半导体封装用黏合剂项目环境影响报告表.docx
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1、K伊琉nig建设项目环境影响报告表(污染影响类)项目名称: 建设单位(盖章): 编制日期:半导体封装用黏合剂项目南京科矽新材料科技有限公司2023年6月中华人民共和国生态环境部制一、建设项目基本情况建设项目名称半导体封装用黏合剂项目项目代码2212-320115-89-01-887658建设单位联系人*此部分涉密*联系方式*止匕部分涉密*建设地点*此部分涉密*地理坐标*止匕部分涉密*国民经济行业类别C3985电子专用材料制造建设项目行业类别三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业39中“81电子元件及电子专用材料制造“建设性质0新建(迁建)口改建T建口技术改造建设项目申报情形。首次申报项目口不
2、予批准后再次申报项目超五年重新审核项目口重大变动重新报批项目项目审批(核准/备案)部门(填)南京市江宁区行政审批局项目审批(核准/备案)文号(选填)江宁审批投备(2022)524号总投资(万元)1000环保投资(万元)40环龈资占比(%)4施工工期3个月是否开工否建设口是:用地面积(m2)899.72专项评价设置情况无规划情况规划名称:江宁经济技术开发区总体发展规划(2020-2035);审批机关:/;审批文件名称及文号:/o规划环境影响评价情况规划环境影响评价文件名称:江宁经济技术开发区总体发展规划(2020-2035)环境影响评价报告书;召集审查机关:中华人民共和国生态环境部;审批文件名称
3、及文号:关于江宁经济技术开发区总体发展规划(2020-2035)环境影响报告书的审查意见,环审202246号。1、与规划环评相符性分析本项目位于*此部分涉密*,属于江宁经济开发区淳化-湖熟片区(详见附图22)。江宁经济开发区简介及产业定位江宁经济开发区发展规划的范围为东至青龙山-大连山,东南至汤铜公路,南至禄口新城、城市三环,西至吉山及吉山水库,和牛首山、祖堂山沿线,北至秦淮新河、东山老城和上坊地区。总规划面积为348.7平方公里。根据江宁经济技术开发区总体发展规划(20202035)环境影响评价报告书及其审查意见(环审202246号),江宁经济开发区产业体系如下:及环影价性境响符分评合析坚持
4、以实体经济为基石、以科技创新为引领,形成包含绿色智能汽车等三大支柱产业、高端装备等三大战略性新兴产业、软件信息服务等三大现代服务业、人工智能和未来网络等一批科技未来产业的“3+3+3+1”高端现代产业体系。三大支柱产业:绿色智能汽车产业,智能电网产业和新一代信息技术产业。三大战略新兴产业:高端智能装备产业,生物医药产业,节能环保和新材料产业。三大现代服务业:现代物流和高端商务商贸业,软件信息、科技和金融服务业,文化休旅产业。未来产业:将围绕量子计算机与量子通信、智能应用、“互联网+”以及大健康领域、航空制造业等一批具有重大产业变革前景的颠覆性技术及其不断创造的新业态、新模式,超前布局未来网络、
5、人工智能、生命健康、航空制造、未来材料、未来探测产业等先进制造业和现代服务业领域的前沿业态,打造发展新优势、新动能、新格局。本项目为半导体封装用黏合剂项目(C3985电子专用材料制造),属于江宁经济开发区三大战略新兴产业中新材料产业。2012年江宁经济技术开发区将江宁高新区范围纳入江宁经济技术开发区总体发展规划(2012-2030)中,主要涉及3个产业片区,包括高新技术(一期)产业片区、高新技术(二期)产业片区和生命科技产业片区;其中高新技术(一期)产业片区、高新技术(二期)产业片区主导产业为信息通讯产业、汽车产业、新能源产业、电力自动化与智能电网产业;生命科技产业片区,主导产业为生命科技产业
6、。科矽公司主要下游市场在广东地区,2023年6月5日取得深圳市半导体产业发展促进会的行业证明,说明本项目(半导体封装用黏合剂项目)为C3985电子专用材料制造行业,详见附件23。电子专用材料制造行业与高新园发展规划不违背。江宁经济开发区准入相符性分析对照江宁经济技术开发区总体发展规划(2020-2035)环境影响报告书及其审查意见(环审202246号),本项目位于淳化.湖熟片区(详见附图22),如下表:表Ll本项目准入相符性分析业区称产片名类别要求本项目情况淳化-湖熟片区重点发展生物医药:生物药(抗体药物、抗体偶联药物(ADC)、全新结构蛋白及多肽药物、融合蛋白、多肽药物、核酸药物及系统靶点药
7、物等)、新型化药(新机制、新靶点、新结构,新剂型、药物缓控释技术、给药新技术等)、细胞与基因治疗(基因工程药物、以CAR-T技术为代表的免疫细胞治疗、干细胞药物、基因检测、基因编辑等)、新型疫苗(单位疫苗、合成肽疫苗、抗体疫苗、基因工程疫苗、核酸疫苗等)、研发服务外包与生产(临床前CRo、临床CRO,高端制剂研发与生产外包、CDMo等)、高端医疗器械(影像设备、植介入器械、医疗机器人、NGS设备、体外诊断仪器与设备、高值耗材、人工器官、手术精准定位于导航系统、高值耗材、放疗设备、维纳医疗器械、慢病管理、医疗大数据AI、分子诊断等);其他本项目为半导体封装用黏合剂项目(C3985电子专用材料制造
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