激光器芯片行业发展基本情况分析.docx

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1、激光器芯片行业发展基本情况分析一、关系营销的主要目标关系营销更为关注的是维系现有顾客，丧失老主顾无异于失去市 场、失去利润的来源。关系营销的重要性就在于争取新顾客的成本大 大高于保持老顾客的成本。有的企业推行“零顾客叛离”计划，目标 是让顾客没有离去的机会。这就要求及时掌握顾客的信息，随时与顾 客保持联系，并追踪顾客动态。因此，仅仅维持较高的顾客满意度和 忠诚度还不够，必须分析顾客产生满意感和忠诚度的根本原因。由于 对企业行为绩效的感知和理解不同，表示满意的顾客，原因可能不同， 只有找出顾客满意的真实原因，才能有针对性地采取措施来维系顾客。 满意的顾客会对产品、品牌乃至公司保持忠诚，忠诚的顾客

2、会重复购 买某一产品或服务，不为其他品牌所动摇，不仅会重复购买已买过的 产品，而且会购买企业的其他产品。同时顾客的口头宣传，有助于树 立企业的良好形象。此外，满意的顾客还会高度参与和介入企业的营 销活动过程，为企业提供广泛的信息、意见和建议。二、关系营销的流程系统关系营销把一切内部和外部利益相关者都纳入研究范围，并用系 统的方法考察企业所有活动及其相互关系，表现积极的一方被称为市 场营销者，表现不积极的一方被称作目标公众。企业与利益相关者结成休戚与共的关系，企业的发展要借助利益 相关者的力量，而后者也要通过企业来谋求自身的利益。(1)企业内部关系。内部营销起源于把员工当作企业的市场。智 慧的企

3、业高层领导，心中装有“两个上帝”，一个“上帝”是顾客， 另一个“上帝”是员工。企业要进行有效的营销，首先要有具备营销 观念的员工，能够正确理解和实施企业的战略目标和营销组合策略， 并能自觉地以顾客导向的方式进行工作。同时企业要尽力满足员工的 合理要求，提高员工的满意度和忠诚度，为关系营销奠定良好基础。(2)企业与竞争者的关系。企业所拥有的资源条件不尽相同，往 往是各有所长、各有所短。为有效地通过资源共享实现发展目标，企 业要善于与竞争对手和睦共处，并和有实力、有良好营销经验的竞争 者进行联合。(3)企业与顾客的关系。顾客是“上帝”，是“财神”，企业要 实现盈利目标，必须依赖顾客。企业需要通过搜

4、集和积累大量市场信 息，预测目标市场购买潜力，采取适当方式与消费者沟通，变潜在顾 客为现实顾客。同时，要致力于建立数据库或其他方式，密切与消费 者的关系。对老顾客，要更多地提供产品信息，定期举行联谊活动， 加深情感信任，争取将其转化为长期顾客，举办这些活动花费的成本, 肯定比寻求新顾客更为经济。(4)企业与供销商的关系。因分工而产生的渠道成员之间的关系,是由协作而形成的共同利益关系。合作伙伴虽也存在矛盾，但相互依 赖性更为明显。企业必须广泛建立与供应商、经销商之间的密切合作 的伙伴关系，以便获得来自供销两个方面的有力支持。三、(5)企业与影响者的关系。各种金融机构、新闻媒体、公共 事业团体以及

5、政府机构等，对企业营销活动都会产生重要的影 响，企业必须以公共关系为主要手段争取它们的理解与支持。 例如，社区是以地缘为纽带而连接和聚集的若干社会群体或组 织之间的关系，构成了企业关系营销中不可忽视的一环。企业 需要社区提供完善的基础设施和有效率的工作场所，社区也希 望企业为社区建设提供人、财、物的支持。高速率光芯片市场 需求全球流量快速增长、各场景对带宽的需求不断提升，带动高速率 模块器件市场的快速发展。当前光芯片主要应用场景包括光纤接入、 4G/5G移动通信网络、数据中心等，都处于速率升级、代际更迭的关键 窗口期。电信市场方面，光纤接入市场，FTTX普遍采用PON技术接入，当 前PON技术

6、跨入以10G-P0N技术为代表的双千兆时代。10G-PON需求快 速增长及未来25G/50G-P0N的出现将驱动IOG以上高速光芯片用量需 求大幅增加。同时，移动通信网络市场，随着4G向5G的过渡，无线 前传光模块将从IoG逐渐升级到25G,电信模块将进入高速率时代。中 回传将更加广泛采用长距离IOkm-8OknI的10G、25G、50G、100G. 200G 光模块，该类高速率模块中将需要采用对应的10G、25G、50G等高速 率和更长适用距离的光芯片，推动高端光芯片用量不断增加。数据中心方面，随着数据流量的不断增多，交换机互联速率逐步由IOOG向40OG升级，且未来将逐渐出现80OG需求。

7、根据 LightCoUnting的统计，预计至2025年，400G光模块市场规模将快速 增长并达到18. 67亿美元，带动25G及以上速率光芯片需求。在对高速传输需求不断提升背景下，25G及以上高速率光芯片市场 增长迅速。根据Omdia对数据中心和电信场景激光器芯片的预测，高 速率光芯片增速较快，2019年至2025年，25G以上速率光模块所使用 的光芯片占比逐渐扩大，整体市场空间将从13. 56亿美元增长至 43. 40亿美元，年均复合增长率将达到21. 40%o四、光芯片行业技术水平及特点（一）光芯片特性实现要求设计与制造的紧密结合光芯片使用IHT族半导体材料，要求芯片设计与晶圆制造环节

8、相互反馈与验证，以实现产品的高性能指标、高可靠性。光芯片特性 的实现与提升依靠独特的设计结构，并根据晶圆制造过程反馈的测试 情况，改良芯片设计结构并优化制造工艺，对生产工艺、人员培训、 生产流程制订与执行等环节的要求极高。而光芯片制造涉及的流程长, 相关技术、经验与管理制度需要长时间积累，对光芯片商用化制造能 力提出严苛的要求，提高了制造准入门槛，因此长期且持续的工艺制 造投入所积累的生产与管理经验，是行业中非常必要的条件。（二）光芯片行业IDM模式，有助于生产流程的自主可控光芯片生产工序较多，依序为MOCVD外延生长、光栅工艺、光波 导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试

9、、 可靠性测试验证等。IDM模式更有利于各环节的自主可控，一方面， IDM模式能及时响应各类市场需求，灵活调整产品设计、生产环节的工 艺参数及产线的生产计划，无需因规格需求的变更重新采购适配的大 型自动化设备。另一方面，IDM模式能高效排查问题原因，精准指向产 品设计、生产工序或测试环节等问题点。此外，IDM模式能有效保护产 品设计结构与工艺制程的知识产权。（三）光芯片设计与制作需同时兼顾光性能与电性能的专业知识 光芯片设计与制作追求电与光转换效能的提升，涵盖的专业领域较广。激光器芯片方面，需先在半导体材料中，有效地控制电流通道, 将电载子引入有源发光区进行电光转换，同时要求电光转换高效完成,

10、 最后需考量激光器芯片中光的传输路径与行为表现，顺利激射光子而 避免噪声干扰。相关专业领域涵盖半导体材料、半导体制作、二极管、 激光谐振、光波导等电光领域，涵盖面广且深，需汇集相关专业领域 的人才。（四）光芯片产品可靠性验证项目多样且耗时长久光芯片的终端应用客户主要为运营商及互联网厂商，在产品性能 满足的前提下，更关注产品的可靠性及长期使用的稳定性。光芯片的 应用场景可能涉及户外高温、高湿、低温等恶劣的应用场景，对其可 靠性验证的项目指标多样且耗时长久，如高温大电流长时间（5, OOO 小时）老化测试、高低温温循验证、高温高湿环境验证等，用于确保 严苛环境产品长时间操作不失效。光芯片设计定型后

11、需进行高温老化 验证，周期通常超过二至三个季度。市场需求急迫时，光芯片供应商 需提前导入可靠性验证方案，以确保供需及时。五、全球光芯片行业发展现状光芯片主要使用光电子技术，海外在近代光电子技术起步较早、 积累较多，欧美日等发达国家陆续将光子集成产业列入国家发展战略 规划，其中，美国建立国家光子集成制造创新研究所，打造光子集成 器件研发制备平台；欧盟实施地平线2020计划，集中部署光电子集成 研究项目；日本实施先端研究开发计划，部署光电子融合系统技术开 发项目。海外光芯片拥有先发优势，通过积累核心技术及生产工艺， 逐步实现产业闭环，建立起较高的行业壁垒。海外光芯片普遍具有从光芯片、光收发组件、光

12、模块全产业链覆 盖能力。除了衬底需要对外采购，海外领先光芯片企业可自行完成芯 片设计、晶圆外延等关键工序，可量产25G及以上速率光芯片。此外, 海外领先光芯片企业在高端通信激光器领域已经广泛布局，在可调谐 激光器、超窄线宽激光器、大功率激光器等领域也已有深厚积累。国内的光芯片生产商普遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能 力，而光芯片核心的外延技术并不成熟，高端的外延片需向国际外延 厂进行采购，限制了高端光芯片的发展。以激光器芯片为例，我国能 够规模量产IOG及以下中低速率激光器芯片，但25G激光器芯片仅少 部分厂商实现批量发货，25G以上速率激光器芯片大部分厂商仍在研发 或小规模试产阶段。整体

13、来看高速率光芯片严重依赖进口，与国外产 业领先水平存在一定差距。我国在光电子技术产业进行重点政策布局，2017年中国电子元件 行业协会发布中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022 年)，明确2022年25G及以上速率DFB激光器芯片国产化率超过 60%,实现高端光芯片逐步的目标。十三五国家战略性新兴产业发展规 划，要求做强信息技术核心产业，推动光通信器件的保障能力。六、光芯片的发展概况光通信指的是以光纤为载体传输光信号的大容量数据传输方式, 通过光芯片和传输介质实现对光的控制。20世纪60年代，激光器芯片 技术和低损耗光纤技术出现，激光器芯片材料和结构不断发展，逐步 实现对激光运行

14、波长、色散问题、光谱展宽等的控制。经过结构设计、组件集成和生产工艺的改进，目前EML激光器芯 片大规模商用的最高速率已达到100G, DFB和VCSEL激光器芯片大规 模商用的最高速率已达到50G。在不断满足高带宽、高速率要求的同时, 光芯片的应用逐渐从光通信拓展至包括医疗、消费电子和车载激光雷 达等更广阔的应用领域。七、我国光芯片厂商的全球份额根据ICC预测，2019-2024年，中国光芯片厂商销售规模占全球光 芯片市场的比例将不断提升，中高速率光芯片增长更快。我国光芯片企业已基本掌握2. 5G及以下速率光芯片的核心技术, 根据ICC预测，2021年该速率国产光芯片占全球比重超过90%； I

15、oG光 芯片方面，2021年国产光芯片占全球比重约60%,但不同光芯片的国 产化情况存在一定差异，部分IOG光芯片产品性能要求较高、难度较 大，如IOGVCSEL/EML激光器芯片等，国产化率不到40%； 25G及以上 光芯片方面，随着5G建设推进，我国光芯片厂商在应用于5G基站前 传光模块的25GDFB激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开 始逐步使用国产厂商的25GDFB激光器芯片，2021年25G光芯片的国产 化率约20%,但25G以上光芯片的国产化率仍较低约5队目前仍以海 外光芯片厂商为主。八、光芯片原材料分类光芯片企业通常采用三五族化合物磷化锢(InP)和神化线(GaAs) 作

16、为芯片的衬底材料，相关材料具有高频、高低温性能好、噪声小、 抗辐射能力强等优点，符合高频通信的特点，因而在光通信芯片领域 得到重要应用。其中，磷化锢(InP)衬底用于制作FP、DFB. EML边 发射激光器芯片和PIN、APD探测器芯片，主要应用于电信、数据中心 等中长距离传输；碑化钱(GaAs)衬底用于制作VCSEL面发射激光器 芯片，主要应用于数据中心短距离传输、3D感测等领域。九、市场定位战略差别化是市场定位的根本战略，差异化需要对消费者有吸引力并 与这种产品和服务有关。例如，斯沃琪的手表以鲜艳、时尚吸引了年 轻消费群体的眼球；赛百味推出健康的三明治而使自己区别于其他快 餐。然而在有竞争的市场内，公司可能需要超越这些，另外一些途径 还包括向市场提供有差异化的员工、渠道以及形象等等，具体表现在 以下四个方面：（一）产品差别化战略产品差别化战略是从产品质量、产品款式等方面实现差别。寻求 产品特征是产品差别化战略经常