透水砖研制设计思路.docx
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1、透水砖研制设计思路设计目标参数:强度(包括抗折和抗弯)、透水率,保水率、孔隙率(与透水率基本保持同步)、拌合物工作性(手攥成团)、耐久性(特别是表面耐久性)、表面(硬度、摩擦系数)、冻融循环首先解决的为粘结剂的问题,粘结剂需要达到高强和较较优秀的韧性问题,让后再就是考虑骨料的材料类型选取,之后考虑骨料的粒径级配问题,级配问题涉及到总孔隙率,孔隙分布,从而影响到透水砖的透水效率,保水率,强度问题。面层可以考虑使用陶瓷碎渣做骨料,该骨料本身强度高,且自身棱角多,可使得面层摩擦系数较高。集灰比、水灰比、施加压力、是否振动(振动时间)、外加剂的使用方案一:高温烧制:烧制采用陶瓷碎渣作骨料,普通的硅酸盐
2、玻璃粉末作为粘结剂,普通硅酸盐水泥达到800摄氏度即可软化,玻璃粉末软化后具有一定流动度,可分布于陶瓷碎渣粒之间的接触点,随后冷却后即可粘结陶瓷碎渣颗粒。注意本方案中温度的控制调试,怎样达到最优。温度太高的话不仅耗能高,且会导致玻璃流动性过高后在重力作用下往底部流,致使上部粘结剂的流失而使得其不能得到较好粘结,而下部则由于过多粘结剂而密实,透水性大大下降。其次是玻璃粉末的粒径选择,粒径过大会导致单个颗粒软化后体积过大,堵塞骨料孔隙,粒径过小则一方面增大磨制成本,另一方面在搅拌后粉末大量下沉,堆积于下部。制作过程使用机械压制,然后转炉高温烧制。残留问题:玻璃软化后与陶瓷的粘结能力问题(涉及到试块
3、的强度问题)由于玻璃本身韧性极差,则需要考虑试块的韧性问题需要烧制,故成本耗能问题需要考虑主要技术参数:陶瓷碎渣粒径级配、玻璃粉末的粒径选择、温度的最优化控制、其他添加剂的选择方案二:多层结构:分为面层、中间承压结构层、底部抗拉强化导水层面层:依旧使用陶瓷碎渣作为骨料,使用粘结强度极好的粘结剂,保证面层硬度,保证无颗粒脱落。粘结剂可考虑使用UHPC或碱激发水泥(PTB乳液的添加待定,考虑到阳光直照后的耐久性)。中间结构层:主要为承压、透水、保水作用,因此可使用普通透水混凝土类似技术,骨料可选取强度达到要求的粒径稍微大的任何骨料(碎石、建筑垃圾、陶瓷碎块等),粘结剂可根据实际对强度的需求做出调整
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