全球光芯片行业发展现状分析.docx
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1、全球光芯片行业发展现状分析一、整合营销传播执行(一)整合营销传播的操作思路(1)以整合为中心。着重以消费者为中心并把企业所有资源综合利用,实现企业的一体化营销。(2)强调协调、统一,系统化管理。企业营销活动的协调性,不仅强调企业内部各环节、各部门的协调一致,而且强调企业与外部环境协调一致,整体配置所有资源,形成竞争优势,实现整合营销目标。(二)影响整合营销传播执行的技能1、营销贯彻技能为使营销传播计划贯彻执行快捷有效,必须运用分配、监控、组织和配合等技能。分配技能指营销各层面负责人对资源进行合理分配,使其在营销活动中优化配置的能力。监控技能指在各职能、规划和政策层面建立系统的营销计划结果的反馈
2、系统并形成控制机制。组织技能指开发和利用可以依赖的有效的工作组织。配合技能指营销活动中各部门及成员要善于借助其他部门以至企业外部的力量有效实施预期的战略。2、营销诊断技能营销传播执行的结果偏离预期目标,或是执行中遇到较大阻力时,需确定问题的症结所在并寻求对策。(1)问题评估技能。营销执行中的问题,可能产生于营销决策,即营销政策的规定;可能产生于营销规划,即营销功能与资源的组合;也可能产生于行使营销功能方面,如广告代理、经销商。问题发现后,应评定问题所处的层面及解决问题所涉及的范围。(2)评价执行结果技能。将营销活动整体的目标,分解成各阶段和各部门的目标,并对各分目标完成结果和进度及时进行评价,
3、这是对营销活动实施有效控制和调整的前提。(S)整合营销传播执行过程在整合营销传播执行中,涉及资源、人员、组织与管理等方面。(1)资源的最佳配置和再生。实现资源最佳配置,既要利用内部资源运用主体的竞争,力求实现资源使用的最佳效益,又要利用最高管理层和各职能部门,组织资源共享,避免资源浪费。(2)人员的选择、激励。人是实现整合营销目标的最能动、最活跃的因素,要组成有较高的合作能力和综合素质的非正式团队小组,保证圆满完成目标;通过激励措施不断增强人员信心,调动积极性,促使创造性变革的产生。(3)学习型组织。整合营销团队具有动态性特点,而组织又要求具有稳定性。要建立组织中人们的共同愿景,保持个人与团队
4、目标和企业目标的高度一致,并强化团队学习,创造出比个人能力总和更高的团队,形成开放思维,实现自我超越。(4)监督管理机制。高层管理力求使各种监管目标内在化,通过共同愿景培养各成员、各团队自觉服务精神,通过激励、培养塑造企业文化,通过团队中人员、职能设置强化团队自我管理能力。团队自身也承担了原有监管应承担的大量工作,在最高层的终端控制下,自觉为实现企业营销目标努力协调工作。二、市场细分的原则从企业市场营销的角度看,无论消费者市场还是生产者市场,并非所有的细分市场都有意义。所选择的细分市场必须具备一定的条件:(一)可实现性可实现性即企业所选择的目标市场是否易于进入,根据企业目前的人、财、物和技术等
5、资源条件能否通过适当的营销组合策略占领目标市场。例如,通过适当的营销渠道,产品可以进入所选中的目标市场;通过适当的媒体可以将产品信息传达到目标市场,并使有兴趣的消费者通过适当的方式购买到产品。(二)可营利性可营利性即所选择的细分市场应当具有能够盈利的规模,且有一定的发展潜力,使企业赢得长期稳定的利润,值得营销者为之设计一套营销规划方案的尽可能大的同质群体。例如:如果专门为2米以上身高的人生产汽车,对于汽车制造商来说就是不合算的。应当注意的是:需求量是相对于本企业的产品而言,并不是泛指一般的人口和购买力。(三)可衡量性可衡量性表明该细分市场特征的有关数据资料必须能够加以衡量和推算。比如在电冰箱市
6、场上,在重视产品质量的情况下,有多少人更注重价格,有多少人更重视耗电量,有多少人更注重外观,或兼顾几种特性,当然,将这些资料予以量化是比较复杂的过程,必须运用科学的市场调研方法(四)可区分性三、可区分性指细分市场在观念上能被区别并对不同的营销组合因素和方案有不同的反应,比如女性化妆品市场可依据年龄层次和肌肤类型等变量加以区分;汽车市场可以根据收入水平和年龄层次等变量进行区分。光芯片行业面临的机遇光芯片是光通信行业的核心元件,随着传统通信技术的转型升级、运营商推动5G信号的覆盖,光芯片的需求量将持续增长。同时,消费者对更稳定、更快速的信号传输需求扩大,光芯片应用领域将从通信市场拓展至医疗、消费电
7、子和车载激光雷达等更广阔的应用领域。近年来国际贸易形势不稳定,中美贸易摩擦不断,美国不断对我国的技术发展施加限制。针对我国光芯片领域与国外的差距,我国确立光电子芯片技术在宽带网络建设、国家信息安全建设中的战略性地位,并出台一系列支持政策推动核心光芯片研发与应用突破,加快推进光芯片国产自主可控替代计划。四、光芯片行业面临的挑战光芯片行业技术难度大、投资门槛高,对工艺有严格要求,需要长时间生产经验的积累与资金投入。专注于光芯片的研发、设计、生产与销售,产品性能获得客户的高度认可,销售规模不断扩大。但由于国际竞争者起步较早,积累了丰富的研发技术、生产经验及客户供应商资源,与其相比仍有一定差距。此外,
8、近年来在产业政策及地方推动下,国内光芯片的市场参与者数量不断增多、技术迭代加快,产生较大的市场竞争压力。五、光芯片原材料分类光芯片企业通常采用三五族化合物磷化锢(InP)和不申化钱(GaAs)作为芯片的衬底材料,相关材料具有高频、高低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点,符合高频通信的特点,因而在光通信芯片领域得到重要应用。其中,磷化钢(InP)衬底用于制作FP、DFB.EML边发射激光器芯片和PIN、APD探测器芯片,主要应用于电信、数据中心等中长距离传输;碑化钱(GaAs)衬底用于制作VCSEL面发射激光器芯片,主要应用于数据中心短距离传输、3D感测等领域。六、全球光芯片行业发展现状光芯片
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