CRPG-WI-036 印制线路板(PCB)检验规范.docx
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1、1.0目的掌握电路印制板的外观及性能的检验标准,使来料质量能符合我公司的品质要求.2.0适用他BI适用于公司各类印制电路板(PCB)的来料检验。3.0检验要求和工具3 .】检脸环境和设备A、桧险角度:目视检验成45度;B、检验柜离:距物品2035QI:C、捡脸光源:距离正常日光灯40-601光源】米卜检检:。、检验设备/工具:受控图纸/规格书、数显卡尺、防静电手套、放大修、电烙铁、万用表等:40检殴项目及技术要求,4 .1外观:41.1PCB型号正确,尺寸符合图纸要求尺寸,P小脚间距必须均匀,符合图纸标准。1.1.2PCB焊盘要完整,旁边不能有多余的线路.不能和邻近的线路短路.1.1.3PCB
2、金手指和焊盘上面不得有外来杂质,指印,残留助焊剂,标签,胶带或其他污染物。4.1.4PCB丝印完整,清晰,字符即使有断线等但也可读,文字油墨不可覆盖在焊树上。4.1.5PCB因制作不良或外力撞击而造成板边(角)损坏时,则依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大值1.3mm为允收上限4.1.6PCB过孔都有进行覆绿油处理。4. 2袋配:PCB与结构件装配匹配,5. 3可焊性:试样PCB板一盘上锡良好.6.0检险方法,5. 1目检:5.1.1 检杳物料标签数贴信息是否与我司要求一样,(型号,版本,HW1.M度工5.1.2 检查PCB外观是否满足各项检验要求.6. 2笠配:用PCB与相应的
3、结构进行试袋,确保PCB与结构件相匹配.5.3可焊性:使用试样板,用电烙铁或者锡炉正常加锡(245iC5C,3s0.5s),检查上锡情况.5.4抽样方案:依据GB2828-2003标准正常检查、一次抽样方案、检查水平”H级.检杳水准AQ1.:CR1.=OMAJ=O.65MIN=I.5,6.0检验项目:检验项目缺点名薪缺点定义检收标今检”方式压路凸出MAa.线路凸出部分不为大于成品最小间距30.带刻度放大慢路城铜MAa.两设路间不允许有残铜.b.残铜距线路或坪盆不得小于0.Imuc.荐线跻区残铜不可大于2511X2.5,RING焯俄缺口MAa.炸血之城Q、凹涧添铜等.不得大于单理执之总面枳1/4
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