现代信息技术及发展趋势.ppt
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1、现代信息技术现代信息技术及发展趋势及发展趋势1 1、移动通信技术、移动通信技术世界通信业世界通信业* * 20132013年全球年全球移移动电话动电话达到达到7070亿,亿,已超过固定用户。已超过固定用户。* *到到20132013年,中国年,中国移动电话数达到移动电话数达到11.2211.22亿户,亿户,为世为世界第一界第一, , 超过互超过互联网用户数。联网用户数。我国通信业我国通信业至至20132013年年2 2月月* * 全国电话用户全国电话用户总数达到总数达到14.014.0亿亿户,世界第一户,世界第一* * 全国全国固定电话固定电话用户用户 2.782.78亿户亿户, ,世界第一世
2、界第一全球互联网用户数全球互联网用户数: 2424亿亿亚洲:亚洲: 1111亿亿其中中国:其中中国: 6.486.48户,户,世界第一世界第一欧洲:欧洲: 5.195.19亿亿北美:北美: 2.742.74亿亿拉美:拉美: 2.552.55亿亿非洲:非洲: 1.671.67亿亿中东:中东: 0.90.9亿亿大洋洲:大洋洲: 24302430万万发展划分发展划分数据速率数据速率主要技术主要技术载波频率载波频率主流系统主流系统应用范围应用范围1G1G(第(第1 1代)代)低速低速FDMAFDMA450,450,900MHz900MHzAMPS,TACSAMPS,TACS语音,本语音,本地漫游地漫游
3、2G2G(第(第2 2代)代)9.6bps,9.6bps,384kbps384kbpsTDMATDMA900,900,1800MHz1800MHzGMSGMS语音,国语音,国际漫游际漫游3G3G(第(第3 3代)代)2Mbps2MbpsCDMACDMA2GHz2GHzINT2000INT2000,UNTSUNTS多媒体,多媒体,国际漫游国际漫游4G4G(第(第4 4代)代)100Mbps100MbpsSDMASDMA100GHz100GHzLTELTE、 WimaxWimax宽带多媒宽带多媒体,国际体,国际漫游漫游移动通信系统性能比较移动通信系统性能比较手机功能手机功能:通信(电话、短信、微信
4、)上网、导航、摄影、通信(电话、短信、微信)上网、导航、摄影、 电视、游戏、炒股、支付、看病、监控、办公等。电视、游戏、炒股、支付、看病、监控、办公等。iphone _手机手机全球最薄三星智能手机全球最薄三星智能手机诺基亚智能手机诺基亚智能手机摩托罗拉摩托罗拉Droid 4索尼爱立信索尼爱立信4G LTE手机手机华为华为4核智能手机核智能手机iPhone-苹果苹果诺基亚诺基亚NOKIA三星Samsung索尼爱立信索尼爱立信SE多普达多普达Dopod摩托罗拉MotorolaLGHTC宏达黑莓Blackberry2012年全球十大手机品牌排行榜年全球十大手机品牌排行榜华为华为联想中国移动:中国移动
5、:TD-SCDMA TD-SCDMA 中国电信:中国电信:CDMA2000CDMA2000中国联通:中国联通:WCDMAWCDMA手机操作系统手机操作系统(os)(os)1 1、诺基亚、诺基亚 的的SymbianSymbian, ,2 2、 googlegoogle公司的公司的AndroidAndroid ,3 3、微软的、微软的WphoneWphone4 4、苹果、苹果 的的IphoneIphone , , 5 5、加拿大、加拿大RIMRIM公司的黑莓公司的黑莓 Blackberry Blackberry 手机手机CPUCPU:国外:国外1 1、德州仪器、德州仪器OMAPOMAP,2 2、高
6、通、高通QSDQSD,3 3、英特尔、英特尔PXAPXA,4 4、三星、三星S5PC , S5PC , 5 5、苹果、苹果IphoneIphone,手机手机CPUCPU:国产:国产1 1、华为海思、华为海思K3V3K3V3四核四核2 2、小米、小米MSMMSM3 3、展讯、展讯SC6820SC68204 4、台湾联发科、台湾联发科MT6589MT6589我国我国3 3大电信运营商大电信运营商2 2、45/32/22纳米半导体工艺纳米半导体工艺集成电路是通过微细加工技术在半导体单晶园片上制作集成电路是通过微细加工技术在半导体单晶园片上制作的电子电路。的电子电路。19581958年世界上第一块集成
7、电路诞生,历经年世界上第一块集成电路诞生,历经了小规模(数百元件)、中规模(数千元件)、大规模了小规模(数百元件)、中规模(数千元件)、大规模(数万元件)、超大规模(百万元件)的发展阶段,到(数万元件)、超大规模(百万元件)的发展阶段,到今天已进入特大规模(千万以上元件)时代。今天已进入特大规模(千万以上元件)时代。 遵循遵循“摩尔定律摩尔定律” :每:每2 23 3年器件尺寸按比例缩小。年器件尺寸按比例缩小。线径已达线径已达2222纳米。纳米。1 1纳米纳米10109 9m m,一根头发直径:,一根头发直径:7000070000纳米。纳米。表国际半导体技术发展指南(已超前表国际半导体技术发展
8、指南(已超前4 4年)年)进入生产时间(年)进入生产时间(年)200120012004200420072007201020102013201320162016特征尺寸(纳米)特征尺寸(纳米)13013090906565454532322222Intel位于俄勒冈的45nm工厂Intel22纳米CPU中芯国际12英寸集成电路芯片生产线在深圳市坪山新区举行封顶仪式12英寸集成电路晶圆到到2012年,半导年,半导体工艺已达到体工艺已达到22纳米,而最终可能纳米,而最终可能达到达到10纳米,使纳米,使电路集成度达到电路集成度达到1T即即1000G(1G=1000M)级)级晶体管数。晶体管数。建造一个建
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