印制电路板分类.docx
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1、1印制电路板中的各种对象1.焊盘(pad)焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。焊盘的分类:通孔式和表面粘贴式。通孔式焊盘用于直插式元件引脚放置,表面粘贴式 焊盘用于表面粘贴元件引脚的放置。选择元件的焊盘类型要综合考虑元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力 方向等因素。通孔式焊盘的形状可以分为3种,用户可根据电路的特点选择不同形式的焊 盘,焊盘形状的选取原则如表所示。表焊盘类型及选取原则焊盘类型图形状描述用途圆形(Round)广泛用于元件规则排列的单、双面板PCB中S矩形(Rec1.ang1.e)用于PCB上元件大而少且印刷导线简单 的电路I八角形(Octagona1.)用于区别
2、外径接近而孔径不同的焊盘, 以便于加工和装配I圆角方形(RoundedRectang1.e)这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力, 常用于双列直插式器件。2.过孔(Via)过孔的作用是连接印制电路板不同板层的铜箔导线,由铜箔构成,具有导电特性。它是 多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%至IJ 40%。简单的说 来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或 定位.如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(BIindVia)、埋孔(BUried via)和通孔(Throughvia),盲
3、孔位于印制电路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于 表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位 于印制电路板内层的连接孔,它不会延伸到电路板的表面。上述两类孔都位于电路板的内层, 层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为 通孔,这种孔穿过整个电路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在 工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印制电路板均使用它,而不用另外两种过孔。 以下所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑。埋孔图过孔的分类3 .铜膜导线铜膜导线也称铜膜走线,简称导线,用于各导电对象之间的连接
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