PCB檢驗及評估標准.docx
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1、PCB横瞬及押估项目1 .外查1.1 印刷懈板尺寸印刷路板的遏晨,厚度,切口,装配定位(支Jf)孔及孔距,槽以及板遏速接座定位尺寸等均愿符合采瞒文件之SPEC.板遏破揖之深度Pg小于板厚,三度和度满足不大于雕最近簿醴的距蹄的1/2或2.0mm,丽者中取最小值。1.2 醇通孔(PIatingthroughhole)及元件孔(Plainhole)尺寸原划上用事用孔金十/孔规横瞬孔彳空,孔符合采瞒文件之檄准和精度,由于醇通孔内的结瘤和空度JB粗糙造成的孔彳查咸小不愿小于采瞒文件SPEC的最小允值。元件孔不J三有不规削情形。封嘀印刷路板,元件孔不能油塞孔现象,醇通孔不鹰超谩5f固pcs。1.3 孔璟(
2、外胤奥醇速接的醇通孔孔璟最小璟境:不愿小于50m,孤立焊篮的外JB孔璟由于麻黠,JE痕,缺口或斜孔等缺陷造成的减少不愿小于最小值的20%.非定位/支撑孔之最小孔璟不鹰小于150m,孤立焊篮的外JB孔璟由于麻黠,JE痕,缺口或斜孔等缺陷造成的减少不愿小于最小值的20%.1.4 粤曲和扭曲夔形鹰符合采瞒文件要求的公差范圉。1.5 醇度最小溥竟:度鹰不小于采瞒文件规定的醇形的80%。由于孤立的缺陷例如ig粗糙,缺口,金十孔,划痕等造成的醇境:度减少,最大不鹰超谩醇最小度的20%,且IC位不能有。1.6 距在采瞒文件(LAYoUT)规定的最小簿距内,由于遏条彖粗糙/毛刺造成的额外;咸少Il小于20%.
3、1.7 清晰度的Bl形鹰符合采瞒文件(LAYoUT)的规定。在1.6,1.7中规定的任何缺陷面稹的ft度不鹰大于溥是度的10%或13mm,刖者取较小值。1.8 表面安装焊篮沿焊篮遏沿的缺口,金十孔,和JS痕等缺陷不鹰超谩焊篮房或的20%;螯寸焊SS内的此缺陷,鹰不超谩焊篮房或竟:的10%。1.9 板遏建接器速接篮(金手指)在板遏建接器的艘金速接篮上,插接IS的缺陷包括:露金臬或铜的缺口及划痕,有,金院三,凸出于表面的吉瘤或金Ji凸瘤,麻黠,凹坑或JE痕等上述缺陷l三符合以下要求:最是尺寸不超谩0.15mm,每彳固速接SLt不超谩3(固,并且出现道些缺陷的速接篮不超谩30%.1.10 焊篮起翘任
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