电子厂来料检验通用检验方案.docx
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1、电子厂来料检验通用检验方案机械强度插拔力应无松脱、断裂等现象与相应的端子(己打好导线)配合牢固后,固定插片,加5N的拉力于带导线的端子上,历时Imin拉力计B(20;0,1)II插针保持力EH插针保持力15NXH插针保持力20N1 .将针座固定,由顶端对插针施加推力,测量插针与壳体之间发生位移时的推力。2 .将正确压接后的端子固定于壳体内,沿端子方向以25mm分钟速度拉伸线体,测定端子从壳体脱出时的拉力(不带扣50N,带扣60N)拉力计B(5;0,1)特殊保险管拉力测试每个端帽上均匀地施加7N保持10s,铜帽不脱落。固定保险丝的一端铜帽,然后在另一端铜帽上,沿水平轴方向上施加拉力拉力计B(5;
2、0,1)特殊保险管扭力测试两端铜帽不应松动,陶瓷管也不应破碎。定保险丝的一端铜帽,然后在另一端铜帽上,逆时针或顺时针方向上施加50N.mm力矩拉力计B(5:0,1)特殊保险管管子强度施加30N的压力10s,陶瓷管不应破碎两端铜帽固定好,在陶瓷管的中心位置施加压力拉力计B(5;0,1)特殊镀层厚度镀层厚度镀层厚度要求在2030m之间,萤光仪A(5;0,1)特殊d成分分析成分分析含量须符合技术规格书要求萤光仪A(5;0,1)特殊d焊接试验可焊性1、将引脚浸入250C5C的无铅锡炉中23秒,沾锡面积应大于90%2、将插针浸过助焊剂后,将引脚浸入250C5C的无铅锡炉中2-3S,样品本体距熔融焊料l-
3、2mm,取出后放大310倍观察,上锡面积应大于90%。焊锡槽放大镜小锡炉BAQL=O.4S-4耐焊性1、将引脚浸入270C5C的无铅锡炉中(锡面距基体l2un),10ls,器件基体应无变化。2、将引脚浸过助焊剂后,将引脚浸入270C5C的无铅锡炉中1O1S,样品本体距熔融焊料l-2mm,试验恢复Ih,外观无可见损伤,电性能测试应符合第3项要求。焊锡槽放大镜小锡炉BAQL=O.4S-4环境试验盐雾试验无黄锈生成,腐蚀面积W3%温度35,5%的NaCl溶液连续喷雾,溶液PH值在6.57.2之间,试验72小时盐雾试验箱A(5;0,1)特殊稳态湿热常态(252C)下恢复2h后,外观应符合项1要求,接触
4、电阻符合项3要求。将器件置温度402C相对湿度90%95%的环境中放置48h,取出充分除去表面水滴湿热箱亳欧表B(5;0,1)特殊耐湿性取出充分除去表面水滴并在常态(温度253C湿度40-80%)下恢复2h后,表面无氧化,起皱等现象将器件放在温度402相对湿度90%95%的环境中放置48h湿热箱B(5;0,1)特殊耐热性外观应无裂纹、剥落、皱纹等现象将器件置于温度2005C的恒温箱内48小时,取出在室温下恢复2h高温箱B(5;0,1)特殊横截面积过电流能力可以承受的电流二最小横截面积*单位面积安全载流量额定电流强度一般铜导线的安全载流量为58Am根据尺寸算出最小横截面积:长*宽-孔面积(接线柱
5、)游标卡尺万用表B(5;0,1)特殊有害物质RoHS测试按ROHS物料检验流程标准执行ROHS测试仪每家供应商的每种型号的物料一月抽测一次机械性能引脚强度一抗拉力引脚应无松动或脱落沿器件引脚轴线方向对引脚施加30Og的拉力,时间为10ls0祛码B特殊自由跌落外观应无可见的损伤,电气性能无异常(引脚允许有轻微的弯曲现象)将器件从80厘米高处跌落到测试工装上两次。测试工装PCB抗剥强度长度不小于75mm,宽度不小于O.8mm,被测试PCB板导线不少于4条;固定好PCB板,将导线一端从基材上至少剥离IOmnb然后以垂直PCB板并均匀增加的拉力和以505mmmin的速度将导线剥离下来(若剥离长度不足2
6、5mm就断裂,试验应重做)记录下剥离力并计算每亳米宽度(精确到0.1mm)上所需的剥离力,对于05盎司铜箔,剥离强度21.0Nmm(0.5盎司铜箔厚度为17.5Hn1),对于1盎司铜箔,剥离强度1.3Nmm(1盎司的铜箔厚度为35HIn)O拉力计B(5;0,1)特殊PCB翘曲度测试将弓曲或扭曲的印制板放在测量平台上,E1制板凹面向下;选择适当的圆柱形塞规,塞规的直径;将塞规从印制板怀平台之间最大空隙滑动塞入,塞规的直径即翘曲的最大高度H。宽度为板对角线的距离L。H/L为翘曲度。要求HLV1%且翘曲的最高处不大于1.5mm。(测试方法见下图)11、塞规2、试样3、测试平台塞规BQL=0.4环境试
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