印制电路板PCB製作流程介绍.ppt

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1、印印 刷刷 電電 路路 板板簡簡 介介印刷電路板一般製作流程內層線路內層線路製作製作壓壓 合合鑽鑽 孔孔電電 鍍鍍外層線路外層線路製作製作防防 焊焊文字印刷文字印刷表面處理表面處理成成 型型電氣測試電氣測試外觀檢驗外觀檢驗包裝出貨包裝出貨裁裁 切切將基板裁切至適當工作尺寸基板板厚前前 處處 理理清除表面異物,增加銅箔表面粗糙度破水試驗15秒以上內 層 線 路 製 作基板前處理前處理裁切裁切覆膜覆膜蝕刻蝕刻顯影顯影曝光曝光AOI去膜去膜清洗清洗作業流程作業流程作用作用 /用途用途查驗項目查驗項目覆覆 膜膜將感光物質(乾膜)加諸於基板表面氣泡,皺折,髒點內 層 線 路 製 作乾膜基板乾膜前處理前處

2、理裁切裁切覆膜覆膜蝕刻蝕刻顯影顯影曝光曝光AOI去膜去膜清洗清洗作業流程作業流程作用作用 /用途用途查驗項目查驗項目曝曝 光光內層線路影像轉移內 層 線 路 製 作前處理前處理裁切裁切覆膜覆膜蝕刻蝕刻顯影顯影曝光曝光AOI去膜去膜清洗清洗底片乾膜基板乾膜底片作業流程作業流程作用作用 /用途用途查驗項目查驗項目顯顯 影影去除未被曝光之乾膜曝偏內 層 線 路 製 作前處理前處理裁切裁切覆膜覆膜蝕刻蝕刻顯影顯影曝光曝光AOI去膜去膜清洗清洗乾膜基板乾膜作業流程作業流程作用作用 /用途用途查驗項目查驗項目蝕蝕 刻刻內層線路形成殘銅內 層 線 路 製 作前處理前處理裁切裁切覆膜覆膜蝕刻蝕刻顯影顯影曝光曝

3、光AOI去膜去膜清洗清洗乾膜基板乾膜作業流程作業流程作用作用 /用途用途查驗項目查驗項目去去 膜膜去除剩餘的乾膜斷、短路,刮傷清清 洗洗去除板面殘餘藥液 A O I內層線路檢查缺口,線突,針點內 層 線 路 製 作前處理前處理裁切裁切覆膜覆膜蝕刻蝕刻顯影顯影曝光曝光AOI去膜去膜清洗清洗基板作業流程作業流程作用作用 /用途用途查驗項目查驗項目棕棕 化化在銅面形成氧化層,便於內層板與刮傷,水痕膠片間之結合預疊預疊棕化棕化壓合壓合去毛邊去毛邊半撈半撈鉆靶鉆靶清洗清洗基板作業流程作業流程作用作用 /用途用途查驗項目查驗項目壓 合預預 疊疊依設計將內層板與膠片堆疊堆疊次序,膠片數量預疊預疊棕化棕化壓合

4、壓合去毛邊去毛邊半撈半撈鉆靶鉆靶清洗清洗膠片基板膠片作業流程作業流程作用作用 /用途用途查驗項目查驗項目壓 合壓壓 合合將預疊好之內層板,膠片與銅箔壓合板厚,凹陷,皺折,板翹銑銑 靶靶製作半撈,鉆孔用之工具孔層間對準度,尺寸漲縮預疊預疊棕化棕化壓合壓合去毛邊去毛邊半撈半撈銑靶銑靶清洗清洗銅箔膠片基板膠片銅箔作業流程作業流程作用作用 /用途用途查驗項目查驗項目壓 合半半 撈撈去除不規則之板邊去去 毛毛 邊邊去除板邊銳利錂角清清 洗洗清除殘屑預疊預疊棕化棕化壓合壓合去毛邊去毛邊半撈半撈鉆靶鉆靶清洗清洗銅箔膠片基板膠片銅箔作業流程作業流程作用作用 /用途用途查驗項目查驗項目壓 合鉆鉆 孔孔通孔製作孔

5、數,孔偏,壓傷,孔壁粗糙,刮傷鉆孔鉆孔銅箔膠片基板膠片銅箔作業流程作業流程作用作用 /用途用途查驗項目查驗項目鉆 孔去去 毛毛 頭頭去除鉆孔在板面產生之多餘殘屑除除 膠膠 渣渣去除孔內膠渣化化 學學 銅銅以化學置換方式在孔內壁形成銅導體背光試驗7級以上銅箔膠片基板膠片銅箔作業流程作業流程作用作用 /用途用途查驗項目查驗項目電 鍍除膠渣除膠渣去毛頭去毛頭化學銅化學銅電鍍銅電鍍銅電電 鍍鍍 銅銅以電鍍方式在孔內壁形成銅導體面/孔銅厚度,並達到客戶指定面/孔銅厚度手紋,刮傷,銅瘤銅箔膠片基板膠片銅箔作業流程作業流程作用作用 /用途用途查驗項目查驗項目電 鍍除膠渣除膠渣去毛頭去毛頭化學銅化學銅電鍍銅電

6、鍍銅覆膜覆膜前處理前處理曝光曝光去膜去膜蝕刻蝕刻顯影顯影清洗清洗AOI外 層 線 路 製 作前前 處處 理理清除表面異物覆覆 膜膜將感光物質(乾膜)加諸於基板表面氣泡,皺折,髒點乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜作業流程作業流程作用作用 /用途用途查驗項目查驗項目覆膜覆膜前處理前處理曝光曝光去膜去膜蝕刻蝕刻顯影顯影清洗清洗AOI外 層 線 路 製 作曝曝 光光外層線路影像轉移底片乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜底片作業流程作業流程作用作用 /用途用途查驗項目查驗項目覆膜覆膜前處理前處理曝光曝光去膜去膜蝕刻蝕刻顯影顯影清洗清洗AOI外 層 線 路 製 作顯顯 影影去除未被曝光之乾膜曝偏乾膜銅箔膠片基板膠片

7、銅箔乾膜作業流程作業流程作用作用 /用途用途查驗項目查驗項目覆膜覆膜前處理前處理曝光曝光去膜去膜蝕刻蝕刻顯影顯影清洗清洗AOI外 層 線 路 製 作蝕蝕 刻刻內層線路形成殘銅作業流程作業流程作用作用 /用途用途查驗項目查驗項目乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜覆膜覆膜前處理前處理曝光曝光去膜去膜蝕刻蝕刻顯影顯影清洗清洗AOI外 層 線 路 製 作去去 膜膜去除剩餘的乾膜斷、短路,刮傷清清 洗洗去除板面殘餘藥液 A O I內層線路檢查缺口,線突,針點作業流程作業流程作用作用 /用途用途查驗項目查驗項目銅箔膠片基板膠片銅箔塞孔塞孔前處理前處理塗佈塗佈顯影顯影曝光曝光預烤預烤清洗清洗後烘烤後烘烤前前 處處

8、 理理清除表面異物斷、短路,刮傷塞塞 孔孔將絕緣物質(綠漆)加諸於指定孔內塞孔不良,漏塞作業流程作業流程作用作用 /用途用途查驗項目查驗項目銅箔膠片基板膠片銅箔防 焊塞孔塞孔前處理前處理塗佈塗佈顯影顯影曝光曝光預烤預烤清洗清洗後烘烤後烘烤塗塗 佈佈將絕緣物質(綠漆)加諸於板面外層線路預預 烤烤去除防焊綠漆中之溶劑作業流程作業流程作用作用 /用途用途查驗項目查驗項目防 焊綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆塞孔塞孔前處理前處理塗佈塗佈顯影顯影曝光曝光預烤預烤清洗清洗後烘烤後烘烤曝曝 光光防焊區域影像轉移作業流程作業流程作用作用 /用途用途查驗項目查驗項目防 焊底片綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆底片塞孔塞孔

9、前處理前處理塗佈塗佈顯影顯影曝光曝光預烤預烤清洗清洗後烘烤後烘烤顯顯 影影防焊區域形成曝偏清清 洗洗去除板面殘餘藥液後後 烘烘 烤烤增加防焊綠漆之硬度膜厚不均,沾漆作業流程作業流程作用作用 /用途用途查驗項目查驗項目防 焊綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆噴錫噴錫文字文字成型成型包裝包裝品檢品檢電測電測文文 字字將文字加諸於客戶指定區域文字偏移,模糊噴噴 錫錫錫厚成成 型型將電路板工至客戶指定形狀外形尺寸作業流程作業流程作用作用 /用途用途查驗項目查驗項目綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆文字、噴錫、成型、電測、品檢、包裝噴錫噴錫文字文字成型成型包裝包裝品檢品檢電測電測電電 測測 測試電路板之電氣特性短,斷路品品 檢檢檢視電路板之外觀板翹,防焊及文字外觀包包 裝裝依規定將電路板真空包裝作業流程作業流程作用作用 /用途用途查驗項目查驗項目綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆文字、噴錫、成型、電測、品檢、包裝