微小型无人装备将成为未来战场上的超级杀手锏.docx
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1、微小型无人装备将成为未来战场上的超级杀手铜目录1 .序言12 .微系统关键技术重大突破为微小型无人装备发展奠定基础13 .武器装备向微小型化方向发展34 .微小型无人装备发展的最新动态51.序百军事领域是微系统技术最早的应用领域之一,对推动微系统技术的进步和发展起到了重大作用。微系统具有微感知、微处理、微控制、微传输和微对抗等功能,推动武器装备向微小型化、自主化、智能化方向发展,微小型无人装备将成为未来战场上的超级杀手铜。微型机器人在战场上集群配合,微型飞行器隐秘切断对手指挥系统,等等,都已经在实战中得到应用。当前,世界各国都非常重视微系统技术在武器装备发展中的应用研究,制定发展战略规划,加大
2、投入研发力度,加快发展微小型无人装备。美军大力发展微小型无人装备的作战模式,对微电子产品进行了预先战略投资,组织实施了上百项研发计划,覆盖了先进电子元器件和集成电路发展的前沿领域。2.微系统关键技术重大突破为微小型无人装备发展奠定基础微系统技术是以微纳尺度理论为支撑,以微纳制造及工艺为基础,融入微机械、微电子、微光学、微能源、微流动等各种技术,通过功能模块集成,实现单一或多类用途的综合性前沿技术。微系统采用系统设计的思想和方法,将传感、通信、处理、执行和微能源等五大功能单元,通过以微纳制造及工艺为基础的系统级封装集成在一起的多功能微装置,被公认为21世纪的颠覆性技术之一。微系统具有微型化、成本
3、低、高灵敏度、低噪声等优点,涉及微处理器、微机电系统、微电子、微集成等多个技术,已广泛应用于仪器测量、无线通信、军事国防、生物化学、能源环境等各个领域。微系统技术是由集成电路技术发展而来的,经过了大约20年的萌芽阶段,即由20世纪60年代中期到80年代。这一时期,主要是开展一些微系统技术的零散研究,如开发了硅各向异性腐蚀技术用于在平面硅衬底上加工三维结构;一些研究机构和工业实验室里的研究者开始利用集成电路的加工技术制造微系统技术器件,例如悬臂梁、薄膜和喷嘴;微传感器的关键部件,如单晶硅和多晶硅中的压阻被发现、研究和优化。20世纪90年代以来,微系统技术发展突飞猛进,成功的例子有美国模拟器件公司
4、生产的集成惯性传感器和德州仪器公司研发的数字光处理芯片。由于微系统采用批量生产,大大降低了传感器的使用成本。近年来,光微系统技术发展迅速,世界各国的研究人员竞相开发微光机电系统和器件,希望能将二元光学透镜、衍射光栅、可调光微镜、干涉滤波器、相位调制器等部件应用到光学显示、自适应光学系统、可调滤波器、气体光谱分析仪和路由器等领域。微系统集成方法与工艺取得重大突破,微电子器件特征尺寸继续减小,微处理器、微射频器等性能进一步提升,为微系统技术的加速发展提供了有力支撑。微系统对传感器的可靠性要求越来越高,同时要求传感器有很高的准确性、敏感性、选择性、寿命和与长时间工作漂移有关的稳定性。近年来,美国国防
5、高级研究计划局开始研制独立的芯片级惯性导航和精确制导系统部件,以降低武器系统对GPS系统的依赖。新器件比传统惯性器件尺寸更小、重量更轻、功耗更低,工作功率不超过几十毫瓦。同时,微处理器向着小线宽、高性能、智能化方向发展。2011年三栅晶体管结构微处理器开始实现量产,标志着晶体管结构从平面到立体的根本性转变,性能提升了37%,而功耗降低了一半,微处理器开始向着小线宽、高性能、智能化的方向发展。美国启动下一代空间微处理器项目,目标是发展24个支持32位计算的处理器内核,支持100亿次/秒浮点运算,功率不超过7瓦,具有48个第三代或第四代双倍速率同步存储器端口。此外,微电子器件特征尺寸不断缩小。20
6、14年美国和日本展示了采用14纳米工艺实现的微处理器和现场可编程门阵列产品,以及15纳米工艺实现的闪存。2014年韩国三星公司14纳米三栅极FinFET芯片工厂已开始批量生产,将处理器芯片的性能提高20%,功耗能降低35%,占用面积减少15%。借助14纳米工艺,微处理器件在进一步提高性能的同时大大降低了功耗和成本。近来年,微集成技术日益成熟,带动具备传感、处理、控制等多种功能的微系统快速发展,大幅提升性能,实现能耗和体积数十至数百倍的降低。三维集成电路和多方式异构集成等三维集成技术研究日趋成熟,多个低功率、小信号、同质微电子器件的三维集成已成为标准工艺;微/光电子、微机电系统等多种器件间的集成
7、取得显著进展。美国国防部高级研究计划局的“电子一光子混杂集成”计划,目标是将高速电子与芯片级的光子微系统集成到一个微型硅芯片上,2014年成功地在硅片上集成数十亿个发光点,发出有效的硅基激光。微射频集成芯片实现重大突破,研制出二维光学相控阵列等新型光电集成器件。美国国防部高级研究计划局启动了高效线性全硅发射机集成电路项目,研制出世界上第一个可以工作在94吉赫的全硅单片集成信号发射机系统级芯片,将原本由多个电路板、单独的金属屏蔽装置和多条输入/输出连线组成的发射机,集成到了一个只有半个指甲盖大小的硅芯片上,实现了硅数字信号器件和射频器件的单片集成,使全硅系统级芯片首次达到亳米波范围,下一代军用射
8、频通信系统体积更小、重量更轻、成本更低、功能更强。美国国防部高级研究计划局开发出一种二维光学相控阵芯片,将4096个纳米天线集成到一个硅基底上,只有一个针尖大小,在异质、异构硅基光电集成技术等方面取得重要进展。美国的微系统技术处于世界领先地位,采取军民两用技术开发战略,得到了军方、国家科学基金、联邦政府和企业界的大力支持。口本称微系统技术为微机械,研发领域主要集中在微机械制造。3 .武器装备向微小型化方向发展目前微系统技术处于大规模应用转化的阶段,由微器件技术制造的芯片己应用于诸多军事领域。微系统技术将多种先进技术高度融合,将各自独立的信息获取、处理、命令执行等系统融为一体,推动武器装备向微小
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