企业SMT基板检验标准.ppt

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1、2023年9月7日1SMT基板检验标准目的目的:为了保证基板生产的正常进行及产品质量的稳定持续，结合实装基板的生产特性制订本标准，作为基板检查品质控制的依据。适用范围适用范围:本标准适用SMT外加工基板的出厂检查和本公司生产过程中的工序检查。抽样检验标准抽样检验标准:QC检查要求:1.按质量检验标准，对所有待出厂产品进行全检或表1中加严检查。2.胶水和锡膏要做到每2小时一次抽检,按检验标准每次抽检3块。3.生产第一块板要做到首件确认和元器件承受拉力测量,生产中每2 小时一次抽检,按检验标准每次抽检1块并作记录。QA检查要求:在案按5.4项中质量检验标准要求，对所有待出厂产品进行正常检 查、放宽

2、检查或加严检查（表1）2023年9月7日2 检验方法检验方法:1.点胶的胶水和印刷的锡膏用日光放大镜或显微镜检验 2.普通CHIP元件用日光放大镜检验 3.对于贴装精度高的异形元件采用显微镜或专用仪器检验2023年9月7日3一一.锡膏印刷检验标准锡膏印刷检验标准:1）锡膏于焊盘对位要准确，其最大偏位不可超过焊盘的25%（图1）。2）相邻两焊盘上所印锡膏的毛边最小距离必须小于两焊片距离50%（图3）。3）锡膏滩塌，不得引起桥接，其最小距离必须大于焊片距离的20%（图3）。4）丝印点应均匀平整(图2)。如有拉点，其高度不得超过锡膏厚度（图4）。图 1:图1图2图3图42023年9月7日4二二.胶水

3、印刷检验标准胶水印刷检验标准 1）印胶点必须在即将贴片的中心位置，其左右最大偏位不得超过贴片底面尺寸的20%，其上下最大偏位不得超过焊盘尺寸的20%（图5）。2）印胶的厚度可根据不同元器件而异，但最小不得小于0.5mm（图5）。图52023年9月7日5三三.点胶检验标准点胶检验标准 1)点胶点必须在即将贴片的中心位置，其左右最大偏位不得超过贴片底面尺寸20%,其上下最大偏位不得超过焊盘尺寸的20%（图6）。2)点胶的厚度可根据不同元器件而异，但最小不得小于0.5mm，点胶量不可过多或过少和拉丝（图7）。图72023年9月7日6 四四.贴片贴片检验标准检验标准 1）元件正确性 首件标准样品是根据

4、元件装贴图核对而得出，应妥善地进行保存并定期复核保证其元件的正确无误。以标准品与其余PWA核对，确定PWA上的所有元器件是否正确。2）检验PWA上是否有缺件、掉件 所谓缺件、掉件是指在应贴有元件部位而未有元件的现象。3）元件的可承受拉力检验A 胶水胶水 用拉力计对测试点进行测试，确定元器件的可承受拉力是否大于其下限标准，施力点应在元器件长度处的中心位置，施力方向应和PCB板之间的夹角小于30度（图8）。拉力下限标准：1608的元件0.8kg2125的元件1.0kg晶体管的元件1.0kg集成电路(IC)的元件1.2kg图82023年9月7日7 B B 锡膏锡膏 对贴片过炉后的基板,抽检贴片的粘固

5、力,分立元件的粘固力应 大于5kg，IC的粘固力应大于8kg 4）检查元件方向偏转 检查是否有元件直立于PCB板上，90度的偏转，反片等不良现象（图9）。图92023年9月7日85）IC、晶体管偏移限度 IC、晶体管引脚不得偏移出焊盘的25%，元件体在所贴位置，四个方向 的尺寸应均匀相称（图10）图102023年9月7日9 6）检查贴片胶是否有外溢 焊盘、元件焊端吃锡面禁止有胶水(图11)7）检查元件是否有偏位 焊端和PCB板上的焊盘应有充分接触面积，当上下偏移使元件电极离开 焊盘部分大于25%为不合格(图12)，元件左右偏移使元件焊端与电极重 叠部分小于焊盘的10%为不合格，元件角度偏移不得

6、超出焊盘(图12)图11图122023年9月7日10图13 8）检查贴片元件是否有损坏 检查贴片元件是否有缺角、缺边等损坏现象，检查晶体管、IC的引脚是 否有上浮现象（图13）9）检查相邻元件，元件与相邻连线的距离 检查相邻元件之间的距离小于0.3mm为不合格（图14）检查元件与相邻连线间隔小于0.13mm为不合格（图15）注：如原设计就允许，此要求可不去考虑。图14图152023年9月7日11 10）表面焊接（图16）A焊点应均匀光洁，不得有冷焊、包焊、针眼等虚焊现象。B所有贴片均应平贴于PCB基板上，不得有歪斜、浮脚等现象。C焊点间，焊点与印制线间不得有桥接短路现象电地层间不得有 短路现象

7、。D焊点不得有多锡、少锡、拉尖等现象。E基板和贴片元件均不得有刮伤、断裂、烫伤、变色等现象。F板面要清洁，不得有残留锡渣、锡球或其它异物杂质等。图162023年9月7日12五五.维修工作质量检验标准维修工作质量检验标准 1基板修理 凡经修理的各种电路板，均应达到以下要求：1）排除板内电气故障，达到原设计功能要求。2）修过的焊点应光洁，不得有冷焊、包焊、针孔等虚焊现象,且 焊点大小应与原来同类焊点相同，不得有多锡、少锡或焊脚 润锡不良等。3）更换的元器件高度、方向等应与原样相同。4）不得将有损伤和残缺的元器件及插件装焊于基板上出厂。5）修焊过的基板不得留下损伤如：刮伤、烫伤、铜箔起皮、焊 盘脱落等。6）修焊后板面应保持清洁，不得有残留锡渣、锡球及助焊剂等。2整机修理 整机修理应满足以下质量要求：1）拆装中不得造成机箱、部件、另件等的损坏、损伤变形等。2）修焊的电路板应达到1条中各项要求。3）各种电源线、电缆线等接插件不得有错插、插伤等现象。4）各种功能测试应正常。