实施集成电路特色制造提升行动实施方案.docx
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1、实施集成电路特色制造提升行动实施方案到2025年,在人工智能芯片、视觉处理芯片、服务器芯片、车规级芯片、量子计算芯片、类脑计算芯片、化合物半导体等前沿领域形成一批创新成果,集成电路重点企业研发费用占营业收入比超5%o一、支持企业融资担保服务鼓励集成电路企业通过上市、并购重组、再融资、发行创新型融资工具等方式募集资金,按照市“凤凰行动”政策给予补助。创新信贷支持方式,鼓励银行开发集成电路特色融资产品。支持保险机构参与集成电路产业发展,优化适合集成电路产业特点的保险产品供给。对链主企业为产业链核心配套企业提供供应链担保的,参照市金融支持服务实体经济政策执行。二、实施关键材料设备攻关行动以滨江区、钱
2、塘区、富阳区、临安区、萧山区、余杭区、临平区、建德市为重点,支持大尺寸硅片等关键材料的研发攻关;提升光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、功能高分子材料等的自给率和本地化配套率;提高电路测试、分选、超洁净流控系统、半导体外延、化学机械平坦化抛光等设备的研制能力,突破一批关键核心技术。三、实施特色制造提升行动构建特色工艺芯片制造产线,培育百亿级链主企业。支持采取CMOS、MoSFET等工艺技术,发展IGBT、智能传感器、MEMS、FinFET、半导体激光器、光电器件等产品。支持氮化钱、碳化硅、碎化钱、磷化锢、氮化铝等化合物半导体项目建设。以钱塘区、萧山区、富阳区、桐庐县、余杭区为重点,支持成熟制程成套
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