OSP表面处理工艺简介.ppt
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1、PAGE 1 PAGE 2&OSP制程介绍与管控解析&OSP板储存条件与对策&OSP板与SMT制程管控PAGE 3 OSP制程介绍与管控解析 何谓PCB表面处理 PCB表面处理的类型 OSP的基本概念 OSP与其他表面处理工艺的比较 Glicoat-SMD F2反应机理 Glicoat-SMD F2工艺流程 制程管控重点PAGE 4 能够对PCB板的镀铜层起到防止氧化,并同时满足PCB终端客户进行焊接需求的铜面最终保护层。PAGE 5 一、满足有铅焊接 有铅喷锡(锡63/铅37)二、满足无铅焊接(符合RoHS)1、OSP 2、化学镍金 3、化学沉银 4、化学沉锡 5、电镀镍金 6、无铅喷锡PA
2、GE 6 在PCB制作过程中,为了使焊接点位的铜表面在后续的工序中具有良好的焊接性能,需要对这些电位进行相应的表面处理,如喷锡、电镀镍金、化学镍金等。OSP中文为:有机可焊性抗氧化处理(Organic Solder-ability Preservatives,英文缩写为OSP)是多种表面处理方法当中的一种。PAGE 7 OSP Ni/Au Tin HAL Solderability Fair Fair Fair Good Solder joint strength Excellent Fair Fair Good Process Easy Difficult Difficult Difficu
3、lt Cost Lowest Highest High High Waste Easy Difficult Difficult Difficult Ionic residues Lowest Fair Fair Highest PAGE 8 工艺工艺沉镍金沉镍金ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)沉锡沉锡(Immersion Tin)沉银沉银(Immersion silver)无铅喷锡无铅喷锡(Lead free HASL)OSP电镍金电镍金(Ni/Au Plating)机理先在电路板裸铜表面反应沉积形成一层含磷7-9%的镍镀层,厚度约3-5um,再
4、于镍表面置换一层厚度约0.05-0.15um的纯金层。在电路板裸铜表面经化学置换反应形成一层洁白而致密的锡镀层,厚度约0.7-1.2um。在电路板裸铜表面经化学置换反应形成一层洁白而致密的银镀层,厚度约0.15-0.4um。在电路板裸铜表面经热风整平形成一层较光亮而致密的无铅覆盖锡合金层,厚度约1-40um。在电路板裸铜表面沉积形成一层平整而致密的有机覆盖层,厚度约0.2-0.6um,既可保护铜面,又可保证焊接性能。在电路板裸铜表面上电镀铜/镍/金镀层,镍层约3-8um,金层约1-3 u。优点表面平整,厚度均匀表面平整,厚度均匀表面洁白平整,厚度均匀表面光亮平整,有一定的厚度差异(与PCB产品
5、焊盘设计有关)覆盖层平整表面平整,但有一定的厚度差异(与PCB的排版设计有关)可与无铅焊料和免清洗助焊剂匹配可与无铅焊料和免清洗助焊剂匹配可与无铅焊料和免清洗助焊剂匹配可与无铅焊料和免清洗助焊剂匹配可与无铅焊料和免清洗助焊剂匹配可与无铅焊料和免清洗助焊剂匹配适合于多次组装工艺适合于2-3次组装工艺适合于2-3次组装工艺适合于多次组装工艺适合于2-3次组装工艺适合于多次组装工艺可焊性可保持到12个月可焊性可保持到6个月可焊性可保持到6-12个月可焊性可保持到12个月可焊性可保持到6个月可焊性可保持到12个月可焊性良好,打线良好,低表面电阻,并可耐多次接触(适用于一些按键位置)表面处理层平整,易于
6、进行元器件装贴,适合于高密度IC封装的PCB和FPC表面处理层平整,易于进行元器件装贴可焊性最佳,易于与焊料形成良好键合的合金层表面处理层平整,易于进行元器件装贴金手指位置可适合于反复插接(耐磨性能和耐腐蚀性能良好)PAGE 9 工艺工艺沉镍金沉镍金ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)沉锡沉锡(Immersion Tin)沉银沉银(Immersion silver)无铅喷锡无铅喷锡(Lead free HASL)OSP电镍金电镍金(Ni/Au Plating)缺点有机会出现黑焊盘有可能出现锡须不能接触含硫物质有可能会出现锡须(通过焊料选择可控制在危害
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