基于TEC的高精度温度控制模块开发.docx
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1、基于TEC的高精度温度控制模块开发基于TEC的高精度温度模块开发摘要目前,随着电子行业向着更加精密的方向发展,温度控制对电子元件和各种系统的稳定运行和精确工作具有越来越重要的意义。在激光器和光纤光栅等光学器件的使用中,都需要保持高精度的稳定温度,一个高精度的温度控制模块必不可少。本文中设计了一种以TEC为核心的温度控制模块。该模块以C8051F020单片机为控制核心,以模拟型温度传感元件作为高精度温度探测器,以L298N电机驱动芯片构成TEC驱动,单片机接受温度传感器的反馈信号,通过PID算法进行运算来调节发送脉冲的脉宽,以PwM方式调节TEC的功率,通过改变电流方向调节致冷和加热,使被控物体
2、保持精度优于01?的稳定温度。关键词:C8051单片机TECPlD控制温度控制AdesignofTEC-basedprecisiontemperaturemoduleAbstractNowadays,temperaturecontrolinghasplayedanmoreandmoreimportantroletokeepelectronicsystemworkingstableandaccurately,sincethesystemisbecomingmoreSophysticatedandconcentrated.Forexample,wehavetoapplythetemparature
3、controlmoduletomoderatethetemperaturevariationinlaserdeviceandfibregrating,otherwisetheirperformancemaydeteriorateduetothetemperaturechange.Inthisthesis,atempraturecontrolmodulebasedontheprincipleofThermoelectricCooler(TEC)isdesignedandrealized.ThemoduleiscomposedofSingleChipMicrocomputer(SCM)C8051F
4、020,simulativetemperaturesensorandamotordriverchipL298N.TheSCMfunctionsasCyberneticsCorewhichisresponsibleofregulatethepowerofTECthroughPulse-WidthModulation(PWM).Whenreceivingthefeedbacksignalfromtemperaturesensor,itwillimmediate!ysendoutapulsewithcertainwidthbyPIDalgorithmandtransmitittoTEC.Thenth
5、edirectionofthecurrentinTECwillbechangedaccordingtotheneccesaryofcoolingortoheating,asaresultthetemperaturevariationcouldberestrictedwithin0.1?.Keywords:SCMC8051TECPIDcontrolTempraturecontrol目录摘要IAbstractII1选题背景11.1课题来源11.2相关知识11.3温度控制器的研究现状.51.4开发本模块的意义61.5本章小结62方案论证82.1总体方案82.2控制核心方案92.3显示模块方案102.
6、4TEC方案102.5信号转换与驱动电路模块方案112.6温度采集模块方案122.7本章小结133系统的硬件设计143.1温度采集模块143.2显示模块163.3信号转换及驱动电路模块183.4本章小结20-4系统的软件设计214.1控制算法和驱动方法.214.2程序流程图254.3单片机设置与编写程序274.4本章小结285设计成果与测试结果295.1各个阶段的成果295.2系统测试结果315.3本章小结326总结与展望336.1全文总结336.2工作展望33致谢34附录35参考文献44-1选题背景1.1 课题来源该课题来源于国家自然科学基金课题:重大工程灾害预警光纤地震波监测关键技术基础研
7、究。光纤传感器需要用到的半导体激光器及光纤光栅等都对温度控制有非常高的要求,需要一个高精度温度控制模块。基于TEC的高精度温度控制模块开发将应用于一些电子元件和电子系统的高精度温度控制中。1.2 相关知识1. 2.1帕尔贴效应与半导体致冷器帕尔贴(PeItire)效应:电流流过两种不同导体的界面时,将从外界吸收热量,或向外界放出热量。这就是帕尔帖效应。由帕尔贴效应产生的热流量称作帕尔贴热。帕尔贴现象最早是在1821年由德国科学家ThomasSeeback首先发现,1834年,法国表匠兼物理学家JeanPeItier发现帕尔贴效应背后真正的原因。这个现象直到近代随著半导体的发展才有了实际的应用,
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