2023年江苏省半导体分立器和集成电路装调工(汽车芯片开发应用)赛项任务书(样题).docx
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1、2023年江苏省半导体分立器件和集成电路装调工(汽车芯片开发应用)赛项任务书(样题)工位号:选手须知:1、 任务书共6页,如出现任务书缺页、字迹不清等问题,请及时向裁判申请更换任务书。2、 本场比赛为实操部分比赛,包含车载模拟/功率芯片开发与测试、车载传感芯片开发与应用、汽车计算芯片测试验证和基于汽车芯片的硬件在环自动驾驶仿真四个任务,竞赛时长为5小时。3、 大赛提供参考资料,位于工位电脑桌面的“汽车芯片开发应用赛项”文件夹下。4、 选手提交的任务书不得出现学校、企业、姓名等与身份有关的信息,否则成绩无效。5、 选手根据提供的物料清单核查物料,确认后签字交裁判保留,如有疑问及时与组委会联系。6
2、、 在竞赛过程中,请及时保存相关程序及数据。任务一车载模拟/功率芯片开发与测试以下为此次比赛提供的二阶运放参考电路图,和开环性能仿真测试的电路图。要求各组使用国产模拟芯片EDA全流程设计系统,首先按照运放参考电路图绘制合理的电路版图,使其通过DRC和LVS的物理验证;在此基础上,优化电路的开环性能,以达到更合理的指标;更进一步的,为满足AEC-QlOOGradeO的汽车电子国际工业标准要求,优化该电路在相应高低温和器件老化条件下性能指标。1、 按照运放参考电路图,绘制对应的运放电路版图,使其通过DRC和LVS的物理验证。2、 按照该运放的开环性能仿真电路图,优化低频增益指标和相位裕度指标,提高
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