表面组装工艺与设备复习.docx

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1掌握焊接机理：润湿与润湿力、扩散与金属间化合物、锡铜界面合金层、表面张力与润湿力、润湿程度与润湿角2组装方式及其工艺流程（设备）3表面组装工艺条件4焊料合金的物理特性5助焊剂的作用和分类6常见助焊剂的组成成分7焊膏的组成与功能8焊膏的选择9焊膏的正确使用与保管10印刷机的印刷过程（印刷机理）11模板的制作工艺12模板良好漏印性的条件13印刷机的基本结构14印刷机工艺参数对印刷质量的影响15印刷缺陷产生的原因和解决办法16贴片胶的涂覆方法15贴装元器件的工艺要求16保证贴装质量的三要素17贴片机的基本结构18贴片机的主要技术指标19如何提高贴装效率20RSS温度曲线设置21如何测量温度曲线22影响再流焊质量的原因分析23常见再流焊焊接缺陷产生的原因和解决办法24常见波峰焊焊接缺陷产生的原因和解决办法25表面组装工艺涉及的检测手段