半导体集成电路产业链盘点.docx
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1、半导体集成电路产业链盘点科创板开市三周年,半导体集成电路领域上市公司已达74家,总市值高达1.6万亿元。该产业链符合“硬科技”定位,在产品技术先进性、科技创新能力和科技成果转化能力、行业地位和市场认可度等方面具有鲜明特点。序言2022年7月22日,科创板迎来开市三周年。三年里,439家企业登陆科创板,IPO融资金额约6,400亿元,总市值超5.8万亿元1o科创板始终坚持“科创属性”,已上市公司高度集中于高新技术产业和战略性新兴产业;从细分行业角度看,科创板含“芯”量较高,半导体集成电路产业链是科创板“硬科技”定位的典型代表。1科创板半导体集成电路领域上市公司概况据不完全统计,截至2022年7月
2、22日,科创板半导体集成电路领域上市公司已达74家,贯通设计、制造、封测三大主要环节,并覆盖半导体设备、半导体材料、IP及EDA等支撑环节。此外,尚有65家该领域企业正处于科创板审核阶段。截至7月22日收盘,74家科创板半导体集成电路领域上市公司总市值高达L6万亿元,其中,市值超过500亿元的6家,市值超过100亿元的43家。科创板个股市值排名前十的公司中,半导体集成电路领域企业占4家,中芯国际以1,670.52亿元高居第一。该领域企业大多曾获得国家产业基金和政府补贴支持,并参与国家专项计划或国拨项目。相关上市公司业务和产品属于相关产业目录明确鼓励发展的产品和国家政策明确鼓励支持的范围,符合国
3、家科技创新战略,在产品技术先进性、科技创新能力和科技成果转化能力、行业地位和市场认可度等方面具有鲜明特点,具有科创属性,符合科创板定位。上述公司分别采用第一、二、三、四套上市标准或红筹企业上市标准、表决权差异安排上市标准申请上市,凸显科创板制度优势和审核的包容性。1科创板半导体集成电路产业链分布情况根据芯片制造流程分类,半导体集成电路产业链可分为基础产业链和支撑产业链,其中,基础产业链包括芯片设计、晶圆制造与封装测试三大环节,支撑产业链包括EDA软件与IP核、原材料及设备等,具体如下图所示:IC设计C制造3封装、泅送J(上述图示来源于微信公众号:大象君IPo)基础产业链环节中,IC设计是指对各
4、类电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间建立互连线模型版图;IC制造是将前述设计版图制作为模版,并在晶圆上进行加工;封装、测试环节主要是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺,并对封装完成的半导体产品进行功能和性能验证、测试。支撑产业链中,EDA软件与IP核可辅助集成电路设计环节自动化、系统化,而晶圆制造、封装、测试环节则需要各类原材料及设备支持。从所处产业链及具体环节看,科创板74家半导体集成电路领域上市公司中,材料类企业10家,设备类企业18家,设计类企业38家,IDM及晶圆代工类企业4家,封装测试类企业2家,IP及EDA类企业2家。点击可查看大图65家处于科创板
5、审核阶段的企业中,材料类企业7家,设备类企业11家,设计类企业36家,IDM及制造类企业5家,封装测试类企业4家,IP及EDA类企业2家。点击可查看大图根据上交所官网数据,截至2022年7月22日,上述在审企业处于已受理阶段的6家;己问询阶段的26家,通过上市委会议的6家,暂缓审议的1家,提交注册的15家,注册成功待发行的11家。11科创板半导体集成电路产业链各环节分析及盘点(-)IC设计环节集成电路设计公司的经营模式主要有两大类:(1)IDM(垂直一体化模式),采用该模式的公司,业务涵盖设计、制造及封测各主产业链环节;(2)Fabless(晶圆代工模式),采用该模式的公司仅进行芯片的设计、研
6、发和销售,而将晶圆制造、封装和测试外包给晶圆厂及专业封测厂商完成。据不完全统计,科创板上市公司及在审企业中,集成电路设计类公司占比已超过50%,该等公司大多采用Fabless模式。截至2022年7月22日,科创板集成电路设计类上市公司有38家,另外,尚有36家公司正处于科创板审核阶段,具体情况如下:Wind代码公司他泰审核状布主,业务及主要产品总市值(亿元)(688OO8.SH演起科技注册生效内存接口芯片、津逮翼总务器CPU以及淞合安全内存模组633.1$688728.SH格科,注册生效CMOS图像传感器和&示殳动芯片465.04688O52.SH纳芯微注册生效集成式传博器芯片、隔离与接口芯片
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