常见的元器件封装技术.docx
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1、1、SOP/SOIC封装SOP是英文Sma1.1.Out1.inePackage的缩写,即小外形封装.SOP封装技术由19681969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出: SOJ,J型引脚小外形封装 TSOP,薄小外形封装 VSOP,甚小外形封装 SSOP,缩小型SOP TSSOP,薄的缩小型SOP SOT,小外形晶体告 SoIC,小外形集成电路2、DIP封装D1.P是英文“Doub1.eIn-1.inePaCkage”的缩写,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有望料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC1存贮器1.SI,微机电路等.3、
2、P1.CC封装P1.CC是英文“PIaStiC1.eadedChipCarrier”的缩写,即壁封J引线芯片封装。P1.CC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.P1.CC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点.4. TQFP封装TQFP是英文ThinQuadF1.atPaCkage”的缩写,即薄塑封四角扁平封装.四边扁平封装工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求.由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如PCMCIA卡和网络器件,几乎所有A1.TERA的CP1.D/FPGA
3、都有TQFP封装.5. PQFP封装PQFP是英文“P1.asticQuadF1.atPaCkage的缩写,即里封四角廊平封装.PQFP封装的芯片引脚之间距商很小,筐脚很细.一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上.6、TSOP封装TSoP是英文“ThinSma1.1.Out1.inePaCkage的缩写,即薄型小尺寸封装.TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚.TSoP适合用SMT(表面安装)技术在PCB上安装布线.TSOP封装外形,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动)减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。7、BG
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- 常见 元器件 封装 技术
