工业级和汽车级器件区别.docx
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1、工业级和汽车级器件的主要区别工业级器件与汽车级器件的主要区别主要在于工作温度范围,一般而言,工业级器件的工作温度范围为-4(C+85OC,汽车级器件那么是-40。0+125。或然而,二者的区别不仅限于此,应该说汽车级器件比工业级器件有着更好的性能、更强的温度适应能力和抗干扰能力包括抵抗温度极限、温差变化的能力以及其它可靠性等,调研发现,有些厂家的工业级器件工作温度范围也能到达-40。0+125。C如ADI,那么汽车级器件的优势就表达在它的性能和可靠性上,而这两者之间的主要差异就表达产品的整个生产、管控以及测试环节。一、标准汽车级器件是在工业级器件的根底上,有着一套更严格的标准,ISO/TS16
2、949标准和AEC系列标准已经成为IC企业进入汽车产业链的根本条件。1、ISO/TS16949ISOAS16949标准是以ISO9001:2000为根底开发的针对汽车行业质量系统管理标准,其中PPAPProductionPartsApprovalProcess,生产件批准程序要求汽车级器件需拥有详细完整的数据和文件,并在PPAP的文件中列出芯片制造商所需采取的生产和质量保证程序。PPAP用来确定供货商在零件实际量产的过程已经正确理解了客户的工程设计记录和规格中的所有要求,并评估其是否具有持续满足这些要求的潜在能力,从而保证器件的质量。2、AEC系列标准汽车级器件主要遵循的AECAutomoti
3、veElectronicsCouncilz汽车电子委员会系列标准有AEe-QlO0、AEC-QlOl.AEC-QOOlQ002QOO3等。AEC-QlOO是针对主动零件微控制器与集成电路等的,主要在于预防产品各种可能发生的状况或潜在的失误时机,引导供货商在开发的过程中就能生产出符合此标准的芯片。AEC-QlOO对每一个申请的个案进行严格的质量与可靠度确认,即确认制造商所提出的产品数据表、使用目的、功能说明等是否符合当初宣称的功能,以及在屡次使用后是否能始终如一。此标准的最大目标是提高产品的良品率,这对供给商来说,无论是在产品的尺寸、合格率或者本钱上都是很大的挑战。AEC-QlOO详细标准了对于
4、IC器件的各项要求,也代表了汽车级器件制造商对产品平安的要求。AEC-QIoO标准了7大类共41项的测试:1群组A-加速环境应力测试ACCELERATEDENVIRONMENTSTRESSTESTS共6项测试z包含:PC、THB、HAST、AC、UHST、TH、TC.PTC、HTSLo2群组B-加速生命周期模拟测试ACCELER-ATEDLIFETIMESIMULATIONTESTS共3项测试z包含:HTOL、ELFR.EDRo3群组C-封装组装完整性测试PACKAGEASSEMBLYINTEGRITYTESTS共6项测试,包含:WBS.WBP、SD、PD.SBS.LIo4群组D-晶片制造可靠
5、性测试D正Fabrica-Tionreliabilitytests5项测试,包含:EM、TDDB.HCLNBTLSMo5群组E-电性验证测试ELECTRICALVERI-FICA11ONTESTS共U项测试,包含:TEST、FG、HBM/MM、CDM、LU、ED、CHAR、GLEMC、SC、SER06群组F-缺陷筛选测试DEFECTSCREENINGTESTS共11项测试,包含:PAT、SBAo7群组G-腔封装完整性测试CAVITYPACK-AGEINTEGRITYTESTS共8项测试,包含:MS、VEV、CA、GFL、DROP、LT、DS、IWV0AEC-QlOl标准针对对象为离散组件,包括
6、了别离半导体原件的应力测试包涵测试方法。AEC-Q001/Q002/Q003标准主要为一些指导性原那么。AEC-QOOl主要提出参数零件平均测试ParametricPartAverageTesting,PPAT方法,用来检测外缘半导体组件异常特性的统计方法,将异常组件从所有产品中剔除。AEC-Q002是基于统计原理,属于统计式良品率分析,为组件制造商提供使用统计技巧来检测和移除异常芯片组件的妇女广发,让制造上能在晶圆及裸晶阶段就能及早发现错误并将之剔除。AEC-Q003是针对芯片茶农的典型表现所提出的特性化指导原那么,用来生成产品、制程或封装的规格与数据表,目的在于组件、制程的数据并进行分析,
7、以了解此组件与制程的属性、表现和限制,和检杳这些组件或设备的温度、电压、频率等参数特性表现。在器件生产的每一环节,都会有相应的对工艺质量的检验。同时,在器件的生产完成后,会进行对器件的一整套的测试筛选。工业级器件的测试一般是在室温下对产品手册中显示的各项指标进行检验,那么汽车级器件在完全检验各项指标的同时,还会在-40+125。C或等效温度环境进行检验,同时汽车级器件还会按照AECQlOO标准进行检验,这就极大地提高产品的良品率和产品一致性。二、选材与设计通常,器件在生产过程中用到的主要材料有:晶圆Wafei*、引线框架LeadFrame,银浆Epoxy、绑定线Bondwire,塑封材料Mol
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