我国新材料行业发展趋势.docx
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1、我国新材料行业发展趋势一、我国新材料产业发展趋势发达国家均全力发展新材料产业,例如美国将新材料称之为“科技发展的骨肉”,我国新材料发展也将由原材料、基础化工材料逐步过渡至新兴材料、半导体材料、新能源材料、节能(轻量化)材料。(一)资本眼中的新材料产业风口1 .千亿级风口亿级风口主要是高性价比、高性能电子化学品,包括芯片、传感器,以及半导体电子(电子胶粘剂、光刻胶、导电材料、高纯气体、溶剂等)。2 .万亿级风口万亿级风口主要是新能源相关材料,包括固态电池、燃料电池、氢燃料电池、锂电池、太阳能光伏、可再生能源、储能、风能等。3 .其他风口其他风口包括:处于加速发展期的生物可降解材料(有利于垃圾分类
2、等)、3D打印新材料、结构化材料、以及轻量化、节能材料。(二)未来新材料的超级印钞机?新材料产业3大热点热点一:芳纶、PI和PA1.芳纶关键的战略材料芳纶下游应用高端,是关键的战略材料。芳纶产品的特点是门槛高,国内企业少,国产化替代趋势明显,目前行业上升趋势明显。芳纶产品的门槛主要是技术和客户准入门槛,要进入市场需要做安全认证,需要几年的成功案例,下游应用领域对安全性的要求都很高。目前全球的对位芳纶处于近平衡状态,国内对位芳纶80%依赖进口。从全球来看,随着应用领域的增加,对位芳纶需求将逐渐增加,预计未来5年全球对位芳纶的需求量将达到15万吨左右。按照每年增速10%计算,2020年我国对位芳纶
3、的需求量将达到13000吨,2025年对位芳纶的需求量将达到25000吨。全球间位芳纶行业主要被美国杜邦、泰和新材、日本帝人等公司占据。其中杜邦产能以67%位居第一,帝人占比为7风2 .聚酰亚胺一“解决问题的能手”聚酰亚胺,是综合性能最佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400C以上,长期使用温度范围-200300C,部分无明显熔点,高绝缘性能,103赫下介电常数4.0,介电损耗仅0.0040.007,属F至Ho.PI薄膜汴薄膜为P1.系列产品中应用最早,最为成熟的产品,是绝缘薄膜最优选择,高端产品国产化浪潮已近。电子级以下P1.薄膜已实现国产自给自足,电子级及以上PI薄膜市场仍主要由海外公司瓜
4、分。随着国内化学亚胺法生产线的逐渐落地,国内厂商将参与分享高端市场近白亿市场。未来随着FCC1.市场保持高增速,以及O1.ED快速普及对柔性衬底需求的提升,高端电子级PI薄膜市场将处于快速扩张期。PI纤维:扎根军用市场,民用市场开发提速。PI纤维耐热性能、机械性能优异,是航空航天和军用飞机等重要领域的核心配件材料,其在军用市场的应用具备不可替代性。在商用领域,PI纤维在环保港材、防火材料等应用目前正处于孕育期,未来有望为P1.纤维增添新活力。PI/PMI泡沫:受益军舰建造高潮,迎“蓝海”时代PI泡沫目前最为重要的应用为舰艇用隔热降唤材料,目前我国海军正处于第三次建船高潮,PT泡沫作为新型战舰中
5、的首选隔热降噪材料,未来需求有望快速提升。此外PVI泡沫作为最为优异的结构泡沫芯材,广泛用于风机叶片,直升机叶片,肮空航天等领域中,其对于PET泡沫的替代趋势明确,市场空间广阔。PI基复合材料I轻量化是大趋势,主打高端市场。纤维增强熨合材料是镁铝合金之后的新一代轻量化材料,以聚酰亚胺作为树脂基的复合材料耐高温和拉伸性能出色,应用十分广泛。随着碳纤维产业的逐渐成熟,碳纤维增强复合材料需求增长明显,聚酰亚胺丁碳纤维的组合作为最为优异的曳合材料组合之一,在抢占高端市场方面优势明显。PSPI(光敏聚酰亚胺)I光刻胶、电子封装双领域发力,享电子产品高端化红利。光敏聚酰亚胺主要有光刻胶和电子封装两大应用。
6、PSPI光刻胶相比于传统光刻胶,无需涂覆光阻隔剂,能大幅缩减加工工序。同时PSPI也是重要的电子封装胶。光敏聚酰亚胺作为封装材料可用于:缓冲涂层、钝化层、射线屏蔽材料、层间绝缘材料、晶片封装材料等,同时还广泛应用于微电子工业中,包括集成电路以及多芯片封装件等的封装中。3 .尼龙耐高温尼龙I高温尼龙的技术壁垒比较高,该产业一直未得到大规模的发展,市场需求发面存在巨大的空白。我国耐高温尼龙研究比较晚,新品种的开发主要以PA6T改性为主,以合成新型尼龙为辅。高温尼龙作为一种高性能工程材料市场不断扩大,预计中国在未来几年里对高温尼龙的需求将以15%25%的速度增长。耐高温尼龙潜在需求占尼龙20-30%
7、,而五年内中国市场对尼龙的需求有望达万吨。尼龙弹性体:尼龙弹性体就是聚酯/聚醛-聚酰胺嵌段共聚物,最常见的是聚酰嵌段酰胺(PEBA),它较为突出的性能是高回弹性、轻质和低温耐冲击性能。尼龙弹性体的能量回馈可以达到85%,比Boost缓废科技高约15%,拥有更棒的吸族缓冲效果。与TPU相比,它的质量更轻。尼龙弹性体的合成技术门槛较高,大多掌握在法国阿科玛、德国嬴创、口本宇部兴产等国外大厂手里。尼龙弹性体市场需求潜力巨大,除了440亿双鞋/年的底材需求,还有对聚氨酯软泡、那胶跑道材料的替代。热点二】电子化学品电子化学品是专为电子信息产品制造中的显影、蚀刻、清洗和电镀等工艺配套的细化工材料,是集成电
8、路、平板显示制造等信息产业的重要支撑材料。2017年,世界电子化学品产值1500亿美元,中国产值约2600亿元,预计2018-2022年,年均增长率约为11也包括陶氏、雷尼韦尔、三菱化学和巴斯夫等公司,正竞相将电子化学品业务重点放在包括中国在内的亚太地区。中国丰富的原材料以及靠近下游需求等方面优势明显,电子化学品产能向国内转移已成为大势所趋。热点三:轻量化、节能材料轻量化的关键一一高性能新材料如TPEE.POM.PI、PA、PU、TEEK、PPA、PTT等替代比重几倍的钢铁。聚合物固化技术一一美国伊利诺大学ScottWhite教授率领的研究团队开发出一种新的聚合物固化技术,只需小型热源就可在短
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