电子绝缘电阻测试规范.docx
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1、电子绝缘电阻测试规范1 .范围本测试系规范在高温及潮湿的测试状态下,待测锡膏之电子绝缘电阻变化与其评估方式。2 .测试方法将锡膏印刷在基材上,将之熔化后置于测试条件下,量测锡膏之电子绝缘电阻。3 .设置、仪器及使用材料。3.1 温湿控制槽温湿控制器可设定温度4020C及8520C,及相对湿度85-90%及90-95%之间者.3.2 绝缘电阻计此量测仪器须承受电压DCIOOV,并能读取1014Q高电阻值之仪器。3.3 加热铁板加热铁板应能加热到26030Co3.4 烘干机烘干机应能加热至6030C及15030C3.5 测试基材梳子形的电子基材(JISZ3197TESTPIECE6.8(1)之TY
2、PE2)如Annex3中图1所示,组成为GE4玻璃纤维基材树脂包覆铜基层之测试片(JISC6480)o4测试条件与测试片4.1 测试条件如下:(A)温度4020C、相对湿度90-95%,维持168小时(B)温度8520C相对湿度85-90%,维持168小时4.2 测试基材之预处理如下:(A)在蒸储水中以软毛刷将测试基材刷净,约30秒(B)以蒸储水喷净并浸泡试片(C)在IPA中以软毛刷将测试基材刷净(D)将试片浸泡在IPA中(E)将基材置于烘干机60C下干燥3小时4.3 检查测试片之绝缘电阻,测试片在未调质前之绝缘电阻应在IOI3Q以上。4.4 测试片调质方法如下:(A)锡膏涂覆以厚度约IOOu
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