激光器芯片市场分析.docx
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1、激光器芯片市场分析一、营销调研的方法(一)确定调查对象调查对象的代表性直接影响调查资料的准确性。根据调研的目的 及人力、财力、时间情况,要适当地确定调查样本的多少和确定调查 对象。1、普查和典型调查普查是对调查对象进行逐个调查,以取得全面、精确的资料,信 息准确度高,但耗时长,人力、物力、财力花费大。典型调查是选择 有代表性的样本进行调查,据以推论总,体。只要样本代表性强,调 查方法得当,典型调查可以收到事半功倍的效果。2、抽样调查当调查对象多、区域广而人力、财力、时间又不允许进行普查时, 依照同等可能性原则,在所调研对象的全部单位中抽取一部分作为样 本,根据调查分析结果来推论全体。常用的抽样
2、方法有:(1)纯随机抽样。完全不区别样本是从总体的哪一部分抽出,总 体中的每个单位都有同等机会被抽取出来。如采用抽签法或乱数表法。(2)机械抽样。遵照随机原则,将全部调查单位按照与研究标志无关的一个中立标志加以排列,严格按照一定的间隔机械地抽取调查 样本。由于样本在总体中分配较均匀,样本代表性也较大。(3)类型抽样。实行科学分组与抽样原理相结合,先用与所研究 现象有关的标志,把被研究总体划分为性质相近的各组,以减低各组 内的标志变异度,然后在各组内用纯随机抽样或机械抽样的方法,按 各组在总体中所占比重成比例地抽出样本。这种方法也叫类型比例抽 样,样本代表性更大,可得到较纯随机抽样或机械抽样更精
3、确的结果。(4)整群抽样。上述方法都是从总体中抽取个别单位,整群抽样 则是整群地抽取样本,对这一群单位进行全面观察。其优点是比较容 易组织,缺点是样本分布不均匀,代表性较差。(5)判断抽样。由专家判断而决定所选的样本,也称立意抽样。(二)收集资料调查收集第一手资料的方法,主要有以下几种。1、固定样本连续调查用抽样方法,从母体中抽出若干样本组成固定的样本小组,在一 段时期内对其进行反复调查以取得资料。调查技巧可采用个别面谈、 问卷调查、消费者日记或观察记录调查。固定样本连续调查能掌握事 项的变化动态,分析发展趋势。但如持续时间长,被调查者会感到厌 烦。所以,对一般问题的调查,往往采用一次性调查,
4、其方法包括观 察法、实验法和询问法。2、观察调查由调查人员到现场对调查对象的情况有目的、有针对性地观察记 录,据以研究被调查者的行为和心理。这种调查多是在被调查者不知 不觉中进行的,除人员观察外,也可利用机械记录处理。如广告效果 数据,国外多利用机械记录器来收集。直接观察所得的资料比较客观, 实用性也较大。其局限性在于只能看到事态的现象,往往不能说明原 因,更不能说明购买动机和意向。3、实验法在给定的条件下,通过实验对比,对营销环境与营销活动过程中 某些变量之间的因果关系及其发展变化进行观察分析。如通过一项推 销方法在特定地区及时间的小规模实验,并用市场营销原理分析其是 否值得大规模推行,即销
5、售实验。4、询问调查按预先准备好的调查提纲或调查表,通过口头、电话或书面方式, 向被调查者了解情况、收集资料。口头询问不仅能当面听取被调查者 的意见,还可观察其反应,发现新问题,能在较短时间内获得可靠的 资料;缺点是花费时间和人力较多,调查结果还会受调查人员的询问技巧及主观因素影响。电话调查取得信息最快,回答率也较高,而且 同城电话费用也较低;不足之处是被调查对象限于通电话者,对问题 只能得到简单的回答,有时不易得到被调查者合作。通信调查一般是 将所要收集的资料设计成问卷,其调查面宽,能深入城乡各地,被调 查者也有充分时间考虑;主要缺点是回收率低、周期长,有时因误解 问卷或不愿认真回答造成误差
6、较大。二、光芯片原材料分类光芯片企业通常采用三五族化合物磷化锢(InP)和神化线(GaAs) 作为芯片的衬底材料,相关材料具有高频、高低温性能好、噪声小、 抗辐射能力强等优点,符合高频通信的特点,因而在光通信芯片领域 得到重要应用。其中,磷化锢(InP)衬底用于制作FP、DFB、EML边 发射激光器芯片和PIN、APD探测器芯片,主要应用于电信、数据中心 等中长距离传输;碎化钱(GaAs)衬底用于制作VCSEL面发射激光器 芯片,主要应用于数据中心短距离传输、3D感测等领域。三、光芯片行业未来发展趋势(一)光传感应用领域的拓展,为光芯片带来更多的市场需求光芯片在消费电子市场的应用领域不断拓展。
7、目前,智能终端方面,已使用基于3DVCSEL激光器芯片的方案,实现3D信息传感,如人脸识别。根据YoIe的研究报告,医疗市场方面,智能穿戴设备正在开发基于激光器芯片及硅光技术方案,实现健康医疗的实时监测。同时,随着传统乘用车的电动化、智能化发展,高级别的辅助驾 驶技术逐步普及,核心传感器件激光雷达的应用规模将会增大。基于 碑化钱(GaAs)和磷化锢(InP)的光芯片作为激光雷达的核心部件, 其未来的市场需求将会不断增加。(二)下游模块厂商布局硅光方案,大功率、小发散角、宽工作 温度DFB激光器芯片将被广泛应用随着电信骨干网络和数据中心流量快速增长,更高速率光模块的 市场需求不断凸显。传统技术主
8、要通过多通道方案实现IOOG以上光模 块速度的提升,然而随着数据中心、核心骨干网等场景进入到40OG及 更高速率时代,单通道所需的激光器芯片速率要求将随之提高。以 400GQSFP-DDDR4硅光模块为例,需要单通道激光器芯片速率达到IoOG。 在此背景下,利用CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代硅光技术 成为一种趋势。硅光方案中,激光器芯片仅作为外置光源,硅基芯片承担速率调 制功能,因此需将激光器芯片发射的光源耦合至硅基材料中。凭借高 度集成的制程优势,硅基材料能够整合调制器和无源光路,从而实现 调制功能与光路传导功能的集成。例如40OG光模块中,硅光技术利用70W大功率激光器芯片,将其
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