三维测量技术相关论文检索报告.docx
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1、三维测量技术相关论文检索报告1三维测量技术概述三维测量已经成为制造业中的一项重要的技术,它在工业检测、逆向工程等领域占有重要的地位。目前,三维测量方法多种多样,其原理也各不相同。不同的测量方式,不但打算了测量本身的精度、速度和经济性,还造成了测量数据类型及后续处理方式的不同。依据测量探头是否和零件表面接触,三维数据的猎取方法基本上可分为两大类,即接触式与非接触式。2接触式测量方法在接触式测量方法中,三坐标测量机(CMM)是应用最为广泛的一种测量设施1。三坐标测量机(CoordinateMeasuringMachining,简称CMM)是20世纪60年月进展起来的一种新型高效的精密测量仪器。它的
2、消失,一方面是由于自动机床、数控机床高效率加工以及越来越多简单外形零件加工需要有快速牢靠的测量设施与之配套;另一方面是由于电子技术、计算机技术、数字掌握技术以及精密加工技术的进展为三坐标测量机的产生供应了技术基础。目前,CMM已广泛用于机械制造业、汽车工业、电子工业、航空航天工业和国防工业等各部门,成为现代工业检测和质量掌握不行缺少的万能测量设施2O三坐标测量机一般由主机(包括光栅尺)、电器系统(掌握柜)、软件系统(计算机系统)及测头所组成。除硬件以外,软件也是测量机的重要组成部分。三坐标测量机的结构类型主要有以下几种:悬臂式、桥式、龙门式等几种。悬臂式测量机优点是开敞性较好,但精度低,一般用
3、于小型测量机。桥式测量机承载力较大,开敞性较好,精度较高是目前中小型测量机的主要结构型式。龙门式测量机一般为大中型量机。要求有好的地基,相对测量尺寸有足够的测量精度。3三坐标测量机相关讨论现状随着技术的不断成熟和检测要求的不断提高,三坐标测量机正在朝高精度,耐环境等方法不断进展3。1 .高精度型三维测量机在高精度化方面,Nikon公司制造了TRAISTATlONSH830型CNC三维测量机。其总体造型为高刚性龙门式结构,X、丫、Z三轴全部采纳陶瓷材质的导轨,并采纳不会因X向运动而对Z轴导轨r测头)产生螺旋扭矩的特别结构,即在X向导轨中部设有长孔,使得X轴导轨成为双轨形式于是,作X向运动时,测头
4、在双轨之间f中部长孔中)移动。因此,其空间测量精度误差u(1.8+21/1000)m,为这一级别测量机的最高精度水平对四周使用环境温度要求,由传统的20。C0.50C放宽为20。C2。C,大幅度地提高了测量机的耐环境性能。3 .耐环境型三维测量机卡尔蔡司公司的UMC型、UPMC及ZMC型三维测量机,全部采纳了温度补偿专用软件“CAA”(ComputerAidedAccuracy,计算机帮助精密化)。采用温度传感器分别精确地测出X、Y、Z三轴全部基准标尺及工件的温度,由专用软件CAA在测量机开头工作时自动地读出这些温度值;在测量机正式工作时,对由于测量机实际工作环境温度偏离标准温度(20)而造成
5、的测量误差,会自动地进行线性补偿,从而增加了三维测量机对环境的适应力量,即三维凋量机的实际工作环境温度范围可放宽到15C至30C,可见其使用范围不限于讨论室、试验室等,而是可以直接走向生产现场。4 .大型测量机由“兰克苔拉蒿布匈”开发的大型垒自动测量机,可用于长】爪重It的大型发动机组件、曲轴的圆度、圆柱度等几何外形的测量,是面对汽车制造业的新产品,包括自动定心,自动调平在内的全部测量轴的动作,全部是由软件和操纵杆进行掌握。5 .曲面测量机由Mitntoyo开发的新产品一一“CV-I426”型非球曲面测量机,是超高精度轮廓测量的抱负设施。在对眼镜的镜片、视频投影设施镜面等非球形曲面进行测量时,
6、采用测针扫描被测工件表面,通过机内的激光垒息标尺,能够高精度地捕获工件轮廓外形数据。其辨别率为0.025Um(Z轴)、0.1m(x轴)、测量压力为30No7 .手动型三维测量机BrownSSharpe公司对精密计量室使用的一般型三维测量机实施小型化改进后,开发出了适于生产车间现场使用的手动式小型三维测量机(MiCroVaIEM),不但可操作性好,而且价格低廉r约400万日元)该机X、Y、Z各轴均设有微调旋钮,既可进行小孔测量,又可通过CCD摄像机进行非接触式测量。其特别铝合金的本体移动部件配以高刚性空气静压导轨结构,可以轻松自如地操作掌握;且因移动部件与测量平板完全分别,故其可操作性甚佳。4非
7、接触式测量方法目前非接触式测量的主要设施是三维激光扫描仪。其特点为扫描速度快,实行非接触测量对被测物体没有损伤。以便携式扫描仪柯尼卡美能达910为例,可实现多次多方向扫描,对被测物体大小没有严格的限制。每次扫描时间3秒以内。测量点密集,每次扫描480x640个激光点。适合于简单曲面的测量。但其测量精度较接触式测量要低,一般为0.1左右4。实际当中几何量测量一般可以分为两种类型,一类以截面尺寸、空间交点及圆柱、圆锥等为对象,适合于接触探测的测量任务;另一类以大量细小的孔或槽为对象,或者以易划伤、薄壁工件为对象,适合于非接触探测的测量任务。近年来,随着CCD摄像测量、激光测量等技术的进展,已经使非
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