摄像头产品知识介绍.ppt

《摄像头产品知识介绍.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《摄像头产品知识介绍.ppt（20页珍藏版）》请在第壹文秘上搜索。

1、摄像头产品知识介绍摄像头产品知识介绍产品应用研制流程关键组件主要厂家前沿技术3产品应用产品应用研制流程研制流程摄像头模组制造流程摄像头模组制造流程贴贴序序列列号号来料检验来料检验 丝印丝印贴片贴片回流焊回流焊目目检检点点胶胶裁板裁板电流测试电流测试芯片清洁芯片清洁镜头调焦镜头调焦点点胶胶测试功能测试功能包装包装OQCOK研制流程研制流程 Lens开发流程开发流程 Lens新品开发主要分为市场评估和技术评估两个阶段，主要参与的部门有MD和RD，MD主要负责前期立项的市场信息搜集，包括业内的相关规格参数、供求关系，市场的总量以及价格因素；RD主要负责立项后的技术评估工作，包括Lens最终的设计评审

2、和试做评审，技术评估的cycle一般不会超过1个月； 在立项后同时进行设计的阶段，关于技术规格的沟通可以由营销进行信息传递，也可以双方RD直接进行技术交流，个人意见在立项后的设计以及评审阶段技术信息的交流应该由RD人员直接进行；技技术术部部生生产产管管理部理部制造部制造部市市场场部部研发研发部部研制流程研制流程摄像头模组构成摄像头模组构成EEPROMEEPROM FLASHFLASH用用来将来将影像捕捉后呈影像捕捉后呈现现在在sensorsensor上的重要元件，上的重要元件，lenslens品品质与质与成像有成像有相相当当大的大的关关系系LensLens模模组组存存储储固件信息、控制代固件信

3、息、控制代码码SensorSensorCCDCCD和和CMOSCMOS两种两种不同不同的成像装置成像装置DSPDSP接收接收sensorsensor传输传输的信的信号号，并将并将信信号号通通过过USBUSB传输传输回回电脑电脑用用来来感光再感光再将将其其转换为转换为 电电子信子信号号的装置的装置研制流程研制流程 SENSOR封装封装CSPCOBSensor封装封装CSPChip Size Package，芯片尺寸封装COBChip on Board。芯片直接封装。以各种方式封装后的IC，若封装体边长较内含芯片边长大20%以内，或封装体的面积是内含芯片面积的1.5倍以内，都可称之为CSP封装。是

4、集成电路封装的一种方式。COB作法是将裸芯片直接黏在电路板或基板上，并结合三项基本制程：（1）芯片黏着（2）导线连接（3）应用封胶技术，有效将IC制造过程中的封装与测试步骤转移到电路板组装阶段。研制流程研制流程 CSP VS COB组装图组装图研制研制流程流程封装封装&连接方式连接方式研制流程研制流程产品产品的制作工艺的制作工艺10ACFACF胶带胶带ACF AttachHeat BondFPCFPCCUBECUBE半成品半成品ACFACF后产品后产品关键组件关键组件镜头镜头（lens）关键术语：焦距、视场角、光圈、畸变、相对照度、分辨率等关键术语：焦距、视场角、光圈、畸变、相对照度、分辨率等

5、 镜头材质：塑胶镜头（Plastic）玻璃镜头（Glass）2P、1G1P、1G2P、1G3P透镜越多，成本越高将影像捕捉后呈现在图像感光器上 关键组件关键组件红外红外滤光片（滤光片（IR Filter）红外滤光片：消除投射到Sensor上不必要的光线，防止Sensor产生伪色/波纹，以提高其有效分辨率和彩色还原性。功能 & 结构：滤除红外线：IR Coating，蓝玻璃片修整光线：石英片关键组件关键组件图像图像传感器（传感器（Sensor）图像传感器：是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万个感光二极管，这些感光二极管受到光照时，就会产生电荷（光信号电信号）。 种类：CCD（Charge

6、 Couple Device）：电荷耦合器件CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor ）互补金属氧化物半导体CCD、CMOS 比较比较关键关键组件组件 数字信号处理数字信号处理（DSP）DSP（Digital Signal Processing）：通过一系列复杂的数学算法运算，对数字图像信号参数进行优化处理（RGB/YUVJPEG），并把处理后的信号传到存储或显示部件。结构框架：ISP（Image Signal Processor）：镜像信号处理器JPEG encoder：JPEG 图像解码器USB device controller：USB 设

7、备控制器关键组件关键组件图像图像传感器（传感器（Sensor）图像传感器：是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万个感光二极管，这些感光二极管受到光照时，就会产生电荷（光信号电信号）。 种类：CCD（Charge Couple Device）：电荷耦合器件CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor ）互补金属氧化物半导体主要主要厂家厂家: 全球手机相机模组组装市场中国台湾主导，韩国手机用相机模组业者加速将生产据点移往中国。全球比较大的相机模组组装厂商致伸科技、普立尔科技、群光电子、敦朴等均为中国台湾企业，而且产能占据全球约40%的市场份额，结合

8、其余组装厂商，全球有超过60%的手机相机模组组装工业由中国企业控制。致伸科技致伸科技亚亚洲光洲光学学普立尔科技普立尔科技智基智基电电子子扬扬信科技信科技三星三星电电机机较较大大模模组厂组厂台台湾湾群光群光电电子子Sunyang Digital Image舜宇光舜宇光电电前沿技术前沿技术 MEMS摄像头不仅更快更可靠，同时能耗也要比目前的技术更低。自动对焦几乎是即时完成，你也因此能够在极快的时间里拍得照片。与此同时，MEMS摄像头还能在短时间内以不同的对焦点连续拍摄多张照片，让你可以先拍照，再对焦。 在智能手机的拍照功能上面，已经许多令人惊奇的事情发生。特别是在今年，我们看到了空前的多样性。从4

9、100万像素、画质无可比拟的诺基亚Lumia 1020，到三星和LG将更加精细的拍摄界面从卡片相机挪到自家智能手机身上，还有HTC One的Ultrapixel所进行的大像素实验。无论你的偏好是什么，市面上都有适合的选择。高像素摄像头高像素摄像头MEMS摄像头摄像头 MEMS摄像头依然是非常新兴的技术，不过已经有厂商下了订单，而首款配备革命性MEMS摄像头的智能手机预计能在今年问世。不过遗憾的是，知名厂商采纳这项技术可能还需要稍长一点的时间前沿技术前沿技术双目摄像头双目摄像头 双目立体视觉系统一般由双摄像机从不同角度同时获得被测物的两幅数字图像，或由单摄像机在不同时刻从不同角度获得被测物的两幅数字图像，并基于视差原理恢复出物体的三维几何信息，重建物体三维轮廓及位置。图2 一般双目立体视觉系统原理图 只要能够找到空间中某点在左右两个摄像机像面上的相应点，并且通过摄像机标定获得摄像机的内外参数，就可以确定这个点的三维坐标。 Banana（PS4 Eye）拥有两颗分辨率为500W,视场角为85度的广角摄像头，可以精确的测算被摄物体景深以及玩家的前后的移动动作（单目摄像头做不到） Thanks !