FPC板基本组成培训资料.ppt
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1、原材料及FPC基本组成培训教材一、铜箔基材的组成: 1、单面板铜箔基材的组成: 铜箔+胶+PI 2、单面板铜箔基材的叠构 : 铜箔胶PI 3、双面板铜箔基材的组成: 铜箔+胶+PI+胶+铜箔 4、双面铜箔基材的叠构:PI胶铜箔铜箔胶二、保护膜的组成: 1、保护膜的组成: 胶+PI 2、保护的叠构:胶PI三、基本单位换算: 1mil=0.0254mm 1OZ 1.4mil 1inch=25.4mm 1inch=103mil四、FPC基本组成及叠构厚度:(以下列几种型号 基材为例) 单面铜箔基材型号:XSIR050513 组成厚度:0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ(铜箔) 双面
2、铜箔基材型号:NDIR101020NOC 组成厚度: 1OZ(铜箔)+0.8mil(胶)+1mil(PI)+0.8mil(胶)+1OZ(铜箔) 保护膜型号:FD0515HL 组成厚度:0.5mil(PI)+0.6mil(胶) 保护膜型号:CA231 组成厚度:0.5mil(PI)+0.5mil(胶)1、单面板的叠构组成:a、单面板组成:铜箔基材+保护膜 b、单面板叠构:铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材 c、单面板厚度公差: 0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ(铜箔)+0.5mil(PI)+ 0.6mil(胶)=2.8mil (0.0710.01 mm) 0.5mil(PI)+0
3、.5mil(胶)+0.5OZ(铜箔)+0.5mil(PI)+ 0.5mil(胶)=2.7mil (0.0690.01 mm) 2、双面板的叠构组成: a、双面板组成: 保护膜+铜箔基材+保护膜 b、双面板叠构: PI胶胶PIPI胶铜箔铜箔胶保护膜铜箔基材保护膜 c、双面板厚度公差: 0.5mil(PI)+0.6mil(胶)+1OZ(铜箔)+0.8mil(胶)+ 1mil(PI)+0.8mil(胶)+1OZ(铜箔)+0.5mil(PI)+0.6mil(胶) = 7.6mil (0.1930.02mm) 0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+1OZ(铜箔)+0.8mil(胶)+ 1mil(PI
4、)+0.8mil(胶)+1OZ(铜箔)+0.5mil(PI)+0.5mil(胶) = 7.4mil (0.1880.02mm) 3、镂空板的叠构组成: a、镂空板的组成: 保护膜+1OZ纯铜箔+保护膜 b、镂空板的叠构 1OZ纯铜箔胶PIPI胶保护膜纯铜箔保护膜 c、镂空板厚度公差: 0.5mil(PI)+0.6mil(胶)+1OZ(纯铜箔)+0.5mil(PI)+ 0.6mil(胶)=3.6mil (0.0910.02mm) 0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+1OZ(纯铜箔)+0.5mil(PI)+ 0.5mil(胶)=3.4mil (0.0860.02mm) 4、双层板的叠构组成:
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