显现出其优势，在晶体管芯片、太阳能光伏电池片生产

16、中也已开启应用，未来还可应用于硅基热敏电阻器芯片、硅基压力传感器芯片甚至部分集成电路芯片等领域。3、与离子注入法的应用领域的差异半导体掺杂工艺是芯片制造的核心工序之一，直接影响芯片各种电性能指标；其目的是在制造芯片过程中，采用扩散或注入技术为半导体材料提供少子或多子，从而形成内建电场即PN结。离子注入工艺掺杂系低浓度掺杂，主要用于形成浅结的平面工艺相关半导体芯片；扩散工艺掺杂主要系高浓度掺杂，应用于深结的台面工艺或其他半导体芯片。通过前表可知，总体而言，扩散掺杂工艺主要用于功率二极管芯片生产。液态源、气态源为最原始的掺杂源，发展较早，主要应用于扩散均匀性要求不高的工艺如OJ工艺二极管芯片，因其有毒有害不环保、不易保存，且在芯片生产中扩散浓度不可控、扩散浓度均匀性差，将逐步被膜状扩散源替代。固态源中的片状扩散源发展已近50年，出