激光器芯片行业产销需求与投资预测分析.docx
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1、激光器芯片行业产销需求与投资预测分析一、市场与消费者市场1、市场市场是多门学科的研究内容,不同学科有不同的解释。在市场营 销学中,市场指有货币支付能力的、有购买愿望的购买者群体。这个 定义指明了市场必须具备一个要素:一是购买者群体,二是有购买愿 望,三是有货币支付能力,可用公式表示为:市场二人口 +购买力+购买 愿望。市场规模取决于有购买力、有购买愿望的人数多少。2、消费者市场消费者市场是个人或家庭为了生活消费而购买产品和服务所形成 的市场。生活消费是产品和服务流通的终点,因而消费者市场也称为 最终产品市场。消费者市场是相对于组织市场而言的。组织市场指以 某种组织为购买单位的购买者所形成的市场
2、,购买目的是为了生产、 销售或履行组织职能。二、营销环境的特征(一)客观性环境作为企业外在的不以营销者意志为转移的因素,对企业营销 活动的影响具有强制性和不可控性的特点。一般说来,企业无法摆脱 和控制营销环境,特别是宏观环境,难以按企业自身的要求和意愿随 意改变它,如企业不能改变人口因素、政治法律因素、社会文化因素 等。但企业可以主动适应环境的变化和要求,制定并不断调整市场营 销策略。(二)差异性不同的国家或地区之间,宏观环境存在着广泛的差异,不同的企 业之间,微观环境也千差万别。正因为营销环境的差异,企业为适应 不同的环境及其变化,必须采用各有特点和针对性的营销策略。环境 的差异性也表现为同
3、一环境的变化对不同企业的影响不同。例如,中 国加入世界贸易组织,意味着很多中国企业进入国际市场,进行“国 际性较量”,而这一经济环境的变化,对不同行业与企业的影响并不 相同。(三)多变性市场营销环境是一个动态系统,构成营销环境的诸因素都随社会 经济的发展而不断变化。20世纪60年代,中国处于短缺经济状态,短 缺几乎成为社会经济的常态。改革开放30多年来,中国曾遭遇“过剩” 经济,不论这种“过剩”的性质如何,仅就卖方市场向买方市场转变 而言,市场营销环境已发生了重大变化。营销环境的变化,既会给企 业提供机会,也会给企业带来威胁,虽然企业难以准确无误地预见未 来环境的变化,但可以通过设立预警系统,
4、追踪不断变化的环境,及 时调整营销策略。(四)相关性营销环境诸因素之间相互影响、相互制约,某一因素的变化会带 动其他因素的连锁变化,形成新的营销环境,新的环境会给企业带来 新的机会与威胁。例如,竞争者是企业重要的微观环境因素之一,而 宏观环境中的政治法律因素或经济政策的变动,均能影响一个行业竞 争者加入的多少,从而形成不同的竞争格局。又如,市场需求不仅受 消费者收入水平、爱好以及社会文化等方面因素的影响,而政治法律 因素的变化,往往也会产生决定性的影响。三、光芯片行业机遇光芯片下游直接客户为光模块厂商,近年来,我国光模块厂商在 技术、成本、市场、运营等方面的优势逐渐凸显,占全球光模块市场 的份
5、额逐步提升。根据LightCounting的统计,2020年我国厂商中已有中际旭创、 华为、海信宽带、光迅科技、新易盛、华工正源进入全球前十大光模 块厂商,光通信产业链逐步向国内转移,同时中美贸易摩擦及芯片国 产化趋势,将促进产业链上游国内光芯片的市场需求。四、光芯片功能分类光芯片按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片,其中激光器芯 片主要用于发射信号,将电信号转化为光信号,探测器芯片主要用于 接收信号,将光信号转化为电信号。激光器芯片,按出光结构可进一 步分为面发射芯片和边发射芯片,面发射芯片包括VCSEL芯片,边发 射芯片包括FP、DFB和EML芯片;探测器芯片,主要有PIN和APD两 类。
6、五、全球光芯片行业发展现状光芯片主要使用光电子技术,海外在近代光电子技术起步较早、 积累较多,欧美日等发达国家陆续将光子集成产业列入国家发展战略 规划,其中,美国建立国家光子集成制造创新研究所,打造光子集成 器件研发制备平台;欧盟实施地平线2020计划,集中部署光电子集成 研究项目;日本实施先端研究开发计划,部署光电子融合系统技术开 发项目。海外光芯片拥有先发优势,通过积累核心技术及生产工艺, 逐步实现产业闭环,建立起较高的行业壁垒。海外光芯片普遍具有从光芯片、光收发组件、光模块全产业链覆 盖能力。除了衬底需要对外采购,海外领先光芯片企业可自行完成芯 片设计、晶圆外延等关键工序,可量产25G及
7、以上速率光芯片。此外, 海外领先光芯片企业在高端通信激光器领域已经广泛布局,在可调谐 激光器、超窄线宽激光器、大功率激光器等领域也已有深厚积累。国内的光芯片生产商普遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能 力,而光芯片核心的外延技术并不成熟,高端的外延片需向国际外延 厂进行采购,限制了高端光芯片的发展。以激光器芯片为例,我国能 够规模量产IoG及以下中低速率激光器芯片,但25G激光器芯片仅少 部分厂商实现批量发货,25G以上速率激光器芯片大部分厂商仍在研发 或小规模试产阶段。整体来看高速率光芯片严重依赖进口,与国外产 业领先水平存在一定差距。我国在光电子技术产业进行重点政策布局,2017年中国电子
8、元件 行业协会发布中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022 年),明确2022年25G及以上速率DFB激光器芯片国产化率超过 60%,实现高端光芯片逐步的目标。十三五国家战略性新兴产业发展规 划,要求做强信息技术核心产业,推动光通信器件的保障能力。六、高速率光芯片市场需求全球流量快速增长、各场景对带宽的需求不断提升,带动高速率 模块器件市场的快速发展。当前光芯片主要应用场景包括光纤接入、 4G/5G移动通信网络、数据中心等,都处于速率升级、代际更迭的关键 窗口期。电信市场方面,光纤接入市场,FTTX普遍采用PoN技术接入,当前PON技术跨入以10G-P0N技术为代表的双千兆时代。1
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