2024年集成电路产业集群发展三年行动计划.docx

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1、2024年集成电路产业集群发展三年行动计划集成电路产业是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。为深入贯彻落实创新驱动核心战略和产业强市主导战略，全面衔接国家、省、出台的中长期产业发展规划，切实提升我市集成电路产业高质量发展水平，推动实现材料与芯片制造、封装测试、装备及零部件制造的融合发展，将建设成为华东地区最具规模的集成电路材料产业集群，特制定以下行动计划。一、发展现状近年来，我市全力推进集成电路产业发展，初步形成了以集成电路专用材料为重点，设计、制造、封装测试均有所覆盖的发展格局。一是产业规模持续攀升。坚持以集成电路产业链上游关键材料为主

2、攻方向，兼顾芯片制造、封装测试等产业链重点环节，实现多点覆盖。2022年，全市集成电路规模以上企业达38家，实现产值72.38亿元，同比增长34.1%；销售收入84亿元，同比增长25.6%；利税总额12亿元，同比增长112.9%,总体呈现快速发展态势。二是重点企业加速成长。集成电路重点企业规模不断扩大，中环领先、中车时代、先科半导体等龙头企业相继落地建设，对行业支撑带动作用日益明显。目前，我市拥有集成电路上市企业2家，高新技术企业28家，省级以上集成电路“专精特新”企业12家，帝科电子、德融科技成功入选国家级“专精特新”企业。三是创新能力持续增强。集成电路龙头企业、成长性企业不断加大研发投入，

3、加强与高等院校、科研院所的产学研交流合作，在行业细分领域做优做强，持续领跑。德融科技与复旦大学光电研究院深化合作，共同推进相关化合物光电材料、器件的研发与成果转化，企业目前是国内唯一拥有柔性薄膜碑化钱光电芯片量产技术的制造业“单项冠军”；山水半导体加强与河北工业大学的产学研合作，致力于实现集成电路上游关键CMP（化学机械抛光）材料自主可控；经开区与省产业技术研究院合作共建集萃光敏电子材料研究所有限公司，积极开展电子材料技术应用和集成创新。四是载体建设初见成效。集成电路产业园以特色化、专业化、高端化为发展方向，汇聚了中环领先、先科半导体等一批行业领军企业。市新材料产业园围绕光刻胶、电子特气等集成

4、电路用电子化学材料，积极布局建设高端新材料特色园区。集萃光敏电子材料研究所依托省产业技术研究院，开展产业技术应用和集成创新，集聚了一批光敏材料、高分子材料等领域高端人才。近年来，我市集成电路产业发展取得了长足进步，但仍存在一些薄弱环节。主要有：产业规模总体不大，龙头企业产能未能完全释放，集群效应尚不明显，2022年集成电路产业产值占我市规模以上工业产值不到2%；产业链条尚不完善，目前我市集成电路产业企业主要集中在专用材料、封装测试等领域，在设计和装备制造等环节较为薄弱；产业层次有待提升，光刻胶、电子特气等集成电路专用材料仍处于研发试用阶段，大量材料产品主要供应光伏、显示等半导体产线；要素支撑仍

5、需加强，目前我市集成电路产业人才、金融等方面供给不足，缺乏水平高、针对性强的公共服务平台，园区公用基础设施配套不够完善。二、发展思路及目标当前，随着新一轮科技革命和产业变革孕育兴起，集成电路产业成为全球高科技竞争的战略制高点。大数据、云计算、新能源等技术发展带来的消费市场变革，为集成电路技术创新和产业发展提供了广阔的空间。我国高度重视集成电路产业发展，相继制定出台了一系列政策措施，设立了集成电路产业专项基金，为推动集成电路高质量发展奠定了坚定基础、营造了良好环境。预计到2025年，我国集成电路市场规模有望突破2万亿元。同时，受国际政治和经济宏观形势的不确定、地区贸易摩擦升级的影响，集成电路产业

6、发展在地区和企业之间的竞争日益加剧，迫切需要多措并举，加快我市集成电路产业发展，不断提升集成电路产业的竞争力和影响力。未来三年，我市集成电路产业发展的总体思路是：积极对接国家、省、市集成电路产业战略和部署，抢抓长三角一体化、太湖湾科创带发展重大机遇，按照“锻长板、强弱项、抓变量”的思路，坚持优势引领、创新驱动、集群发展、生态优化，全力推动集成电路专用材料和特色晶圆发展壮大，积极布局封装测试、装备及零部件制造、芯片设计等关键环节，加快构建集成电路产业发展新格局。产业规模进一步扩大。到2025年，全市引进培育规模以上集成电路企业超过40家，其中销售收入超10亿元企业4家以上，积极打造一批“专精特新

7、”集成电路企业，集成电路产业营收达到300亿元，成为华东地区最具规模的集成电路材料产业集群。创新能力进一步增强。鼓励支持企业联合高等院校、科研院所，建立国家和省级技术研发中心，切实提升企业创新能力。到2025年，力争培育省级以上工程研究中心、工程技术研究中心、企业技术中心6家以上。产业特色进一步凸显。充分发挥我市集成电路现有产业基础及优势，依托大硅片、光刻胶等细分赛道领军企业，在集成电路材料领域形成显著特色，加快打造与国内其他集成电路产业集聚区深度融合、差异发展、特色鲜明的发展格局。产业生态进一步优化。推进建设集成电路材料产业特色园区，持续推动产业集聚化、专业化发展。进一步提升对产业人才的吸引

8、力，引进培育创新创业领军人才等高端人才团队6个以上。推动金融信贷与集成电路产业发展深度融合，加大产业投资基金对集成电路项目支持力度，培育集成电路上市企业2家以上。三、重点领域（一）集成电路专用材料重点支持大尺寸硅片、第三代半导体衬底及外延材料、第四代半导体材料等集成电路基体材料发展。着力提升高精度掩膜版、高纯靶材、集成电路用光刻胶、电子特种气体、电子大宗气体、湿电子化学品等集成电路材料生产水平。加快陶瓷封装材料、高档塑封料、高密度封装基板等集成电路封装材料布局，推进关键材料研发和产业化，加速验证和应用迭代。（二）晶圆制造重点支持行业骨干企业建设集成电路晶圆制造生产线，提升技术水平，扩大产能规模

9、。推动模拟及数模混合、图像传感、微机电系统、功率半导体等具有特色和成熟工艺的8英寸、12英寸生产线建设，提升物联网、汽车电子、人工智能、AR（增强现实）/VR（虚拟现实）等领域芯片、模组制造供给能力。积极布局4英寸及以上碳化硅、氮化线等化合物半导体芯片制造产线，推动相关射频前端模组制造企业落地。支持芯片制造企业与设计企业、封装测试企业合作发展垂直整合（IDM）模式，在模拟芯片、射频芯片、传感器芯片、第三代半导体等领域培育IDM企业，提升工艺水平和产能。（三）封装测试发展硅基MOSFET（金属-氧化物半导体场效应晶体管）及模组、射频器件、微机电系统等特色工艺芯片封装，推进芯片尺寸封装（CSP）、

10、陶瓷封装发展。大力引进晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）.硅通孔（TSV）.2.5维/3维（2.5D/3D）封装、凸块（Bumping）、板级扇出型封装（FOPLP）等先进封装生产线，加强异质异构、芯粒（ChiPlet）等关键技术的研究及产业化，提升先进封装能力。（四）装备制造着力发展薄膜生长设备、刻蚀设备、湿法设备、化学机械抛光（CMP）设备、光刻设备等工艺设备和减薄、划片、装片、键合、塑封等封装设备以及圆片测试、成品测试、光学检测等测试设备技术水平。（五）芯片设计针对芯片设计关键环节，加快集成电路产业“补链”，精准招引集成电路设计企业。围绕物联网、车辆网、工业互联网、新能源汽车等新

11、兴应用领域，支持各类应用场景芯片设计企业发展。四、主要任务（一）以引育为重点，夯实产业发展基础1、强攻项目招引。面向成果转化和技术需求，建立集成电路产业重大项目库，布局前瞻性战略项目，组织策划集成电路专题招商活动。创新多样化项目引进方式，充分发挥基金投资牵引作用，强化基金招商，突出集成电路产业龙头企业带动引领作用，实施以商招商。面向物联网、工业互联网、新能源、大数据等新兴应用领域，大力招引集成电路先进制造项目。依托现有产业基础，重点聚焦8英寸及以上硅基产线、6英寸及以上化合物半导体产线等，招引特色晶圆制造重点项目。承接区域集成电路重点企业溢出产能，鼓励企业在建设产线，支持集成电路龙头企业的配套

12、企业、关联企业到落户。（责任单位：市投促中心、市发展改革委、市工业和信息化局、市科技局、市国控集团，各园区、镇、街道）2、培育优势企业。紧抓集成电路产业扩张转强机遇，确保资源要素、扶持政策等产业配套与时俱进，全力培育若干主营业务突出、竞争力强、成长性好的集成电路产业领军企业，不断提升优质企业在集成电路产业发展中的引领和支撑作用。重点支持海容超级陶瓷电容器与智能传感器、中车时代半导体中低压功率器件产业化、先科半导体新一代电子信息材料国产化等项目建设,鼓励东晨电子等企业加快现有生产线改造升级。（责任单位：市发展改革委、市工业和信息化局、市财政局，各园区、镇、街道）3、优化服务保障。强化项目论证评审

13、，建立健全严密规范的项目决策机制，提高项目决策的科学性和精准度。对招引的重点项目开展项目前期评审、联合会商，对升级改造项目既要积极扶持，又要严格把关、严谨论证。进一步优化集成电路重点项目专班服务机制，建立常态化挂钩服务制度，加强对集成电路重点项目的分类指导和跟踪服务，强化重点项目环境容量、用能用地等资源要素保障。对重大项目进展情况和重点企业经营状况加强定期监测管理，针对企业发展和项目推进过程中的难点堵点，协调解决存在困难和问题。（责任单位：市发展改革委、市工业和信息化局、市科技局，各园区、镇、街道）（二）以创新为突破，激发产业发展动能1、优化产业发展创新机制。深入实施创新驱动核心战略，营造开放

14、包容、公平竞争、充满活力的科技创新氛围，推进集成电路产业链、创新链双链协同，综合运用“揭榜挂帅”等项目组织形式，加大对集成电路产业研发及产业化统筹融合的支持力度，主动对接国家技术、产业创新需求，推动完善我市集成电路产业项目、载体、人才、资金的一体化配置，建立健全“行业龙头企业+产业创新平台+产业基金+孵化器+集群促进机构”五位一体的产业创新联动机制。（责任单位：市科技局、市发展改革委、市工业和信息化局、市委组织部、市国控集团，各园区、镇、街道）2、完善多元创新支撑体系。鼓励支持我市中环领先、帝科电子、德融科技等集成电路产业企业联合高等院校、科研院所、产业协会，加强产学研合作，积极组建创新联合体

15、，提高联合创新科研水平，形成一批基础创新、关键共性创新科技成果。强化企业创新主体地位，支持中车时代、先科半导体等龙头企业联合产业链上下游开展协同创新，构建密切协作的产业发展格局。加大对山水半导体、海飞凌半导体等中小微企业技术创新和专业化特色化发展的支持力度，充分激发企业创新活力，支持企业“小升高”、“高升专”，促进企业向“专精特新”方向发展。（责任单位：市科技局、市发展改革委、市工业和信息化局，各园区、镇、街道）力。优化产学研组织机制：建立完善产学研合作利益分配、风险控制、信用约束等制度，加强集成电路科技成果转化机制、资金、人才等方面的保障。探索建设集成电路产业专项基金，借助专业技术转移机构的

16、力量，推动先进技术转化为具有市场运用和交易价值的知识产权。支持委托研发、技术成果授权、技术转让、技术入股等多种产学研合作，推广集成电路企业技术难题竞标“研发众包”模式。3、推进关键核心技术攻关。切实提升大硅片、光刻胶、电子特气等半导体材料的创新水平,增强封装材料、CMP（化学机械抛光）材料等相关半导体材料制备能力，加快布局碳化硅、氮化钱等第三代半导体材料研发制造，支持引导电子级材料提升至半导体级，推动实现产业提档升级。（责任单位：市科技局、市工业和信息化局，各园区、镇、街道）（三）以特色为导向，打造高端专业园区1、突出园区产业特色。坚持特色化、专业化、高端化发展方向，统筹产业空间布局，推动集成电路产业集聚发展。完善基础设施配套，加强公共服务保障，提高创新资源融通效率与质量,支持重点功能区和经济发达镇打造高质量、高品质的集成电路特色园区，鼓励优质资源向园区集聚。集成电路产业园重点面向集成电路芯片制