深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施(征求意见稿).docx
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1、深圳市发展和改革委员会关于公开征求深圳市关于促进半导体与 集成电路产业高质量发展的若干措施(征求意见稿)意见的通告为加快推进我市半导体与集成电路产业重点突破和整体提升, 努力建设具有影响力的半导体与集成电路产业发展高地,深圳市发 展和改革委员会研究起草了深圳市关于促进半导体与集成电路产 业高质量发展的若干措施(征求意见稿)。为保障公众知情权和 参与权,根据深圳市行政机关规范性文件管理规定(市政府令 第305号),现就深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量 发展的若干措施(征求意见稿)公开征求社会公众意见。有关单 位和社会各界人士可在2022年11月8日前,将修改意见和建议通 过以下两种方式反
2、馈。-、通过信函方式邮寄至:深圳市福田区福中三路市民中心 C3109室,深圳市发展和改革委员会战略性新兴产业一处收,联系 电话:88125200 (邮编518055 ),并请在信封上注明规范性文 件征求意见字样。二、通过电子邮件方式发送至:gjsco感谢您的参与和支持。特此通告。附件:深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若 干措施(征求意见稿)深圳市发展和改革委员会2022年10月8日深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施(征求意见稿)为贯彻落实党中央、国务院关于集成电路产业发展的战略部 署,推进我市半导体与集成电路产业重点突破和整体提升,培育完 善的产业生态,增强产
3、业核心竞争力,充分衔接关于加快集成电 路产业发展的若干措施(深府办规(2019) 4号),结合深圳 市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025 年),按照精准、可操作的原则,结合我市实际情况,制定以下 措施。、适用机构和重点支持领域本措施适用于注册地、统计地及纳税地均在深圳市的集成电路 设计、制造、封装测试、设备、材料企业,或提供相关集成电路产 业服务的企业、机构或组织。本措施具体条款另有规定的除外。本措施重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物 半导体芯片等芯片设计;硅基集成电路制造;氮化镂、碳化硅等化 合物半导体制造;高端电子元器件制造;晶圆级封装、三维封装、
4、Chiplet (芯粒)等先进封装测试技术;EDA工具、关键IP核技术 开发与应用;光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备 及关键零部件生产;以及核心半导体材料研发和产业化。二、全面提升产业链核心环节(-)实现核心芯片产品突破。重点突破CPU、GPU、DSP、 FPGA等高端通用芯片的设计,布局人工智能芯片、边缘计算芯片 等专用芯片的开发。以5G通信产业为牵引,全面突破射频前端芯 片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能终端等泛物 联网应用,推动超低功耗专用芯片、NB-IOT芯片的快速产业化。对 企业购买IP开展高端芯片研发,给予IP购买实际支付费用最高 20%的资助,单个企业每年
5、总额不超过1000万元。加快基于 RISC-V等精简指令集架构的芯片研发,对研发投入1000万元(含IOOO万元)以上的RISC-V芯片设计企业,按照不超过研发投入的20%给予补助,每年最高IOoO万元。对深圳企业销售自研芯片,且单款销售金额累计超过2000万元的,按照不超过当年销售金额 的15%给予奖励,最高1000万元。(二)加强对设计企业流片支持。积极协调深圳支持建设的集 成电路生产线和中试线开放一定产能,服务深圳中小设计企业的流 片需求。支持集成电路设计企业加大新产品研发力度,重点支持集 成电路设计企业流片和掩模版制作。对于使用多项目晶圆进行研发 的深圳企业,最高给予该款产品首轮掩膜版
6、制作费用的50%和直接 流片费用70%、年度总额不超过500万元的补助;对于首次完成全 掩膜工程产品流片的深圳企业,最高给予该款产品首轮掩膜制作费 用50%和流片费用50% ,年度总额不超过700万元的补助。(三)提升半导体制造能力。加强与集成电路制造企业合作, 规划建设逻辑工艺和特色工艺集成电路生产线,支持建设高端片式 电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方 向的半导体与集成电路制造重大项目落户,鼓励既有集成电路生产 线改造升级。(四)赶超高端封装测试水平。加快MOSFET模块等功率器件、高密度存储器封装技术的研发和产业化,重点突破晶圆级、系 统级、凸块、倒装、硅通孔、面
7、板级扇出型、三维、真空、Chiplet (芯粒)等先进封装核心技术,以及脉冲序列测试、IC集成探针卡 等先进晶圆级测试技术,按照项目实际投资额的10%给予补助,单 个项目不超过1000万元。(五)加速化合物半导体成熟。鼓励通信设备、新能源汽车、 电源系统、轨道交通、智能终端等领域企业推广试用化合物半导体 产品,提升系统和整机产品的竞争力。对年度采购深圳设计或制造 的化合物半导体产品金额达2000万元(含)以上的企业,按不超 过采购金额的20%给予补助,每年最高500万元。引导企业参与关 键环节技术标准制定,抢占产业制高点,提升产品市场主导权和话 语权。三、加速突破基础支撑环节(六)加快EDA核
8、心技术攻关。推动模拟、数字、射频集成电 路等EDA工具软件实现全流程国产化。支持开展先进工艺制程、新 一代智能、超低功耗等EDA技术的研发。加大国产EDA工具推广 应用力度,鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件,推 动国产EDA工具进入高校课程教学。对购买国产EDA工具软件的 企业或科研机构,按照不超过实际支出费用的70%给予补助,每年 最高IOOO万元。对租用国产EDA工具软件的企业或科研机构,按 照不超过实际支出费用的50%给予补助,每年最高500万元。(七)推动关键材料自主可控。依托骨干企业加快光掩模、光 刻胶、聚酰亚胺、溅射靶材、高纯度化学试剂、电子气体、蚀刻 液、清洗剂、抛
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