半导体行业发展态势及面临的机遇分析.docx
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1、半导体行业发展态势及面临的机遇分析一、顾客忠诚高度满意是达到顾客忠诚的重要条件。不过,在不同行业和不同的竞争环境下,顾客满意和顾客忠诚之间的关系会有差异。所有市场的共同点是,随着满意度的提高,忠诚度也在提高。但是,在高度竞争市场(如汽车和个人电脑市场),满意的顾客和完全满意的顾客之间的忠诚度有巨大差异;而在非竞争市场(如管制下的垄断市场一一本地电话市场),无论顾客满意与否都保持高度忠诚。尽管在某些场合,顾客不满意并不妨碍顾客忠诚,但企业最终仍会为顾客的不满付出高昂代价。企业如果没有赢得高水平的顾客满意度,是难以留住顾客和得到顾客忠诚的。二、除了简单地吸引和保留住顾客,许多公司还希望不断提高其顾
2、客占有率。他们的目标不再是赢得大量顾客的部分业务,而是争取现有顾客的全部业务。例如,通过成为顾客购买产品的独家供应商,或说服顾客购买更多的本公司产品,或向现有产品和服务的顾客交叉销售别的产品和服务,以获得所属产品类别中更大的顾客购买量。行业发展态势及面临的机遇1、国家政策的大力支持半导体行业是当前国际竞争的核心领域,为推动我国半导体封装测试等领域全面发展,国家多部门出台具体政策推动我国半导体封测等领域的发展。工业和信息化部发布的基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)、国家发展改革委出台战略性新兴产业重点产品和服务指导目录等重点政策为我国半导体封测等领域发展提供重要支持。针对半导
3、体行业的优惠政策也相继推出,软件产业企业所得税政策的公告、财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知、国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知等重点政策。政策红利不断推出持续推动产业发展。2、全球产业链转移推动国内产业进步随着技术迅速提升,资本的快速投入,半导体行业发展较快,逐渐形成了完善的产业链。但由于半导体行业具有生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资风险大等特点,半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确。中国经过多年的行业积累,有了一定的半导体基础,同时拥有全球最大的半导体消费市场,成为半导体产业转
4、移的必然选择。半导体产业经过三次产业转移,从美国到日本、再到韩国和中国台湾,第三次转移到目前我国及东南亚等,从三次产业转移的经验来看,每一次产业转移都会带动承接地相关产业兴起,本次产业转移也将给我国半导体产业的快速进步带来巨大机会。3、带来巨大发展机遇我国半导体产业在政策大力支持、投资不断扩张、技术水平持续进步的基础上,开始加速,半导体行业从设计、制造及封测技术水平不断提高。国内设计公司的能力不断增强,进一步促进了国内晶圆代工行业发展;国内晶圆制造厂家技术不断进步,产能持续上升,未来将有多条产线投产;此外,多家半导体封测企业已经掌握多项先进封装技术,为我国半导体封测产业发展提供了技术支持。当前
5、,已成为我国半导体产业的重要共识和发展趋势,为半导体封测企业提供了一个重要的发展机遇,在政策、融资便利及税收优惠等有力支持下,半导体封测企业有机会引进更为先进的封测技术,吸引国际化的人才,提升高端市场产品份额,加速的步伐。4、下游需求快速增长半导体产业是下一代信息网络产业、互联网与云计算、大数据服务、人工智能等战略性新兴产业的重要支撑。物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频将带来巨大芯片增量需求,为半导体封装企业提供了更大的市场空间。先进封装技术持续进步,宽禁带半导体材料的逐步应用将带来封装测试需求的增长,为我国半导体封测企业参与国际竞争,提升自身
6、行业地位提供了发展机遇。三、半导体行业概况半导体是信息技术产业的核心以及支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。半导体产品主要应用于计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、航空航天等诸多领域。近年来,半导体应用领域随着科技进步不断延展,5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域蓬勃发展,为半导体产业带来新的机遇。四、面临的挑战1、产业基础薄弱,起点较低目前我国半导体封装测试企业除少数几个龙头企业能够与国际巨头竞争外,多数封装测试企业产品主要集中于中低端产品范
7、围。在国家政策的大力支持和产业创新驱动下,众多国内企业虽然取得一定成绩,但是存在规模小、资金缺乏等普遍问题。2、高端技术人才相对缺乏近年来,国家对半导体封装测试行业给予鼓励和支持,但该行业的迅速发展需要高端人才支撑。对比发达国家和地区,我国半导体行业发展历程相对较短,现有半导体封装测试的人才难以满足行业内日益增长的人才需求。尽管近年来我国人才培训力度逐步加大,专业人员的供给量也在逐年上升,教育部多次出台政策加大人才培养支持,扩大半导体相关学科专业人才培养规模,但高端人才相对匮乏的情况依然存在。3、产业配套环境有待进一步改善半导体封装测试需要高精密的自动化装备和新一代信息技术,研发和生产均需使用
8、高质量元器件。当前我国封装测试行业的环境同美国和日本半导体行业存在一定差距,产业链环节的协调性较发达国家也存在一定差距,这些差距制约着我国半导体封装测试行业的发展。五、分立器件行业概况半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一,其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。从市场需求看,分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等市场的发展,具有较大的发展前景;从分立器件原材料看,随着氮化钱和碳化硅等第三代半导体材料的应用,半导体分立器件市场逐步向高端应用市场推进。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升,国内的终端应用客户也更
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