计算机死机处理方式.ppt
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1、 项目项目1414计算机死机故障分析和处理计算机死机故障分析和处理主板P4 CPU内存条P4电源显卡 硬盘软驱光驱网卡声卡 任务任务1 1 计算机死机故障分析和处理计算机死机故障分析和处理 死机是一种计算机最常见故障之一,死机是一种计算机最常见故障之一,其故障率要达到其故障率要达到70%70%之多。死机可分为开之多。死机可分为开机时死机和运行中死机,而运行中死机机时死机和运行中死机,而运行中死机所占的比例较大。死机时的表现多为无所占的比例较大。死机时的表现多为无法启动系统、蓝屏、画面法启动系统、蓝屏、画面“定格定格”无反无反应、用鼠标,键盘无法输入等。尽管造应、用鼠标,键盘无法输入等。尽管造成
2、死机的原因是多方面的,但其原因脱成死机的原因是多方面的,但其原因脱离不了硬件与软件两方面。现就死机的离不了硬件与软件两方面。现就死机的形成原因以及解决方法进行探讨。形成原因以及解决方法进行探讨。任务任务1 1 计算机死机故障分析和处理计算机死机故障分析和处理 一、死机的原因一、死机的原因 引起死机的原因很多,从软件方面来引起死机的原因很多,从软件方面来看,主要有:感染病毒、看,主要有:感染病毒、BIOSBIOS设置不正设置不正确、文件被误删、注册表被破坏、应用确、文件被误删、注册表被破坏、应用软件损坏或有瑕疵、操作不当等。从硬软件损坏或有瑕疵、操作不当等。从硬件方面来看,主要有:硬件损坏、配置
3、件方面来看,主要有:硬件损坏、配置不合理、接触不良、电源不正常等。不合理、接触不良、电源不正常等。二、死机故障分析处理二、死机故障分析处理1 1由硬件原因引起的死机由硬件原因引起的死机 1 1)散热不良)散热不良 计算机计算机显示器、电源和显示器、电源和CPU在工作时会产生大量的热,特别是在工作时会产生大量的热,特别是CPUCPU,过热就产生死机或不能启动。电子元件的主要成分是硅,在温度升过热就产生死机或不能启动。电子元件的主要成分是硅,在温度升高的时,其表面将发生电子迁移现象,从而改变当前工作状态。高的时,其表面将发生电子迁移现象,从而改变当前工作状态。处理方法:应保证计算机的运行环境温度不
4、要太高;处理方法:应保证计算机的运行环境温度不要太高;CPUCPU采用大体采用大体积的散热器和强力风扇。积的散热器和强力风扇。二、死机故障分析处理二、死机故障分析处理1 1由硬件原因引起的死机由硬件原因引起的死机 2)灰尘杀手)灰尘杀手 计算机内灰尘过多也会引起死机故障。如软驱磁头或光驱激光计算机内灰尘过多也会引起死机故障。如软驱磁头或光驱激光头沾染过多灰尘后,会导致读写错误,严重的会引起电脑死机。过头沾染过多灰尘后,会导致读写错误,严重的会引起电脑死机。过多的灰尘会引起接触不良和线路板中的导线短路,引起电脑死机。多的灰尘会引起接触不良和线路板中的导线短路,引起电脑死机。处理方法处理方法:计算
5、机每运行一年,:计算机每运行一年,应进行一次清扫灰尘和硬盘的整应进行一次清扫灰尘和硬盘的整理工作。理工作。二、二、死机故障分析处理死机故障分析处理1 1由硬件原因引起的死机由硬件原因引起的死机 3)软硬件不兼容)软硬件不兼容 如主板主频和如主板主频和CPU主频不匹配就会导致频繁死机。老主板超频时,主频不匹配就会导致频繁死机。老主板超频时,若将外频定得太高,可能就无法保证一些特殊软件运行的稳定性。若将外频定得太高,可能就无法保证一些特殊软件运行的稳定性。还有硬件本身的还有硬件本身的BugBug是造成另外一个死机的重要原因。由于人为疏是造成另外一个死机的重要原因。由于人为疏忽或其他原因,一些硬件厂
6、商没有注意到自身产品与其他产品的搭忽或其他原因,一些硬件厂商没有注意到自身产品与其他产品的搭配情况。比如配情况。比如Kingmax 1.3Kingmax 1.3版本的版本的DDR266DDR266内存和某些显卡搭配使用内存和某些显卡搭配使用时就有问题。时就有问题。处理方法:可用部件测试软件和系统测试软件测试计算机系统是处理方法:可用部件测试软件和系统测试软件测试计算机系统是否存在问题。否存在问题。4)内存条故障)内存条故障 主要是内存条松动、虚焊或内存芯片本身质量所致,此时喇叭会主要是内存条松动、虚焊或内存芯片本身质量所致,此时喇叭会发出间歇性的发出间歇性的“嘟嘟”。处理方法:应根据具体情况排
7、除内存条接触不良故障和内存插槽处理方法:应根据具体情况排除内存条接触不良故障和内存插槽故障。内存条质量存在问题,则需更换内存条。故障。内存条质量存在问题,则需更换内存条。对于接触不良,可对于接触不良,可拆下硬件后,用纸或橡皮擦拭金手指,擦亮为止。拆下硬件后,用纸或橡皮擦拭金手指,擦亮为止。金手指金手指二、二、死机故障分析处理死机故障分析处理1 1由硬件原因引起的死机由硬件原因引起的死机 5)硬盘故障)硬盘故障 如果硬盘老化或由于使用不当造成坏道、坏扇区,这样计算机在如果硬盘老化或由于使用不当造成坏道、坏扇区,这样计算机在运行时就很容易发生死机。运行时就很容易发生死机。处理方法:可用专门的硬盘检
8、测软件对硬盘进行测试和检查。轻处理方法:可用专门的硬盘检测软件对硬盘进行测试和检查。轻微坏道可用高级或低级格式化处理,如损坏严重则只能更换硬盘了。微坏道可用高级或低级格式化处理,如损坏严重则只能更换硬盘了。另外对于在不支持另外对于在不支持UDMA66100的主板,应注意的主板,应注意CMOS中硬盘运中硬盘运行方式的设定。行方式的设定。二、死机故障分析处理二、死机故障分析处理1 1由硬件原因引起的死机由硬件原因引起的死机 6)内存容量不够)内存容量不够 内存容量越大越好,应不小于硬盘容量的内存容量越大越好,应不小于硬盘容量的0.51,如出现这方,如出现这方面的问题,就应该换上容量尽可能大的内存条
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