声光控开关项目教学课件.docx

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1、声光双控延时开关工程一、工程概述声光控延时开关是一种新型节能电子开关，广泛应用于多层住宅和办公楼室外的走廊,门厅，楼梯间，电梯间，过道等公共场所，其工作原理为:晚上当行人走近路灯时，脚步声或击掌声便使得电灯自动开启点亮，延时一段时间后电灯自动关闭熄灭，白天有任何声音电灯都不会.开启点亮。K工程要求：本工程要求设计一个用于楼道路灯的声光控制开关：白天灯不亮，夜间在声音的作用下使灯点亮，灯亮20秒后自动熄灭，要求电路简单、本钱低、平安可靠。2、主要元器件表序号名称型号数量备注1可控硅MCR100-61个2光敏电阻MG44-031个3柱极式话筒CM-18W1个4三极管80501个5稳压二极管1N47

2、421个6集成块CD40111个7整流二极管IN40074个48电阻1/4W假设干9电容电解假设干3、主要元器件资料3.1、 可控硅：MCRlOO-6（详细资料请参考MCRloO-6.pdf文件）MCRlOo-6实物图、原理图与管脚图3.2、 光敏电阻MG44-03：亮阻W5kQ,暗阻21MQ光敏电阻实物图3.3、 驻极体话筒CM-18W：驻极体结构图3.4、 CD4011四二输入与非门（详细资料请参考CD4011资料.PDF文件）CD4011管脚图二、原理图设计：根据题目要求、主要元器件表、主要元件介绍等文件，依据所学知识进行原理图设计,并在PrOteI99se软件环境中绘制原理图；参考原理

3、图（对应文件yskg.sch）声光双控延时灯开关的电路如图1所示，其中H是为便于说明原理而绘出的被控照明灯。单向晶闸管VS和晶体二极管VD2VD5组成了开关的主回路；CMOS数字集成电路AdIV）与外围元件组成了自动控制电路；电阻器R7、R8和电容器C3组成了电阻降压滤波电路，输出约IOV直流，供控制电路工作用电。三、EWB仿真翻开EWB电子彷真软件，根据参考方案三所示电路建立仿真电路，其中光敏电阻和声音采集及放大局部用两个开关代替，开关的状态与实际情况约定如下：开关A开关B声音光照00无有01无无10有有11有无参考电路如以下图所示：操作开关A和B便可以模拟真实情况，观察不同情况下灯泡的状态

4、。EWb仿真文件（对应文件yskg.ewb）四、模拟调试在实训台上进行调试及功能验证，保存调试数据及图形，形成模拟调试报告；调试步骤请参考XK-DZZHl电子及单片机实训台根本实验局部的声光双控延时开关电路实验。五、PCB设计：根据原理图的网络表在Protel99se软件环境中绘制PCB板图；参考PCB板图（对应文件yskg.PCB）六、元件选择：根据大赛现场提供的电路板、原理图、元器件，进行元器件识别、筛选，选出给定电子产品所需要的电子元、器件及功能部件。所给元器件数量为实际用件数量的130%;安装号名称型号数量备注CZl压线座1RLl光敏电阻MG44-031MIC柱极式话筒CM-18W1J

5、Zl稳压二极管1N47421铜柱8JPl、JP2插针7JPl、JP2短路帽3UlL-L心片CD40111DlD4整流二极管40074Rl电阻18K0.25W1R2电阻30K0.25W1R3电阻15K0.25W1R4电阻510K0.25W1R5电阻3M0.25W1R6电阻220K0.25W1R7电阻IMO.25W1R8电阻500K0.25W1Cl电解电容47uF25V1C2电解电容22uF16V1Ql可控硅MCR100-61Q2三极管80501七、电路板焊接：在提供的电路板上焊接电子元器件及功能部件，组成电子产品的电路，完成成品;1、电子元件的焊接由于电子元件本身的特性，决定了电子元件的焊接应按

6、下述方法进行。否那么会造成虚焊，甚至损坏元件或留下隐患。1）元件弯腿安装元件之前一般都必须把元件的引脚弯过来，整理成适宜的形状，通常把这一步骤叫做“弯脚或窝腿。由于元件与引脚的联接部（或称根部）比拟脆弱,经不起太大的机械应力，在弯腿时应用段子夹住引脚靠根部局部（起保护根部的作用），而用另一只手的指把引脚压弯。弯曲点与根部的距离不得小于3MM；也不要弯成直角，引脚弯曲半径不得小于2MM。2）外表处理与浸锡电子元件外表处理与浸锡要刷板的操作特别注意对管子或集成电路的引脚和印板的操作。管子或集成电路的引脚：由于管子或集成电路的引脚的外层只有一层很薄的金层或银层，里面的可代丝更难上锡，引脚有锈,不容易

7、上锡，切不能用处理印制板的方法。因此当它们的引脚有锈时，只能用细砂纸轻轻打两下，即使锈蚀没有全部去掉，刀不要再打。这时应当用蘸有大锡球的烙铁去蹭引脚，让引脚“埋在熔化的锡球里。如果蹭后引脚上了锡，那还可以使用。如果引脚上只有少数地方上锡，这样的器件就不能再使用了。印刷板：如果印刷板上有保护腊或保护漆，或者外表太脏，应当用细砂或钢棉轻轻打掉，一直到露出的铜箔或锡很光亮为止，然后用酒精布轻轻近擦净，再上锡。给通孔上锡时，应保证通孔仍可让元器件的引脚穿过。如果孔被堵上，可以用吸锡器吸走通孔里的锡，或用不沾锡的铁丝或铝丝捅通它。3）焊接分点焊和拖焊点焊：有加焊锡丝助焊与不加锡丝助焊两种。加焊锡丝助焊是

8、左手持焊锡丝右手握烙铁对焊接点进行点焊，其焊接过程是：把准备好要焊接的元器件引脚插入线路板的焊接孔内，检查位置无错后，调整元器件的高度（例如变压器不能将底面贴在主件板上）。先焊好一个脚，然后对其它脚进行点焊。焊接时，让焊锡丝接触焊接点，烙铁焊化焊锡丝，而后镀在焊接处上，这时左手根据焊点大小向前进锡。锡上足后左手立刻回收停止进锡，这时右手中的烙铁仍留在焊点上，停留时间一般完成点焊时间在0.8秒左右。另外，电烙铁离焊点的速度要快，沿水平方向抽出。不加焊锡丝助焊，这是指焊点上已上好足够的焊锡或在烙铁头上沾有一定的焊锡，然后用电烙铁对焊点进行点焊。例如，将一只晶体三极管直接焊接在铜箔线路板上。首先，在

9、铜箔析板上的焊点上，上好足量的焊锡，然后再将三极管焊在焊点上，其过程是用烙铁先熔化焊锡，当引充分与焊锡接触后，烙铁迅速离开焊点。拖焊，一般是焊接多脚元器件时采用的焊接方法。操作时着先将元器件固定好位置（可用焊锡固定），然后将焊锡丝靠在焊脚上，当大面积触头的C型烙铁头熔化焊锡丝后，使锡不断进入焊点；当焊点（即指熔化的焊锡）足够大时，左手的焊锡丝与右手的烙铁同时同步地向左移动，即焊点位置向左移动。移动时烙铁头不接触元器件的引脚了。而是让高温熔化的焊锡填在引脚与线路板焊接点之间，这是拖焊的特别之处。为保证拖焊的焊接质量，在操作时要特别控制好烙铁移动的速度和进锡的速度。4）清洗用熔剂擦掉引脚上和印制板

10、通孔周围的焦化松香。可用的熔剂是：乙醇（无水酒精），异丙醇。2、钢、铁件的焊接大的钢、铁件的焊接要使用大功率的电烙铁，小的可用功率小的电烙铁，具体焊法按下述三步进行。1）外表处理与浸锡在进行焊接之前都必须对要焊接的部位进行外表处理。处理的方法是：利用废锯条、小刀子对其外表刮净；是用盐酸溶液对其外表氧化进行腐蚀，但随后要立即脱水。经过外表加工后的焊接件，应将焊接部位擦上焊剂，再用电烙铁蘸上焊锡进行浸锡处理。2）焊接经过浸锡处理的焊接件加以固定，焊接时应先将焊件保持不动，直到焊件完全凝固为止，否那么会使焊锡结晶是，造成假焊。有些焊接件可以直接夹在台钳或其他夹具上焊接，在钳口和工件之间最好垫上石棉或

11、木板，否那么用较小烙铁时，焊锡不易熔化,影响焊接质量。焊接时用电烙铁头部先蘸上少量的焊剂再沾上一点焊锡，迅速地靠近焊接件的焊接处,并且稍许用力，待焊锡从烙铁头上流到焊接处时，便要很快地把烙铁头抬起来，这样所留下来的焊点便会又圆又亮焊接长缝时，先在焊缝上每隔一段距离滴焊锡，然后一手拿焊锡条，一手拿烙铁将锡点联接起来，成为一条完整的焊缝。用较小的烙铁焊较大的工件时一，必须在焊接前将工件在炉子或喷灯上预热到一定程度,然后再焊接。3）清焊剂工件焊完后，要将焊剂接擦拭干净，因为焊剂中的酸对金属有腐蚀作用，会损坏金属。使用焊膏或松香时，焊完后趁工作还热的时候用抹布用力擦拭，或蘸酒精擦净。3、铝件的焊接铝极

12、易氧化，外表经常覆盖着一层氧化铝薄膜，即使焊接前刮去这层薄膜，由于焊接时烙铁的温度很高，焊接面又迅速生成一层氧化膜，阻止焊锡附着。如果能设法刮掉铝外表的氧化膜，锡就可以附着在铝上了，下面介绍比拟简便的两种方法。1）先将铝件焊接面用砂纸打光，放一些松香和铁粉，当熔铁热透后，蘸上足量的焊锡,放在焊接面上用力磨擦。由于铁粉磨掉氧化层，锡就附着在铝外表上。然后趁锡未凝固时,用布擦去焊面和烙铁上铁粉，就可以按普通方法焊接了。2）取一小块铝放入钳锅内熔化，参加2-5倍的锡。待铝和锡完全熔化混合后，做成条状焊条。焊接时将被焊铝件放入炉火或酒精灯上加热到适当温度，再用上述焊条在焊接处用力反复磨擦，直到把铝件上

13、的氧化膜擦掉，锡便牢牢地镀在铝上。焊接较小的铝件时（如细铝线），用含锡量较高的焊料和温度较高，功率较大的电烙铁或火烙铁，可以直接焊接。4、拆焊拆焊要点：对于一般电阻、电容、晶体管这样管脚不多，且每个引线能够相对活动的THT元器件，可以用烙铁直接拆焊。方法是先将印制板竖起来固定，一边用电烙铁加热元器件的焊点至焊料充分熔化，同时用领子或尖嘴钳夹住元器件的引线，轻轻地拉出来。在双面或多层印制板上拆焊比拟困难，如加热缺乏，孔内和元件面焊盘上的焊锡不能充分熔化，强行拉元器件的引线，很可能拉断孔的金属内壁，把它一起拉出来，就会使电路板受到致命损伤。为保证拆焊顺利进行，应该注意以下两点：（1） 烙铁头加热被

14、拆焊点，焊料熔化后，要及时按垂直于印制板的方向拔出元器件的引线。不管元器件的安装位置如何，是否容易取出，都不能强拉或扭转元器件。（2） 在插装新的元器件之前，必须把焊盘插线孔内的焊料去除干净。否那么，在插装元器件引线时，将造成印制电路板的焊盘翘起。当需拆下有多个焊点且引线较硬的元器件时，一般有以下方法：（1）采用拆焊专用工具这种方法速度快，但需制作专用工具，并使用较大功率的电烙铁，不同元器件要用不同的专用工具，有时并不方便。（2）采用吸锡泵、吸锡烙铁、吸锡器（3）用吸锡材料将吸锡材料浸上松香水贴到待焊点上，用烙铁头加热吸锡材料，通过吸锡材料将热传到焊点上熔化焊锡。熔化的焊锡延吸锡材料上升，反复进行直至焊料吸完。(4)去除焊盘插线孔内的焊料重新焊接时要去除孔内焊料，确保拆掉元器件的焊孔是通的。(5)断线法八、电子产品调试：根据题目要求、电路功能及技术指标要求，进行各工作点及各局部电路测试和调整；根据调试方法、调试步骤和调试结果，撰写调试报告。电子产品生产中的检验、调试与可靠性试验，检验仪器与设备。通常检验设备可以分为两类，一类是通用测量仪器，它有较宽的使用范围、较强的通用性，能对不同产品的一项或多项电性能参数进行一项或多项电性能参数测试。一般电子测量仪器都是有一种或几种测试的共能。要完成电子产品的某一项性能指标的测试，有时还要用多