模拟芯片行业市场趋势分析.docx

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1、模拟芯片行业市场趋势分析一、绿色营销的兴起和实施（一）绿色营销的兴起伴随着现代工业的大规模发展，人类以空前的规模和速度毁坏自 己赖以生存的环境，给人类的生存和发展造成严重威胁。大自然的报 复促使人类猛醒，绿色需求便逐步由潜在转化为现实，消费需求的满 足，转向物质、精神、生态等多种需求与价值并重。有支付能力的绿 色需求，是绿色营销赖以形成的推动力，并决定了绿色市场规模的形 成与发展。1968年，在意大利成立的罗马俱乐部指出：人类社会的进步并不 等于GDP的上升。1972年6月，联合国首次召开了斯德哥尔摩人类环 境会议，通过了全球性环保行动计划和人类环境宣言，向全世界 发出呼吁：人类只有一个地球。

2、进入20世纪90年代，一些国家纷纷推出以环保为主题的“绿色 计划”。20世纪80年代前，由于我国粮油食品农药残留量超标，出口产品 因保护臭氧层的有关国际公约而受阻，因此，对实施绿色营销开始有 紧迫感。中国的绿色工程始于绿色食品开发，1984年在广州出现了全 国第一家无公害蔬菜生产基地。1992年11月，国务院批准成立了 “中 国绿色食品发展中心”，制定了绿色食品标志管理办法，开始实 施绿色食品标志制度。1993年5月，中国绿色食品发展中心加入了“有机农业运动国际联盟。除绿色食品外，我国绿色产品的研制与 开发也已扩展到其他领域。1990年研制成功了高容量，胶体电池； 1994年研制成功绿色农药苦

3、参烟碱乳剂，获得日内瓦博览会金奖。 1994年，农业部提出了发展绿色食品的三项基本原则，并正式决定采 用由太阳、植物叶片、花蕾构成的绿色食品标志。1994年3月25日， 国务院通过了中国21世纪议程一一中国21世纪人口、环境与发展 白皮书，是从中国的具体国情和环境与发展的总体出发，提出的促 进经济、社会、资源、环境以及人口、教育相互协调、可持续发展的 总体战略和政策措施方案。1995年年初，全国已有28种绿色食品的生 产和开发，除食品外，其他绿色产品也不断研制成功。随着绿色产品 的开发，绿色商店已在一些大城市相继建立。从绿色意识的觉醒、绿 色需求的发展、绿色产业的形成、绿色体制的建立到绿色理论

4、的创建, 中国21世纪议程在行动中。（二）绿色营销的实施绿色营销实施的步骤，一般包括树立绿色营销观念、收集绿色信 息、分析绿色需求、制定绿色营销战略和绿色营销组合。下面主要简 述制定绿色营销战略和营销组合。1、制定绿色营销战略在全球绿色浪潮兴起的时代，企业应基于环境和社会利益考虑, 在搜集绿色信息、分析绿色需求的基础上，制定能够体现绿色营销内 涵的战略计划，以便有利于长期发展。绿色营销战略应明确企业研制 绿色产品的计划及必要的资源投入，具体说明环保的努力方向及措施。 绿色营销战略应以满足绿色需求为出发点和归宿，既要满足现有与潜 在绿色需求，还要促进绿色消费意识和绿色需求的发展。绿色营销战 略要

5、导入企业形象识别系统CIS,争取获得绿色标识，制定绿色企业形 象战略。绿色营销将带来更高的边际收益，实现合理的“绿色盈利”， 从长远看这是绿色营销战略实施的必然结果。2、制定绿色营销组合二、绿色营销强调营销组合中的“绿色”因素，首先要重视绿色消费 需求的调查与引导，产品的开发和经营不仅对社会发展或环境 改善有所贡献，而且能有效地树立良好的企业形象，冲破人为 设置的“绿色壁垒适应“环保回归”热潮。产品生命周期分析 主要考虑在产品生命周期各阶段产品与包装对环境所造成的干 预和影响，力求在生产、消费及废弃物回收过程中降低公害， 最大限度地减少资源消耗和对环境的污染。正确有效的绿色渠 道是绿色营销的关

6、键环节，不仅要慎选绿色信誉好的中间商， 而且要选择和改善能避免污染、减少损耗和降低费用的储运条 件。绿色价格应反映生态环境成本，包括产品消耗及环境改善 支出，确立环境与生态有价的基本观点，贯彻“污染者付款”原 贝促进生态化、低污低耗的绿色技术的开发和应用。绿色促 销要利用传媒和社会活动，传播绿色企业及产品的信息，为企 业的绿色表现作宣传。通过赞助、捐赠等对有关环保的组织及 活动，给予经济上的支持。广告要突出绿色产品的特点，突出 环保靠全社会的力量，靠每个人的贡献。广告投入和广告频率 要适度，防止因广告而造成资源浪费和声、光等感官污染。绿 色管理是融环境保护观念于企业营销活动过程中的管理方式，

7、通过全员环保教育，提高环保意识，自觉地实施绿色营销，切 实做好环保工作。集成电路行业概况集成电路(IntegratedeirCUit)是一种微型电子器件，简称“芯 片”、“IC”等，是指通过采用一定的工艺，将电路中所需的晶体管、 电阻、电容、电感等元件及布线互联在一起，制作在半导体晶片或介 质基片上，然后封装在管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器 件。自1947年第一个晶体管诞生以及1958年第一个集成电路发明以来，集成电路行业经历了半个多世纪的飞速发展，已广泛应用于涉及 电子产品的各个领域。作为全球信息产业的基石，集成电路已成为衡 量国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。全球集成电路行

8、业在经历了高速增长后，于近年来进入平稳发展 的阶段。据世界半导体贸易统计协会数据统计，2020年全球集成电路 行业销售额为3,612.26亿美元，预计2021年将实现销售额4,006. 48 亿美元，同比增长10.91%。其中，根据中国半导体行业协会统计， 2021年中国集成电路产业销售额为10,458亿元，同比增长18%o1、集成电路产业分工集成电路产业链的核心环节主要为集成电路设计、制造与封装测 试三大环节。其中，集成电路设计处于产业链上游，集成电路制造为 中游环节，集成电路封装测试为下游环节。集成电路产业随着规模的迅速扩大，因其本身的技术复杂性和产 业结构的高度专业化，产业分工进一步细化

9、。原来主流的IDM垂直整 合制造模式逐步向FabIeSS （无晶圆制造的设计公司）+Foundry （晶圆 代工厂）+OSAT （封装测试企业）的垂直分工模式以及虚拟IDM模式转 变。2、集成电路主要分类集成电路按照处理的信号对象划分，主要可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。其中，模拟集成电路主要由晶体管、电阻、电 容等组成，是用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度 等）的集成电路。而数字集成电路则是对离散的数字信号（如用O和1 两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路。模拟集成电路相对于数字集成电路，具有产品种类复杂、产品生 命周期长、制程要求相对不高等特点，

10、更依赖于工程师的工艺调试与 电路设计经验。3、集成电路设计行业集成电路设计环节是集成电路产业链的重要组成部分。近年来， 随着以手机、平板电脑为代表的新型消费电子市场需求的逐步兴起， 以及汽车电子、工业通讯等领域电子产品需求的持续提升，集成电路 行业呈现出快速发展的态势，也带动了集成电路设计产业的发展。根 据ICInSightS数据统计，2010年至2020年，集成电路设计类产业（Fabless/SystemICSales）的销售额从635亿美元增长到了 1,279亿 美元，年均复合增长率达到了 7虬随着我国经济的进一步发展与工业体系的逐步升级，消费市场规 模逐步扩大，对汽车电子、通讯电子、消费

11、电子等各领域的电子产品 需求逐步提升，带动了我国集成电路设计行业规模的快速发展。根据 中国半导体行业协会数据统计，2010年至2020年，我国集成电路设计产业的销售额从383亿元增长到了 3,778亿元，年均复合增长率达到T 25. 72%,是集成电路行业三大环节中增速最快的环节。三、模拟芯片行业概况1、行业发展情况模拟集成电路是集成电路的一大重要分支，主要可分为电源管理 芯片(PoWerManagenIentIe)、信号链芯片(SignalChainlC)等两大 类。其中电源管理芯片主要用于管理电源与电路之间的关系，负责电 能转换、分配、检测等功能，主要产品类型包括DC-DC类芯片、AC-D

12、C 芯片、线性电源芯片、电池管理芯片等；信号链模拟芯片则主要用来 接收、处理、发送模拟信号，将光、磁场、温度、声音等信息转化为 数字信号，主要产品包括放大器、滤波器、变频器等。根据世界半导 体贸易统计协会数据统计，2020年电源管理芯片占全球通用模拟芯片 市场规模的62%,信号链产品占比约为38机根据世界半导体贸易统计协会的数据，2012至2020年，全球模拟 集成电路的销售额从401亿美元提升至557亿美元，年均复合增长为 4. 45%o全球模拟集成电路市场在2019年经历短期下滑后恢复增长， 到2021年模拟集成电路销售额预计将达到728亿美元，同比增长 30. 87%o未来，随着电子产品

13、在日常生活中的更广泛普及，以及通讯、 人工智能、物联网、车联网等新兴行业的发展变革，模拟集成电路行 业凭借“多品类、广应用”的特点，将有更加广阔的发展空间。随着社会发展与工业体系的完善提升，中国市场对模拟集成电路 的需求量逐步扩大，目前我国的模拟市场份额占全球比例已超过50虬 据相关研究机构数据显示，2021年中国模拟芯片市场规模达到2,731 亿元，预计2022年市场规模将达2,956亿元。随着新技术与产业政策 的双轮驱动，中国模拟芯片市场将迎来更大的发展机遇，模拟芯片作 为消费终端、汽车和工业的重要元器件，其产业地位将稳步提升，并 迎来高速发展。2、模拟集成电路主要工艺概况模拟集成电路设计

14、行业的根基在于工艺，一颗优质的模拟集成电 路产品的产出，离不开工艺平台和器件的最优配合。目前，全球前十 大模拟集成电路厂商均拥有自有工艺平台，以此来保证自身产品的先 进性，并提升产品的竞争力。目前，应用于模拟集成电路的工艺包括 BCD工艺以及CMOS等其他工艺。(1) BCD工艺BCD工艺是一种单片集成工艺技术，为现阶段模拟集成电路行业的 主流工艺。该种技术能够在同一芯片上制作双极管bipolar, CMOS和 DMOS器件，综合了双极器件(BiPOIar)跨导高、负载驱动能力强，CMOS集成度高、功耗低以及DMOS在开关模式下功耗极低等优点。因此， 整合过的BCD工艺，能够降低模拟芯片的功耗

15、、减少不同模块之间的 相互干扰，并降低成本，具体表现如下：降低功耗：若使用三个分 立器件进行工作，在系统内部传导转化过程中会损耗大量能量。BCDT 艺能通过更高的集成度减少互连过程中的能量损耗。减少干扰：BCD 工艺具有较高的集成度，避免了不同芯片间的干扰、不兼容等状况， 增强了实际运行的稳定性。减少制造成本：BCD工艺能够降低产品尺 寸，因不需要增加额外的工艺步骤，能在总体上减少原材料和封装成 本。现阶段，BCD工艺的发展路径是uMoreMooren和MorethanMoore, 齐头并进，即在重视制程的更新外，亦聚焦于优化功率器件结构、使 用新型隔离工艺等方向。目前，BCD工艺的主要应用领

16、域包括电源和电 池控制、显示驱动、汽车电子、工业驱动等模拟芯片应用领域，具有 广阔的市场前景，并朝着高压、高功率、高密度三个方向分化发展， 具体表现为：高压BCD：高压BCD通常可集成耐压100至700伏范围 的器件，其发展重点在于在制程不断缩小的情况下兼容低压控制电路 和耐高压功率器件DMOS,目前广泛应用于电子照明及工业控制场景中。 高功率BCD：高功率BCD通常应用于中等电压、大电流驱动等场景下， 其发展重点在于降低成本及优化功率器件结构等，广泛应用于汽车电 子场景中。高密度BCD：高密度是指在同一芯片上集成更多样化的复 杂功能，并保证其运行的稳定性，通常适用于电压范围为5至70V的 器件，目前广泛应用于手机背光驱动、快充等消费电子类低电压场景 中。（2）其他模拟集成电路生产工艺除BCD工艺，常用的模拟芯片生产工艺还有CMOS、BiCMOS. RF/Mixed-signalCM