烟台德邦科技股份有限公司投资者关系活动记录表.docx
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1、烟台德邦科技股份有限公司投资者关系活动记录表证券简称:德邦科技证券代码:688035编号:2023-001投资者关系活动类别 特定对象调研分析师会议口媒体采访业绩说明会 新闻发布会口路演活动 现场参观其他(请文字说明)参与单位名称及人员姓名中信证券、东北证券、东方证券、民生证券、德邦证券、盘京投资、鹏华基金、万家基金、富国基金、财通基金等时间2022年12月16日-2023年1月11日地点公司会议室上市公司接待人员姓名副总经理、董事会秘书、财务总监:于杰投资者关系活动主要内容介绍1、请介绍一下公司不同产品工艺、设备以及上游原材料的差别?答:原材料主要包括树脂、粉体、助剂,树脂主要分四大体系,包
2、括聚氨酯、有机硅、环氧、丙烯酸,根据产品不同部分对原材料纯度的要求存在一定的区别。公司主要设备是反应釜以及相关辅助设备,设备门槛相对不高,根据产品体系、产品的量不同,部分设备是可以通用的。公司的核心技术壁垒主要体现在配方上,核心配方都有专利,不同产品工艺会存在一定的差异,对温度、湿度、原材料投放顺序等均有较高的要求。2、目前公司主要产品的市场空间有多大?答:公司产品涵盖集成电路、智能终端、新能源、高端装备四大应用领域,各领域市场空间不同,集成电路、智能终端市场都很大,整体都是上百亿的市场规模,且目前大部分都是被国外公司垄断,我们目前的市场市占率还很低,未来替代的空间很大。新能源方面,动力电池近
3、几年随着新能源汽车销量的高速增长,根据一些行业预测2022年能达到560万量,根据行业预测新能源汽车销量明年还会大幅增长,目前一辆车用胶量大约200-300元;光伏叠瓦导电材料比较小众的技术,目前市场规模还不大。3、集成电路领域竞争格局如何?目前的替代进程和替代优劣势?答:集成电路封装领域目前国内产品比较少,据我们了解目前国内只有个别的厂商在单一产品上有些布局,我们在集成电路封装领域产品覆盖相对还是比较齐全的。目前公司部分集成电路封装材料己经可以达到国外同类产品水平,甚至优于他们,目前部分产品已经通过了下游客户的认证,不管从产品性能、服务还是价格公司产品均具备一定的优势。4、二三季度整个集成电
4、路封装行业出现了稼动率不足的情况,预计什么时间能够恢复到相对正常的状况,我们明年整个集成电路封装材料板块有没有一个大概的判断,能有多大程度的一些成长?答:实际上期待或者是预测还是蛮积极的。经过了二三季度这样的一个特定的阶段之后,国内工厂的产能也都在恢复,问题一个个都在解决,所以对于我们的需求也都慢慢地恢复,甚至增长起来。整体上我们看明年还是比较乐观的。5、智能终端板块我们怎么去看市场和我们公司的一些成长?答:我们主要还是一些应用点的延伸,或者客户群的扩大,从个体的应用向行业去延伸。一方面是客户群的扩大,之前在可能在国外头部客户做得比较好一些,在他的带动下,我们可以向国内其他的几个品牌去延伸。我
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