CRPG-WI-021 CHIP元件检验规范（R&C%L).docx

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1、1.0目的：规范CH1.P元件（贴片电阻，电容，电感及磁珠）的的检验标准，使来料检验合理,有效，确保物料符合我司的品质要求。2.0适用范国：适用于创自公司采购的所有CHIP元件贴片电阻,电容，电感及磁珠米3.0检物仪器和设务：1.CR电桥、卡尺、电烙铁、电容表.4.0检验项目及技术要求I4.1外观：4.1.1包装标识与实物一致,无混料：来料型号规格与公司料号一致（参数包含封装，规格，值，误差，功率，压值，材质）：产品上面的丝印与实物相符.4.1.2与样品一致（规格、材质）。4.1.3引脚无氧化、生锈现象，产品无破损和变形。4.1.4物料料带无爆带，断裂，续接等不良现象,4. 2可焊性：经焊接后

2、，上锡面应大于95。以上。5. 3性能：阳值满足标准要求。5.0检验方法：6. 1目检：5.1.1检查物料标签黏贴是否良好，料带盘卷是否紧凑，有无续接，爆带，受潮变形等不良。5.1.2核对来料料号，参数与我司要求参数是否一致，要求所有参数必须一致，多数包含封装，规格,值，误差，功率，压值，材质。5.2性能：使用1.CR电桥或电容表，每盘物料取样品5PCS进行测fit,测量值与物料参数进行核对，在参数范因内属合格物料，超出范困或小于范例都为不合格。5.3可焊性：使用2个样品试验，用电烙铁或者锡炉正常加个（245C5C.3s0.5s）,检查上锡情况。6.0抽样方案：6.1 CH1.P元件抽样检验方

3、案：依照检验方法，衽盘物料都必须进行核对物料信息及检查外观.6.2 CH1.P元件性能测试和可期接性：6 .2.1如物料生产批次及信息相同,以5盘为单位,每5盘抽I盘遂行取样测试及可焊接性试脸。7 .2.2如物料生产批次及信息不同,则以同批次及信息相同的，以5盘为单位，年5盘抽1盘进行取样测试及可焊接性试验7.0AQ1.判定标准:致命候陆AC=ORE=IMttPgB=O.04轻缺陷O1.0序号检验项目块陷内容判定1外观包装标识与实物不一致.混料B产品上面的”.印与实物不相符B来料型号规格与公司料号不一致B引脚有氧化、生精现象，产品有破损和变形现象B插件电阻的功率小于标准要求B2尺寸外形和引脚尺

4、寸大于标准但不影响装配C外形和引脚尺寸大于标准且影响装配B3可焊性经上锡检脸，上锡面积小干80%B经上锡检脸，上锡面积80%-95%C4性能测值但不在公差范围内B8.0创自QnP元件电阻，电容，电感及磁珠物料编码规则（见附表）物料编码长度为9位：XXXXXX.XXX电阻码规则、X1.=EX1.X2X3（标示假）X4标示低侪敢XS（分类）X6（功率）一X?(MK)X8（封装）X9（序列E00-99O保田O共他O其他O其他0共他顺序产生1-9MX2X3X4=*X410.01I金属联电IaII/16W11O.5%(D)I060301.1.=0.01W20.102破膜电阻2I/10W21%(F2080

5、5122=1.2欧姆313片状电阻31.8W32%(G)3120622U=2.2M欧班4104可调电Ia4IMW45%(J)4轴向弓胸999=99M欧姆510()5熟峨电阻5I/4W51IOUK)55W1.1.1.fc1.1.如在两种融合方式可我示时，使用X4倍数小的标识6IK6压收电阻6b2W63O%(N)67J!1.1.fm100欧婿X2X3X4=I（M和015都可以农示.JK1.选用710K7光敏电Ia7IW79照排线X2X3X4=IO4-衣示8100KX2W812109IM91812AIOMA2512电容码炮则XI=F1.电容）X1.X2X3X4X5X6X7X8X9F=电弃（标示值）（

6、标示值信数（分类）2O%Z100uF9金胧化聚曲电容9100VAIOtKJuFA俄内某乙饰电容A25OVB金属化聚丙烯电容B400VC聚丙M电容C5(X)VD家Bi聚丙烯电存DIKVE2KVF6KV7、期码制则X1=G（电）X1.X2X3X4X5X6一X7X8X9G电感（怀示依）（标示值倍数（分类）（耐电流）（序列号）00-990fi1.e0Ktt1.0其他0其他隐存产生01-99与电In标示一致1IOnH1色环电将I50mAI5%J如有两种织合方式可表示时，使用X4侪放小的标识2IO()nH2功本电将2150mA210%KOi1.IOmHX2X3X4=IO6fUOI7都可以表示,应选用3IuH3XIOmA320%MX2X3X4=IO6表示4IOUH4700mA5100UF5.15(X)mA6ImH625OOmA7IOmH73A8100mH9IHAIOHB100HCI(KM)H娟制部门品质部娘制人谢勤审核人秦向东