集成电路、CPU芯片进货检验标准.docx

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1、常州XX电子有限公司产品检验规范器件名称臂阴工序名称CrU心片进货检验编号QC/XX-E0-8.2.4-01进货-37第1页共3页序号检测内容、检验方法及技术要求检测工具仪器及设备检查水平AQ1.备注1外观检验：目测I1.5外包装应牢固.无破损.变形.要具有良好的防潮.防压及防腐蚀等措施。包装标示明确（包括供应商名称.产品名称.规格型号.数量.生产日期）。贴片集成电路盘式结构的支架应完好无破损，器件保护带整洁完好；拖盘、杆装结构，极性标志要统一一致方向摆放器件表面有明显的极性标志及规格标识清晰可辨，用沾水湿布擦拭15s后仍清晰完整。封装类型正确，封体光洁，无毛刺及缺损。元器件上丝印应与样品一致

2、；器件引脚无氧化、无绣迹、无折断、无弯曲不良。附有供应商的出厂检验报告，报告内容必须与实物一致。要求用防静电包装，I静电电压W0.2KV。外包装及最小包装要求贴有RoHS标记。2外形尺寸：游标卡尺I1.0测量长、宽、厚度，引脚长度、间距，等各部分尺寸符合技术承认资料规定。PCB试装：用相应的PCB试装，实际装配良好。3电气性能：集成电路功能：使用IC测试架及对应的测试工装进行测试；针对对应的IC,其各功能均能输出正测试工装夹具I1.0常无误。注：如U1.N2003为反向达林顿驱动IC,24C02、24Co1、9注06为存储记忆IC,741.S164为移位寄存器。设计审核更改标记数量更改单号签名

3、日期更改标记数量更改单号签名日期批准常州XX电子有限公司产品检验规范器件名称臂阴工序名称CrU心片进货检验编号QC/XX-E0-8.2.4-01进货-37第2页共3页序号检测内容、检验方法及技术要求检测工具仪器及设备检查水平AQ1.备注CPU芯片功能：S-40.65空白片：a.把编程器连接计算机上检查，查空芯片中应无程序。编程器b.按程序输入要求在芯片中输入控制程序，自检应OKoc.将写有程序的CPU安装在相应的测试板上，进行功能检查，应符合相应产品的要求。专用测试板已灌程序的芯片及掩膜片：将掩膜片安装在相应的测试板上进行功能检查，应符合相应产品的要求。专用测试板已灌程的CPU,在其外包装上应

4、标记有烧录校验码，其校验码应符合对应的机型BOM要求或订货要求。说明：各产品的功能要求参见各产品半成品测试作业指导书或对应芯片功能说明书。4机械强度：引脚强度一拉力：任取一根引脚，使样品处于正常安装位置，沿引脚轴线方向施加ION的拉力拉力计I0.65时间为1O1S,引脚应无断裂（除弯月形断裂）、松动，引脚和本体应无移位。引脚强度一弯曲：将元器件引脚按相反方向连续弯曲两次（共四次）后。引脚无断裂、引脚和尖嘴钳I0.65本体无松动或脱落。5可焊性：将集成电路引脚浸入250C5C的无铅锡炉中23秒,沾锡面积应大于总沾锡面积的90%o小锡炉/放大镜I0.65取出后其电性能不变。注：物料在入库时此项目必

5、检。设计审核更改标记数量更改单号签名日期更改标记数量更改单号签名日期批准常州XX电子有限公司产品检验规范器件名称集成电路CPU芯片工序名称进货检验编号QC/XX-E0-8.2.4-01进货-37第3页共3页序号检测内容、检验方法及技术要求检测工具仪器及设备检查水平AQ1.备注6耐焊性：将集成电路引脚浸入260土5的无铅锡炉中（锡面距基体12mm）,101.s,集成电路基体波峰焊I0.65应无变化,引脚与本体处无滓锡现象，且取出后其电性能不变。7环境试验：稳态湿热：将元器件放在温度40土2,相对湿度90%95%的环境中放置48h,取出充分除去高低温湿热试验箱I1.0表面水滴并在常态（温度25土3

6、湿度4080%）下恢复2h后。外观无可见损伤，电性能测试符合技术要求。高温贮存：将元器件在85土2的高温环境下，放置48h后，取出在常态（温度25土3湿高低温湿热试验箱I1.0度4080%）下恢复2h后。电性能测试符合要求。低温贮存：将元器件放在-30土2的低温箱内放置48h后取出在常态（温度25土3湿度高低温湿热试验箱I1.0湿度4080%）下恢复2h后。电性能测试符合要求。8有害物质：符合有害物质管理标准；RoHS测试仪每批每种型号一次并且提交有效产品SGS或RoHS报告存档备案（在有效期范围内）。9检验要求及注意事项：“”项目为型式试验项目（新品试样或小批试用彳故，老产品每半年做一次），正常进货检验免检；设计审核更改标记数量更改单号签名日期更改标记数量更改单号签名日期花匕准