CECS204-2006 红外热像法检测建筑外墙饰面层粘结缺陷技术规程.docx
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1、中国工程建设标准化协会标准红外热像法检测建筑外墙饰面层粘结缺陷技术规程TechnicalspecificationforinspectingthedefectsofexteriorwallscementingcoatsofbuildingusinginfraredthermographmethodCECS204:2006主编单位:上海市房地产科学研究院批准单位:中国工程建设标准化协会施行日期:2006年11月1日中国计划出版社2006北京根据中国工程建设标准化协会(2005)建标协字第38号文关于印发中国工程建设标准化协会2005年第二批标准制、修订项目计划的通知的要求,制定本规程。本规程的主
2、要内容包括采用红外热像法检测建筑外墙饰面层粘结缺陷的检测流程、检测方法、图像处理和建筑外墙饰面层脱粘空鼓判定,以及检测报告的编写。根据国家计委计标19861649号文关于请中国工程建设标准化委员会负责组织推荐性工程建设标准试点工作的通知的要求,现批准发布协会标准红外热像法检测建筑外墙饰面层粘结缺陷技术规程编号为CECS204:2006推荐给工程建设设计、施工、质最检测和使用单位采用。本规程由中国工程建设标准化协会住宅修缮专业委员会CECS/TC25归口管理,由上海市房地产科学研究院(上海市复兴西路193号,邮编:200031)负责解释.在使用中如发现需要修改和补充之处,请将意见和资料径寄解释单
3、位。主编单位:上海市房地产科学研究院参编单位:西安市房屋安全鉴定中心主要起草人:赵为民赵鸿顾方兆周云陈曦虎刘永福周俊倪军中国工程建设标准化协会2006年8月25日目次1总则(1)2术语(2)3检测仪器(4)3.1 技术要求(4)3.2 使用环境(4)4检测程序(5)5检测方法(7)5.1 Si调查(7)5.2 检测方案制定(7)5.3 现场检测(8)6外墙饰面层脱粘空鼓判定(12)7检测报告(14)附录A检测记录表(15)附录B检测分区图(16)附录C检测报告格式(17)本规程用词说明(18)附:条文说明(19)1.0.1为规范红外热像法检测建筑外墙饰面层粘结缺陷的技术要求,检验建筑外墙饰面层
4、的施工质量和安全性,制定本规程。1. 0.2本规程适用于采用红外热像法对建筑外墙饰面材料粘结质鼠和养护质量的检测;不适用于对有大凹凸墙面、拉毛墙面、大理石墙面和表面反光性强的饰面层的检测。1.0.3使用红外热像仪的检测人员,应经专业培训并具有相应的检测资格。1.0.4采用红外热像法检测建筑外墙饰面层的粘结缺陷,除应符合本规程外,尚应符合国家现行有关标准的规定.2. 0.1红外热像法infraredthermography利用红外热像装置将物体表面的温度分布拍摄成可视图像,并进行各种分析的方法.它是一种非接触的无损检测方法。2. 0.2红外热像仪infraredthermographyinstr
5、ument由热像检测装置、热像控制装置和图像处理、分析、储存、输出装置等外围设备组成的一套仪器。2. 0.3长波机long-waveinstrument检测波长为813户m的红外热像仪.2. 0.3热像检测装置Ihermographyinspectionequipment通过幅射能聚焦、控测、增益的单元,把得到的信号传送到控制部分的装置.2. 0.4热像控制装置thermographycontrolequipment由操作面板等装置组成的控制单元.它对热像检测装置输出的信号加以处理,并将处理结果传送到监视器或其他外围设备。2. 0.5图像处理装置imageprocessingequipment
6、对数字化的图像数据进行转换或分析的装置。2. 0.6图像处理imageprocessing对图像进行除噪、色彩调整、消除背景等处理,并利用图像进行空鼓面积计算等的过程.2.0.7饰面层coating建筑外墙表面起装饰作用的构造层。2. 0.8脱粘空鼓exfoliationofcementation饰面层与基底材料之间,或饰面层内各种材料之间存在的粘结失效缺陷。2. O.9标准温差differenceintemperatureforidentity以锤击法确定的空鼓部位在红外热像图上反映出的与其周围正常部位的温度差.3检测仪器3.1 技术要求3.1.1 用于建筑外墙饰面层检测的红外热像仪,应具有
7、检测物体发出的红外线放射能的传感器和将测得信号图像化的装置,并应包括图像处理、分析、储存、输出等装置.用于建筑外墙饰面层粘结缺陷检测的红外热像仪宜选用813Rrn波段的长波机.3.1.2 红外热像仪必须具有产品合格证,并应通过计量检定。在使用过程中应定期进行检定。3.2 .3红外热像仪的性能指标应符合下列要求:1检测范围宜在一20IOoC;2分辨温差应小于0.IC,3检测精度宜在0.5%满量程以内;4所得图像像章范围不宜小于300bitX200bit;5瞬间可见区域不应小于2.5mrad.3.2 使用环境3.3 .1红外热像仪的使用环境应符合下列要求:1环境温度应在。40C;2环境湿度不应大于
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