IPCA610三级标准教材.ppt
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1、IPC-A-610D III标准综合教材IPC-A-610基本介绍及名词定义基本介绍及名词定义oIPC-A-610概要:概要: 有关印制板和电子组件在相对理想条件下表现的各种高于最终产品性能标准所描述的最低可接受条件的特征,及反映各种不受控(制程警示或缺陷)情形以帮助生产现场管理人员定夺采取纠正行动的需要的图片说明性的文件。oIPC-A-610三个等级:三个等级: 1级-普通类电子产品 2级-专用服务类电子产品 3级-高性能电子产品oIPC-A-610给出产品的四级验收条件给出产品的四级验收条件 1.目标条件是指近乎完美/首选的情形,是一种理想而非总能达到的情形,且 对于保证组件在使用环境下的
2、可靠性并非必要的情形。 2.可接收条件是指组件不必完美但要在使用环境下保持完整性和可靠性的特征. 3.缺陷条件是指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能的情况。 4.制程警示条件是指没有影响到产品的外形、装配和功能的情况。IPC-A-610基本介绍及名词定义基本介绍及名词定义oPCB主面:主面: 总设计图上定义的一个封装与互连结构面。(通常为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面。该面在通孔插装技术中有时又称作元件面或焊接终止面。)oPCB辅面:辅面: 与主面相对的封装与互连结构面。(在通插装技术中有时称作焊点面或焊接的起始面。)o支撑孔:支撑孔: 是指PCB板孔内部有铜箔。o非支撑
3、孔:非支撑孔: 是指PCB板孔内部没有铜箔。第一节第一节 引脚成型引脚成型1.1 元件的安放元件的安放引脚成形引脚成形弯曲弯曲 最小内弯半径:通孔插装的引脚从元件体或引脚焊点延伸至少有一个引脚直径或厚度,但不小于0.8mm.引脚直径(D)或厚度(T)最小内弯半径(R)1.2mm2D/T第二节焊接第二节焊接1.DIP焊接外观焊接外观 1.1 焊点的润湿角需形成内弧形,且内弧不 能超过90的直角。1.2 引脚伸出长度要求:支撑孔引脚出1.5mm非支撑孔最小限制:元件引脚足够弯折最大限制:没有短路危险1.3 支撑孔元件透锡达到PCB厚度的75%非支撑孔板孔内无需透锡,伸出的引脚至少弯折45并向相同电
4、位的方向。第二节第二节 焊接焊接1.4 焊接润湿(支撑孔与非支撑孔)支撑孔1.辅面元件引脚处润湿良好,焊盘润湿至少330。2.主面元件引脚弯处润湿良好,焊盘润湿至少330。非支撑孔元件引脚折弯处润湿良好,焊盘润湿至少330。焊接异常针孔/吹孔 吹孔,针孔,空洞等,只要焊接满足所有其他要求,视为制程警示。1.5 支撑孔陷入焊料内的弯月面绝缘层元件弯月面绝缘层不能进入镀通孔,且弯月面绝 缘层与焊点之间有可辨识的间隙。第二节第二节 焊接焊接1.6 支撑孔焊点引脚弯曲处的焊接 引脚弯曲部位的不能用焊料接触元件体或端子密封处。第三节第三节 支撑孔元件安装支撑孔元件安装1.1 轴向引脚-水平(支撑孔与非支
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