SMT各工位制程管控重点注意事项.docx

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1、参考文件钢网检查台作业办SMT各工位制程管控重点注意事项工位事项重点管理项目频率/时间钢板使用前30分钟，确认钢网名称使用与料号名是否一致：检查钢板1前确清洁程度，特别是孔塞。并进认行人工擦试。钢板绿色代表正常使用，黄色代表的标1报废，白色代表闲置钢板。识锡膏储存条件I冰箱内2100C，且点检温度。及注意事（钢板管制作业办法锡W欠/红VSMT锡膏，红胶J1/人/ A八、股OCtite3513胶管制作 时L业办法oCti t项3513胶储存冰箱;日jm度1)TAMURARMA-OlO-FP,2RMA-23-31GzTLF-204-194月A32)TUPNL-C24A6月SMT锡膏，红胶，Loct

2、ite3513胶管制作42.室温下：温度235ocf湿度50-75%RH51)TAMURARMA-OlO-FPzRMA-23-31GlTLF-204-19A30天62)TUPNL-C24A30天业办法SMT锡膏，红胶，Loctite3513胶管制作业办法7需倒放置于冰箱内。SMT锡膏，红胶，Loctite3513胶管制作业办法SMT锡膏，红胶，Loctite3513胶管制作每瓶/8至少4小时。锡膏开罐后，24小时以内必须每瓶/9用完，超过则须报废。次标业办法签管SMT锡膏，红胶，L每瓶/制octite3513胶管制作次标业办法签签1已回温未开封之锡膏切勿重新O放入冰箱。新开封的锡膏在钢板上停留

3、时间不能超过8小时，停印时间130分钟时，必须将锡膏回收于1锡膏瓶内，并盖紧内外盖：回收之旧的锡膏不可直接混入新开封的锡膏内。搅拌机操作作业指导书作业指导书搅拌时间：1.5分钟PCBPCB来料未真空包装，开封后烘烤1或从烤炉取出，PCB暴露在空条件气中24小时后。作业指导书ENTEK板及裸铜板不能烘烤,若来料未真空包装或生产周期超过6个月,须MRB处理。如果有EN等工程文件或CE等工程人员所做的TrialRUn,烘作业指导书烤温度设定按EN等工程文件或CE等工程数据。4烘烤温度：120oC+5OC作业指导书SMT材料烘烤防潮作业指导书5时间：6小时（含升温时间）。生产线需要烘烤的PCB送入及6

4、领出烤箱，都须贴上相应的标作业指导书签，以区别于不需要烘烤的PCBo7PCB拆封和使用完时记录。SMT印刷作业办法每次选择正确的刮刀，刮刀至少比P1换线CB长度大50MM既可。时刮刀用10倍放大镜检查刮刀是否每次2有弯曲，缺角凹陷等，在首件换线记录表中记录该刮刀的编号。时查记录表1确保钢板的型号和将生产的机种P/N一致。每次换线时每次钢板2用溶剂清洁钢板，或用风枪吹换线之，确保钢板且无孔塞现象。时安装钢板时必须注意钢板的方每次3向，以钢板的标签正对操作员换线为准。时程序1制造部根据印刷参数设定表从计算机调用此程序并检查其正确性。每次换线时1手动搅拌锡膏15-20次，初次添加一般按PCB尺寸。每

5、次换线时锡膏添加2PCB长度465mm初次使用量为半瓶。每次换线时3PCB长度165mm初次使用量为一瓶。每次换线时SMT印刷巡检视巡检记录在钢板上锡膏条的宽度为低于20mm时.则添加锡膏.每次4添加锡膏的量约为250100g。印刷半自动印刷机所印刷的每片基巡检时检1板均需检视之。时全自动印刷机每30分钟至少巡检2须巡检一次（每次2Panels）所时印刷的基板。表巡检巡检每次巡检时须同时检查钢板刮印状况。作业中需随时注意刮刀在钢板上行走时，锡膏应以滚动方式进行印刷。停机时处理停机30分钟以上或用餐及休假前最后一班，须将钢板及刮刀上之锡膏清洗干净。交接班时，当班须将钢板及刮刀清理干净与排放整齐，

6、并检视溶剂桶中溶剂量是否有达溶剂桶之三分之一，不足三分之一则需及时添加。钢板拭纸更新完毕、需测试拭3纸与溶剂功能是否正常。先以机器自动擦拭；10分钟内复工，则以机器自动擦拭后再印刷；10-30分钟内复工，则以人工擦拭后再印刷；超过430分钟后，则必须收锡膏，清刮刀,未置件之PCB须放至清洗机清洗并以人工清洁钢板，待复工后再印刷。手动清洁钢板记录表印刷不良PCB清洁作业办法为保证钢板使用寿命，用手动擦拭，执行时操作员必须从印刷机拉出钢网（留意不可碰撞到刮刀），用擦拭纸沾溶剂擦拭5钢网所有开孔区域，并用气枪从上至下吹钢板的开口处，特别是IC部分加强吹直至完全干净。清洗PCB1制造部指定人员每半注意

7、小时到各生产线收集印刷不良PCB清洁作业办法印刷不良PCB清洁作业办法印刷不良PCB清洁作业办法事项印刷失败的PCB.集中到钢网清洗房集中进行清洗。使用胶刮刀将PCB上的锡膏或2红胶刮除，然后以沾湿溶剂的擦拭纸进行擦拭。使用PCB夹持治具将PCB夹住3后.投入清洗锡膏或清洗红胶钢板清洗机中清洗。清洗PCB板时，设置超声波清4洗时间为5min,清洗OK后，PCB凉干时间要在IOmin以印刷不良PCB清洁作业办法上。洗完毕的PCB立即使用AirGun吹拂并用干的擦拭纸将PC5B两面擦拭干净,然后使用坐标机检查是否有锡粉或胶粒水纹残留。印刷不良PCB清洁作业办法第一次清洗完成后，再投入超6音波清洗机

8、的清洗栏内进行清洗，注意PCBA必须排列整齐。印刷不良PCB清洁作业办法印刷不良PCB清洁作业办法印刷不良PCB清洁作业办法印刷不良PCB清洁在坐标仪下，检查清洗后的PCB上是否有锡渣及锡粉残留，7金板和镀金的PCB要重点检查。对清洗不合格的PCB必须重新8进行清洗，清洗合格品贴上色豆标示。清洗后的PCB重新生产时，必9须集中投线，各线领班必须跟踵其质量状况。1清洁时的注意事项：作业办法印刷不良PCB清洁作业办法印刷不良PCB清洁作业办法印刷不良PCB清洁作业办法印刷不良PCB清洁作业办法11）印刷失败基板请分隔放置1勿重迭。12）有金手指机种请特别注意2金手指部分的清洁度。13）休息及用餐时

9、间,禁止非印3刷人员清洗印刷失败的PCB。14）溶剂喷出如有间段不顺畅4情形，请立即添加溶剂。15）基板在各槽清洗完毕时5,须将清洗篮提起待基板无溶印刷不良PCB清洁作业办法印刷不良PCB清洁作业办法印刷不良PCB清洁作业办法剂滴下,才可至下一台清洗机清洗或提出清洗槽之外。6）作业中如有溶剂流出机器1时.应立即擦拭避免污染扩6散。17）作业中使用之溶剂,须于7容器外清楚表示物质名称。18）作业中产生之废弃物应分8类丢弃到指定地点。19）在用胶刮刀清洁时,不要用9力过大,防止刮伤PCB。SMT换记录表SM根据生产机种拿出相应的上料1料站表及SMT换料记录及备表。操料注机意事项生产中的材料必须依工

10、单的要求；料号如有不同，SMT库2房必须要在SMT生产履历表内填写代用料号。产履历表S该料正确地安装Feedero当机器缺料报警时,操作员从高6速机料台上取下对应的Feeder,记下其站号。操机员按SMT料站表进行料号,规格,厂商的核对,如有代用材料必须和SMT生产履7历表中标注相同，确认无误后通知领班或其它操机员进行核对复查。备料和换料时，必须取下一颗8零件，并贴在和此物料相应T换料记录表SMT换料记录表中。将Feeder放于料台上,并检查9是否放好,避免设备显示TapeFeeder0而报警。1清除缺料信息，按StartO开始生产。1操机员检查换料后所生产的前SMT换记录表SSMT换料作业办

11、1两块PCBA.并在第一块PCBA上贴色豆，且标明其中一个Locationo将换料时间,料号,站别,规格,1 用量，换料数量和供货商等2 记录于上。1IPQC每1小时对所换物料的SM法T换料记录表SMT换料作业办法SMT换料作业办法3ample测量一次，量测结果纪录在SMT换料记录表的备注栏。1在对QP进行换料时,注意IC放4置极性QP3:TRAY盘Ie极性为面向1操作员纵向放置，BGA,QFP放5置极性为右下角，SOPzSOJzPLCC放置极性为面向对料人向外；管状IC极性为向下。QP2:TRAY盘IC极性为面向操作员横向放置，BGAzQFP1放置极性为左下角，SOPzSOJz6PLCC放置极性为面向对料人向左或向右；管状IC极性为向下IPnl与IPII:TRAY盘IC极性1为面向操作员纵向放置，BGA,7QFP放置极性为右下角，SOPzSOJzPLCC放置极性为面向对SMTSMT材料烘烤防潮物作业指导书料拆封料人向外管状IC极性为向下。1当TARY盘IC不满整盘时,注8意在开机前输入IC的位置。1换料时对物料及Feeder注意9轻拿轻放。零件温湿度敏感零件在静电袋拆封(TS和使用完毕时,要填写