CRPG-WI-032 晶体类检验规范.docx

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1、1.0目的：掌握各类晶体的检验标准，能终合理有效的检验来料，使来料质量能符合我公司的品质要求.2.0适用他Bh适用丁公司料号为H82开头的各类晶体。3.0检验仪器和设备：数显卡尺、电烙铁,放大镜。4.0检验项目及技术要求：4.1外观：4.1.1包装标识与实物一致，无混料：来料鞭号规格与公司料号一致（参数包含封装,规格，PF和PPM值）:产从上面的丝印与实物相符。4.1.2米料型号规格与样M或者料号一致，标识的频率值满崛可见。4.1.3引脚无氧化、生锈现象,产品无破损和变形.4.1.4物料料带无爆带,断裂,续接等不良现象04.2尺寸：晶体的外形尺寸（长宽弱）和引脚尺寸（脚距）应符合图纸或者样品要

2、求I.3装配：引脚能顺利的插入相应的PCB板或者贴片品体引脚与焊盘相符；4. 4可焊性：引脚经焊接后，上蜴面应大于95$以上.5.0检验方法：5. 1外观：5.1.1 检查物料标签黏贴是否良好,料带盘卷是否紧凑,有无续接,爆带,受潮变形等不良：包装物料无PIN变形损坏等不应。5.1.2 核对来料料号，参数与我司要求参数是否致，要求所有参数必须一致，参数包含封装，规格，频率值,PPM和PF值”5.2尺寸:按图纸标准,用卡尺测Ift晶体引脚脚距、外形尺寸等关键尺寸。5. 3装配：晶体引脚能插入PCB或者与焊盘相符。5.4 可焊性：使用2个样M试验，用电烙铁或者锡炉正常加锡245C5C,3s0.5s

3、）,检杳上司情况并检杳引脚.5.5 抽样方案：6.1 晶体类元件抽样检验方案：依照检脸方法，饵盘或每包物料都必须进行核对物料信息及检查外观.6. 2晶体类元件性能测试和可焊接性:6.4 1盘袋物料抽样方法：将盘取3PCS进行测量,试装和上锡检查.外观检i525PCS.6.2.2包装敢料抽样方法：此批物料取7PCS进行试装和上锡检荏,外观检查（PIE脚有无氧化和检查统印）GB/T2828.1-2003正常检查一次抽样方案，一般检杳水平HAQ1.=O.65.7.0AQ1.判定标准:致命缺陷AC=ORE=I值缺陷B=O.4轻缺陷C=1.0序号检验项目缺陷内容定1外观包装标识与实物不一致，混料B标识的频率值与标准不符合B来料型号规格与公司料号或者样品不一致B引脚有氧化、生锈现象，引脚有变形现象B产品外壳破损、变形B2尺寸J3SI外形尺寸等超过标准B3装配引脚不能插入PeB或者晶体不能插到底（贴住PCB）X贴片IC引脚与焊盘偏差超过1/4.B4可爆性经上钩枝脸，上锡面积小于80$B经上锡馀雅，上锡面积80%-95%C经焊接后引脚松动B端制部门品质部编制人谢勤审核人秦向东