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1、LOGOMnMn掺杂的掺杂的GeGe量子环的电磁特性研究量子环的电磁特性研究论文的结构和主要内容论文的结构和主要内容u第一第一部分:绪论部分:绪论u第二第二部分:样品制备技术与表征方法部分:样品制备技术与表征方法u第三第三部分:磁控溅射法制备部分:磁控溅射法制备Ge1-XMnX及其特性研究及其特性研究u第四部分第四部分:结论:结论一、稀磁半导体简介一、稀磁半导体简介u稀磁半导体稀磁半导体(DMS)是在半导体中掺杂低浓度的过渡金是在半导体中掺杂低浓度的过渡金属离子而生成的磁性材料。属离子而生成的磁性材料。 u它能利用电子的电荷特性和自旋特性,即兼具半导体材它能利用电子的电荷特性和自旋特性,即兼具
2、半导体材料和磁性材料的双重性,也就是说它将半导体材料的信料和磁性材料的双重性,也就是说它将半导体材料的信息处理与磁性材料的信息存储功能融合在一起。息处理与磁性材料的信息存储功能融合在一起。u这类材料制成器件尺寸更小、运算速度更快、功耗更低这类材料制成器件尺寸更小、运算速度更快、功耗更低、且存在非易失性,在半导体集成电路、磁感应器和自、且存在非易失性,在半导体集成电路、磁感应器和自旋量子计算机等领域蕴涵着巨大的潜在应用前景。旋量子计算机等领域蕴涵着巨大的潜在应用前景。 n背景:背景: 20世纪世纪60年代,人们首次发现铁磁性与半导体性质可以共年代,人们首次发现铁磁性与半导体性质可以共存。存。21
3、世纪初,世纪初,Park等人发现了等人发现了Mn掺杂掺杂Ge基稀磁半导体材基稀磁半导体材料的铁磁性之后,料的铁磁性之后,族基稀磁半导体材料吸了引人们的注族基稀磁半导体材料吸了引人们的注意力。随后,赵玉军等人使用全电子密度泛函意力。随后,赵玉军等人使用全电子密度泛函(FLAPW)从从理论上得到高达理论上得到高达400K的居里温度,的居里温度,Gel-xMnx稀磁半导体便稀磁半导体便成为研究热点。成为研究热点。 综合分析目前已有的研究成果发现,对于综合分析目前已有的研究成果发现,对于Gel-xMnx稀磁半导稀磁半导体的研究大都以体的研究大都以Ge纳米线为掺杂对象,而对纳米线为掺杂对象,而对Ge量子
4、环的掺量子环的掺杂研究较少。因此,我们选择杂研究较少。因此,我们选择“Mn掺杂掺杂Ge量量子环的电磁特子环的电磁特性研究性研究”作为研究课题。作为研究课题。二、研究背景及意义二、研究背景及意义二、研究背景及意义二、研究背景及意义u锗锗Ge,位于元素周期表中第,位于元素周期表中第4周期第周期第A族的元素,族的元素,是常见的半导体材料之一,单晶是常见的半导体材料之一,单晶Ge具有金刚石结构。由具有金刚石结构。由于具有比于具有比Si材料高的电子和空穴迁移率,较小的玻尔半材料高的电子和空穴迁移率,较小的玻尔半径及禁带宽度,同时能与径及禁带宽度,同时能与Si基半导体工业匹配,其低维基半导体工业匹配,其低
5、维结构具有显著的量子尺寸效应和量子隧穿效应。结构具有显著的量子尺寸效应和量子隧穿效应。 这些效应可用于制备工作电流阈值低、高速、低功耗的这些效应可用于制备工作电流阈值低、高速、低功耗的光电子器件。所以光电子器件。所以Ge基稀磁半导体不但居里温度较高、基稀磁半导体不但居里温度较高、电子传输性能良好,而且还能与目前广泛应用的电子传输性能良好,而且还能与目前广泛应用的Si基半基半导体工艺相兼容。导体工艺相兼容。二、研究背景及意义二、研究背景及意义n意义:意义: 研究研究Ge基稀磁半导体不仅丰富磁学和半导体物理理论基稀磁半导体不仅丰富磁学和半导体物理理论体系,促进固体物理学的发展。同时,由于稀磁半导体
6、系,促进固体物理学的发展。同时,由于稀磁半导体具有巨体具有巨g因子效应、磁光电效应等新的物理效应,并因子效应、磁光电效应等新的物理效应,并且有优良的结晶学、电学和光学性质。利用且有优良的结晶学、电学和光学性质。利用Ge基稀磁基稀磁半导体制成的器件具有速度快、体积小、耗能低、非半导体制成的器件具有速度快、体积小、耗能低、非易失性、多载流子等优点。相信在不久的将来易失性、多载流子等优点。相信在不久的将来,Ge基基稀磁半导体器件一定能取代现有的半导体器件而成为稀磁半导体器件一定能取代现有的半导体器件而成为信息处理的主角。信息处理的主角。三、制备及研究方法三、制备及研究方法n-Si(100)n-Si(
7、100)Ge层n-Si(100)Mn/Ge复合层(a)Ge层制备方法如右图所示:制备方法如右图所示:n将将n-Si衬底清洗干净并用衬底清洗干净并用N2吹干备吹干备用用n先利用先利用PECVD法在法在n-Si衬底上沉积衬底上沉积单分散单分散Ge量子环薄膜。量子环薄膜。n然后在生长好的然后在生长好的Ge量子环薄膜上用量子环薄膜上用磁控溅射法掺杂磁控溅射法掺杂Mn原子制备稀磁原子制备稀磁 Gel-xMnx薄膜薄膜。n最后将样品在最后将样品在700温度下温度下Ar环境环境中进行退火处理。中进行退火处理。图图 (1) 样样品制品制备备流程流程三、制备及研究方法三、制备及研究方法表征方法:表征方法:u通过
8、扫描电子显微镜(通过扫描电子显微镜(SEM)观察了其表面形貌变化;)观察了其表面形貌变化;u拉曼测试仪,拉曼测试仪,X射线能谱图(射线能谱图(EMAX)等表征手段测试了)等表征手段测试了样品的微观结构;样品的微观结构;u根据霍尔效应观察掺杂浓度、根据霍尔效应观察掺杂浓度、I-V特征曲线和磁阻特性;特征曲线和磁阻特性;u利用超导量子干涉仪(利用超导量子干涉仪(SQUID)测量样品的磁性。)测量样品的磁性。四、结果与讨论四、结果与讨论(a)(b)放放大大的的图图右图右图(a)为退火样品的表面为退火样品的表面SEM图,图,可以看出所制备的可以看出所制备的Ge:Mn磁性量子环磁性量子环均匀地低分散在硅
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